广明源172nm晶圆光清洗方案概述

在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。

晶圆对微小污染物的敏感性也显著增强。每一道工序前，晶圆表面都需清除颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行。以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm粒子，良率可能下降12%-18%。

国产替代提速

破解172nm光源依赖

晶圆表面清洗作为先进制程中的关键工序，正朝着高效、低损的方向不断演进。针对纳米级有机污染物，172nm准分子紫外光清洗技术提供了一种非接触、高精清洁的解决方案，逐渐成为行业应用和技术发展的重点方向。

然而，该技术所依赖的172nm准分子光源长期依靠进口，面临成本高、供应不稳定、技术封锁等问题。随着全球产业链重构和供应链安全意识提升，国产替代需求愈加迫切。

广明源/172nm晶圆光清洗方案

高效|非接触|精细化

该技术通过172nm高能紫外光激发有机物产生自由基，并与氧自由基发生光敏氧化反应，能有效将污染物分解为水和二氧化碳，从而达到原子级洁净度。

技术优势

√ 非热处理

冷光源技术，避免热应力，适用于热敏材料。

√ 高效清洁

有效去除纳米级有机残留，提升工艺良率。

√ 稳定性好

长寿命设计，性能稳定可靠。

√ 交付可靠

资深172nm光源及设备制造商，交付有保障。

√ 灵活定制

可根据需求提供定制化方案。

适用领域

√ 半导体晶圆清洗与去胶

√ 光学透镜清洁

√ LCD/OLED的TFT生产（去除光刻胶残留）

√ 高精度PCB表面处理

172nm紫外线晶圆光清洗模组

该模组专为晶圆光清洗设计，可高效去除纳米级有机污染物和残留胶质，提升后续镀膜/键合等工艺良率。

1、长寿命设计

阴极材料优化和气体配比控制，确保2500小时稳定输出。

2、无损伤处理

冷光源，避免热应力导致晶圆翘曲。

3、冷却方式

风冷/水冷可选，根据产线洁净度要求灵活配置。

推动光清洗设备国产替代

服务高端制造产业

广明源深耕光科技应用的研发与制造二十多年，专注172nm准分子光源及设备/模组的研发，覆盖光清洗、光固化、光改性、纯水处理等多个关键领域。

依托成熟的研发创新、设备设计与定制能力，广明源可提供从实验验证到量产阶段所需的核心光部件与解决方案，助力国内高端制造实现自主可控，保障产业链安全稳定。