三星2nm GAA芯片量产背后，隐藏“测不准”危机。原子级尺度下，量子隧穿、工艺波动等使芯片从“确定性”转向“概率性”，传统测试假设崩塌。测试面临测量精度不足、动态功耗管理复杂、信号完整性脆弱三重
2025-12-30 17:02:17
446 TSB14AA1A系列：3.3-V IEEE 1394-1995背板PHY的卓越之选 在电子设计领域，找到一款性能卓越、功能丰富且适配性强的背板PHY芯片至关重要。今天，我们就来深入了解一下德州仪器
2025-12-30 11:15:09128 申请。若成功上市，华大北斗有望成为港股“北斗芯片第一股”。华大北斗脱胎于中国电子信息产业集团（CEC），在卫星导航定位芯片设计领域拥有深厚底蕴与强大行业话语权。根据灼识咨询报告，以2024年出货量计算，华大北斗在全球GNSS（全球导航卫
2025-12-29 08:44:08799 随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时，一个名为“漏致势垒降低效应(DIBL)”的物理现象逐渐成为制约芯片性能的关键难题。
2025-12-26 15:17:09230 
电子发烧友网综合报道 近日，三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。这款芯片意义非凡，它不仅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2纳米（2nm）全环绕栅极（GAA）工艺制造的智能手机系统
2025-12-25 08:56:008277 
的2025 AI Day上，也首次公布了自研自动驾驶大模型，以及自研的5nm定制芯片，同时还明确了激光雷达是其下一代自动驾驶系统的核心传感器之一。 5nm芯片、高速互连、全新神经网络引擎 作为一家美国新势力车企，Rivian多年前就被视为特斯拉的挑战者，
2025-12-22 08:02:0010174 
）正式发布三款自主研发的空间计算芯片——极智G-X100、极眸G-VX100与极颜G-EB100。 其中，旗舰产品极智G-X100作为中国首颗5nm制程全功能空间计算MR芯片，填补了国产高端空间计算芯片的空白，更以多项性能指标超越行业标杆，例如彩色透视端到端延迟可低至9ms。
2025-12-01 00:53:005989 近期，全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显，预计本财年下半年（2023年10月至2024年3月）全球销量将同比下滑14%，至166万辆。本田在日本车企中的销量排名可能从第二位跌至第四位，这也是本田自2005财年以来首次跌出销量前三。
2025-11-30 16:00:45576 在工业制造与科研探索不断迈向精微极致的今天，单一波长的激光解决方案已难以满足多元化的应用需求。晶众光电，作为国内领先的激光技术解决方案提供商，正式推出一款1064nm 532nm双波长固体激光器
2025-11-28 11:42:16623 为进一步满足市场对850nm波段光器件精准测量的需求，昊衡科技FLA系列光纤链路分析仪拓展850nm测量新波段，为多模光纤链路、850nm光器件及芯片级样品提供一套更高效、更全面的检测解决方案
2025-11-27 17:30:441778 
2025年11月20日， 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）隆重出席2025集成电路发展论坛（成渝）暨第31届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）。展会期间，高云半导体全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA产品及解决方案。
2025-11-27 11:10:451298 
最近扒了扒国产芯片的进展，发现中芯国际（官网链接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器，到汽车电子
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据；据悉，2nm工艺采用的是全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5%。
2025-11-19 15:34:341116 [首发于智驾最前沿微信公众号]10月28日，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳正式投入使用。该平台由国家及行业相关机构共同推动建设，旨在满足车规级芯片在环境与可靠性、失效分析、信息安全
2025-10-29 15:17:13506 
车规芯片 “龙鹰一号”，就是 7nm 制程，能支持 12 路视频信号接入，还能实现自动泊车功能，截至 2023 年底已装车 20 万片，适配吉利、一汽等数十款车型。以前这类芯片要么靠高通、英伟达进口
2025-10-28 20:46:33
MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12746 在智能设备蓬勃发展的今天，广州唯创电子WT588F02BP-14S以3W内置功放、宽范围采样率与灵活接口的完美融合，重新定义语音芯片的集成标准01功率突破：集成3W功放的技术飞跃1.1创新功率架构
2025-10-21 08:31:51484 
在追求高效集成的电子设计领域，广州唯创电子WTN6040FP-14S以突破性的3W内置功放技术，开启大功率语音芯片免外接功放新时代01技术突破：集成3W功放的核心创新1.1革命性的功率输出架构
2025-10-20 08:03:27752 
两年翻一番。长期以来，技术发展一直遵循着这一定律。但情况已经开始发生变化。近年来，芯片电路尺寸的缩小变得越来越困难，线宽如今已降至几纳米(nm)。工程师们
2025-10-17 08:33:423015 
Microchip 推出首款 3nm PCIe Gen 6 交换芯片 近日，Microchip 宣布推出 Switchtec Gen 6系列PCIe交换芯片，这也是全球首款采用3nm 工艺
2025-10-14 11:34:511163 电子发烧友网综合报道，在全球科技竞争日益激烈的当下，我国光子产业正以前所未有的速度蓬勃发展，其中激光芯片技术的持续突破成为关键驱动力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波长领域，国内
2025-10-13 03:14:005692 
近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
2025-09-25 17:40:01677 
。美芯倾销，压制国内发展商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。调查针对使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。申请材料显示，20
2025-09-19 12:18:27595 
现代AI智能眼镜的技术发展，得益于先进芯片工艺的推动。以联发科12nm制程工艺为例，相较于传统的14nm制程，其在功耗控制上表现卓越，最高可节省15%的电量。这一改进对于AI智能眼镜这种高续航需求的设备来说尤为重要，能够显著提升设备在长时间运行中的稳定性与可靠性。
2025-09-18 20:03:50677 
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
在数字经济加速渗透的当下，算力与光互联的协同演进成为产业升级的核心驱动力，而光模块的性能突破，始终依赖于核心光源芯片的技术迭代。作为国内高端半导体激光芯片领域的领军企业，度亘核芯依托全流程自主可控
2025-09-08 09:04:121033 
工艺节点进入5nm、3nm，这些连接用的金属线的间距也在缩小，这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应，并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低的直流电压降，便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
2025-09-06 10:37:21
近日，西门子EDA与北京开源芯片研究院宣布达成战略合作：西门子EDA的Tessent Embedded Analytics解决方案现已全面支持以“昆明湖”为代表的香山RISC-V Core，该解决方案将为选择香山开源处理器的用户提供一种实时监控CPU程序执行的机制。
2025-09-05 17:19:424713 
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成
2025-09-04 17:52:152150 三星美国厂2nm 产线运作 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量产目标。台积电
2025-09-02 11:26:511510 度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的980nm单基横模半导体激光芯片与单模光纤耦合模块技术平台，成功推出全国产化830nm单模半导体激光芯片与830nm单模光纤耦合模块，是国际上为数不多
2025-08-26 13:08:361308 传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 珠海创飞芯科技有限公司实现新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工艺制程的一次性可编程存储IP核已在国内两家头部晶圆代工厂经过
2025-08-14 17:20:531311 vi出图就马上进行叠加，已看 /src/big/mpp/userapps/sample/sample_vicap/sample_vicap.c出图例程
总结：需要解决叠加字体的来源，字体大小（先出样品，还不知道客户想要多大的），然后怎么叠加。
2025-08-14 08:28:07
度亘核芯推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片，其额定输出功率达到7.5W，创业界新高！基于度亘核芯强大的平台化技术优势，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列产品。在芯片开发的基础上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展锐（物联网芯片）、寒武纪（AI芯片）等企业进入全球TOP10设计公司榜单 国产EDA工具取得突破：华大九天实现28nm工艺全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片设计仍依赖ARM/X86架构授权 制造环节 中芯国际14nm工艺量产，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936900 
深圳市银月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，融合高效光束与杀菌抑炎功能，助力高端生发设备，提升产品竞争力。
2025-08-05 18:12:24839 “香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片
2025-08-01 18:16:301503 
高功率半导体激光芯片的单颗出光功率不断提升，目前主流应用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率迈进时，作为芯片"散热后盾"的陶瓷热沉的热导率成为制约因素，虽然AlN
2025-08-01 17:05:171699 我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
2025-07-31 19:47:071594 研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验证。 掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅
2025-07-30 09:19:5010533 
引擎。数据显示，中国AI芯片市场规模预计将从2024年的1425亿元迅猛增长至2029年的1.34万亿元，其中，ASIC架构产品将在国内市场占据主导地位。 AI ASIC是专为人工智能算法打造的专用集成电路。其核心特征在于，通过硬件层面的深度定制，在特定场景下实现极
2025-07-26 07:22:006165 LP6274是一款专为GOA（Gate On Array）TFT-LCD面板设计的14通道电平转换芯片。它能够将由显示时序控制器（TCON）生成的逻辑电平控制信号转换为LCD面板所需的高低电压电平信号。
2025-07-24 17:43:23862 
此前，7月14-15日，由中国内燃机学会和天津大学共同主办的第二届先进动力智能芯片应用论坛在北京圆满举行。作为本次论坛的承办单位之一，紫光同芯与行业顶尖专家共聚一堂，探讨智能芯片在动力系统领域的最新技术与应用突破。
2025-07-22 14:17:201052 电子发烧友网综合报道，日前，慧荣科技首次曝光了其下一代企业级SSD主控芯片——SM8466。该款重磅新品将支持PCIe Gen6标准，采用台积电4nm制程，可实现高达28 GB/s的顺序读取和7M
2025-07-18 08:19:002955 思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。S8-100搭载高性能AMDVP1902芯片，通过硬件升级显著
2025-07-14 10:01:45667 
1. 蔚来自研全球首颗车规5nm 芯片！将对全行业开放 据了解，李斌在直播中介绍了蔚来自研神玑NX9031芯片，他表示：“这是全球首颗车规5nm的智驾芯片，这个应该说是量产非常不容易的，要能支持
2025-07-08 10:50:512027 此期间，三星将把主要精力聚焦于2nm工艺的优化与市场拓展。 技术瓶颈与市场考量下的战略转变 半导体制程工艺的每一次进阶，都伴随着前所未有的技术挑战。1.4nm制程工艺更是如此，随着芯片制程不断向物理极限逼近，原子级别的量子效应、芯片散
2025-07-03 15:56:40690 据央视新闻报道，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。 据悉，在当地时间的7月2日德国西门子证实了该消息，德国西门子称收到美国政府通知已取消对中国芯片设计软件的出口限制；可以出口。目前德国西门子已
2025-07-03 11:22:162331 度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的单模808nm半导体激光芯片，推出国际领先的高性能蝶形光纤耦合模块，率先在国内实现产业化突破，填补了国内空白。应用背景单模高性能808nm泵浦光，为
2025-07-01 08:11:361281 OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片，该芯片采用创新的全大核架构设计，在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下，以卓越性能，轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
2025-06-30 16:55:282532
220输入，48V60A输出，全桥LLC的上管驱动芯片14&15总是短路，驱动芯片是那纳芯微的NSI6602A，请问各位前辈该怎么解决，感谢！！
2025-06-24 12:02:05
电子发烧友网综合报道 近日消息，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展，其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌
2025-06-13 01:02:004852 国内领先的一站式存储NVM IP供应商创飞芯在非易失性存储技术领域取得的一项重要成果 —— 基于130nm标准工艺平台开发，为客户定制开发的EEPROM IP，已顺利通过客户全流程的PVT测试
2025-06-12 17:42:071062 当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现重大技术飞跃！
2025-06-04 15:20:211051 EEPROM芯片内部的1路14bit ADC, ADC精度受使用通道数和采样率是怎么样的？EEPROM芯片通常不内置ADC（模数转换器），其核心功能是存储非易失性数据，而非模拟信号转换。若某
2025-06-04 09:04:23
你知道吗？把设计好的芯片图纸变成实物，这个关键步骤叫“流片”。但最近行业曝出一个惊人数据：2025年，芯片第一次流片的成功率只有14%！相比两年前的24%，几乎“腰斩”。这背后，作为深耕分立器件封测
2025-06-03 17:50:22850 国内企业的技术文档和欧美企业的文档，差距不是一点半点，欧美文档唯恐给你说不明白，国内文档唯恐给你说明白，这说明国内半导体企业根本不注重芯片推广，不注重资料的编撰。
2025-06-02 15:17:06
+交付"多轮驱动战略的权威认证，也标志着双方战略合作迈入全新阶段。作为国内首款完全自主研发的SLIC语音芯片，赛思ASX630系列芯片产品具备行业领先的技术优势：高性能挂机传输，创新性解决共模
2025-05-29 13:24:11860 
雷军今日又爆出大消息，雷军在微博宣布，由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。 据悉，玄戒O1芯片为“1+3+4”八核三丛集架构，玄戒O1包含1颗Cortex-X3超大核（主频
2025-05-20 14:37:35959 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」，这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 电子发烧友网报道（文/黄山明）在半导体行业迈向3nm及以下节点的今天，光刻工艺的精度与效率已成为决定芯片性能与成本的核心要素。光刻掩模作为光刻技术的“底片”，其设计质量直接决定了晶体管结构的精准度
2025-05-16 09:36:475598 
在半导体产业链中，封装测试是连接芯片设计与终端应用的关键环节。国内封测企业凭借技术创新与产能扩张，正加速全球市场布局。当我让DeepSeek从技术优势、行业地位、市场规模、认证资质等维度，梳理出国内
2025-05-12 14:56:115526 
探针和探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的关键组件，可以筛选不良芯片，避免无效封装、降低成本，是半导体测试的“质量守门员”，技术壁垒高且国产化空间大。国内企业在中低端市场已实现突破，但高端领域仍需攻克
2025-05-08 18:14:211309 
其A14工艺将于2028年量产的消息，无疑再次将行业推向了新的高潮。我将结合最新的论文和国内外相关研究，为大家深入剖析TSMCA14工艺的技术亮点及其对行业的深远
2025-04-25 13:09:101569 
在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。
2025-04-24 14:27:32715 较为激进的技术路线，以挽回局面。
4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率，这高于
2025-04-18 10:52:53
1:如何判断ADC芯片的类型？SAR ADC，流水线ADC,Sigma-Delta（ΣΔ）ADC，不同类型的ADC芯片的采样率与ADC芯片的时钟输入引脚频率的关系？
2:在什么时候adc芯片的时钟输入可以与处理器不同源？
3:如何在芯片手册中判断出时钟输入频率多少合适？
2025-04-15 06:19:58
目前国内有哪些厂家是做不需要点表的工业网关的？
2025-04-08 10:03:57
在智能语音设备开发中，高音量输出是许多场景的核心需求，例如安防警报、工业设备提示、户外广播等。广州唯创电子推出的WT588F02BP-14S和WTN6040FP-14S两款语音芯片，凭借其内置的D类
2025-03-28 09:15:33913 
TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。 这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。 核心技术自主研发 TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33683 据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240 电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486 据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713207 GTS激光跟踪仪国内品牌用于百米大尺度空间三维坐标的精密测量，集激光干涉测距技术、光电检测技术、精密机械技术、计算机及控制技术、现代数值计算理论于一体，在大尺度空间测量工业科学仪器中具有高的精度
2025-03-11 11:41:20
座舱与车控芯片，出货量超700万片，覆盖国内90%车企及国际品牌，2024年估值超140亿元，计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场，是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
2025-03-05 19:37:43
中图仪器GTS系列国内激光跟踪仪设备是高精度、便携式的空间大尺寸坐标测量机，是同时具高精度（μm级）、大工作空间（百米级）的高性能光电测量仪器，被广泛应用在飞机、汽车、船舶、航天、机器人、核电
2025-02-27 15:46:09
请问DMD芯片在on状态时，光以何种角度入射DMD芯片，出射光可以垂直于芯片？
2025-02-27 07:20:35
DLP9500UV在355nm纳秒激光器应用的损伤阈值是多少，480mW/cm²能否使用，有没有在355nm下的客户应用案例？
这个是激光器的参数：355nm，脉宽5ns，单脉冲能量60uJ，照射面积0.37cm^2，
2025-02-20 08:42:33
请问在波长为370nm脉冲激光下的DMD的峰值功率密度是多少？如何查看？
2025-02-20 07:49:07
；光栅方向：0°。
出瞳扩展
周期：268.7 nm；光栅脊宽度：198~215 nm；高度：50 nm；光栅方向：45°。
出射耦合器
周期：380 nm；光栅脊宽度：200~300 nm；高度：124
2025-02-19 08:51:05
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04996 近日，备受瞩目的全新灵耀 14 Air 笔记本骁龙版正式官宣，将于 2 月 10 日荣耀发布，主打 “AI 超轻薄本。 在本月初，华硕于海外发布新一代 Zenbook A14 骁龙版，其在国内对应灵
2025-02-07 17:28:021518 近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069 慧荣科技正在积极开发采用4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。根据慧荣的命名规律，其PCIe 4.0和5.0企业级SSD主控分别名为SM8266和SM8366，因此可以推测，SM8466也将是一款面向企业级市场的高端产品。
2025-01-22 15:48:511148 nm DRAM。 这一新版DRAM工艺项目被命名为D1B-P，其重点将放在提升能效和散热性能上。这一命名逻辑与三星此前推出的第六代V-NAND改进版制程V6P相似，显示出三星在半导体工艺研发上的持续创新与投入。 据了解，在决定启动D1B-P项目时，三星现有的12nm级DRAM工艺良率
2025-01-22 14:04:071410 国内首颗！支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存储芯片
2025-01-21 16:33:05917 
高达14亿美元，不仅将超越当前正在研发的2nm工艺技术，更将覆盖从1nm至7A(即0.7nm)的尖端工艺领域。NanoIC试验线的启动，标志着欧洲在半导
2025-01-21 13:50:441023 一站式 NVM 存储 IP 供应商创飞芯（CFX）今日宣布，其反熔丝一次性可编程（OTP）技术继 2021年在国内第一家代工厂实现量产后，2024 年在国内多家代工厂关于 90nm BCD 工艺上也
2025-01-20 17:27:471647 近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂相比，Fab
2025-01-20 14:49:411129 国内精密高精度测长机SJ5100系列利用光栅原理，将光栅分成许多微小的条纹，通过测量光栅上的条纹数来确定被测物体的长度或位移。整个测量过程不超过3分钟，结束后自动生成结果及记录报表。国内精密高精度
2025-01-16 14:54:55
近日，由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片DF30成功搭载上车。当日，DF30全自主可控高性能车规MCU芯片寒区测试发车仪式在东风汽车研发总院举行。搭载DF30芯片的东风汽车生产的高端电动增程越野车猛士917标定试验车将前往黑龙江漠河，在低温环境下验证DF30芯片的各项性能。
2025-01-16 14:02:481218 近日有消息报道，台积电(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前，为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017 据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件成功开发，实现稳定批产供货。该产品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和光谱
2025-01-08 11:02:441990 RS1522是一款14位双通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上采样保持电路和时钟占空比稳定器，支持全差分输入，转换速率支持20M、40MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。
2025-01-06 15:19:211298 
“ 你可能听说过"华为鲲鹏"、"飞腾"等国产处理器，但你知道吗？在中国科学院计算所，有一支团队正在打造一个完全开源的高性能处理器——它的名字叫"香山"。 ” 为什么叫"香山"？ 香山，取名自北京
2025-01-06 09:16:533043
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