STMicroelectronics EVLSERVO1基于STSPIN32G4的参考设计是一款紧凑型参考设计,用于驱动低压、大电流伺服电机。STMicroelectronics EVLSERVO1采用系统级封装的STSPIN32G4,三个高性能半桥栅极驱动器(具有可编程特性)、一个STM32G431微控制器,以及生成所需内部电源的高级电源管理都结合在一个封装中。该器件采用9mm x 9mm VFQFPN封装。该设计通过堆叠电源和控制板实现了50mm x 80mm x 60mm的小外形尺寸。
数据手册:*附件:STMicroelectronics EVLSERVO1基于STSPIN32G4的参考设计数据手册.pdf
特性
示意图

基于STSPIN32G4的伺服驱动参考设计技术解析
一、核心架构与性能亮点
STMicroelectronics推出的EVLSERVO1参考设计,以高度集成的STSPIN32G4为核心,为伺服驱动应用提供了完整的解决方案。该设计通过以下创新点实现高性能:
- 系统级封装技术:STSPIN32G4将3相半桥门极驱动器、STM32G431 MCU及电源管理单元集成于9x9mm封装,显著缩小PCB面积
- 双并联MOSFET拓扑:采用12颗STL160N10F8 MOSFET(RDS(ON)仅3.2mΩ),支持48V/63A峰值电流输出,被动散热下可持续输出2kW功率
- 全保护机制:集成过流/过压/过热监测,配合三重分流差分电流检测,确保高可靠性运行
二、关键设计参数与选型指导
| 参数类别 | 被动冷却指标 | 主动冷却指标(12m³/h风量) |
|---|---|---|
| 输入电压 | 10-48V(耐压75V) | 同左 |
| 持续电流 | 42A RMS | 47A RMS |
| 峰值功率 | 2kW | 3kW |
| 注:上述数据基于25℃环境温度与10kHz开关频率测试条件 |
三、典型应用场景扩展
四、设计优化建议
- 热管理:在3kW持续运行时需确保风道设计,建议监测NTC温度反馈
- 软件适配:利用STM32G431的PWM高级定时器,可扩展陷波滤波等算法抑制机械谐振
- EMI控制:MOSFET并联布局需注意对称性以降低开关噪声
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