国产激光芯片突围：1470/1550/1940nm三波长齐发力，赋能低空经济与高端医疗

电子发烧友网综合报道，在全球科技竞争日益激烈的当下，我国光子产业正以前所未有的速度蓬勃发展，其中激光芯片技术的持续突破成为关键驱动力。尤其在1470nm、1550nm及1940nm等波长领域，国内企业通过自主研发实现技术跃迁，不仅填补了多项空白，更推动着医疗健康、智能制造、低空经济等新兴产业的技术升级。

不同波长的激光因其与物质相互作用特性的差异，在各领域展现出独特优势。

1470nm激光被广泛应用于生物医疗、激光装备、科研、工业制造领域。在医疗领域，具备安全无创、恢复期短、并发症少、风险低等优势。在工业制造领域，1470nm激光可用于金属焊接、3D打印等。在短距离光纤通信中，1470nm激光的低光纤衰减和良好的色散特性保障了传输性能。

1550nm波段激光芯片正成为低空经济发展的关键推手。由于该波长处于“人眼安全”区域，被广泛用于中长距离激光雷达系统。可以期待的是，随着低空飞行器、城市空中交通（UAM）、无人机物流等新业态加速落地，对高精度、高可靠性测距感知系统的需求激增。1550nm激光雷达可实现数百米级探测距离，且精度更高，能够为低空飞行器提供更精准的环境感知能力，已成为低空测距、避障与导航的核心组件。未来市场潜力巨大。

随着激光技术的创新发展，不同波长的激光技术持续革新，在众多应用场景中的作用日益凸显。在这一技术浪潮中，国内企业正加快产品布局，推动国产替代进程。

就在今年8月，度亘核芯宣布推出1470nm和1550nm两大波长系列芯片，产品线覆盖5.5W、6.5W、7.5W等多个功率等级。据官方介绍，该系列芯片在24A驱动电流下可实现高达8W的单管输出功率，创下该波段国产单管芯片的功率新高，同时兼具高电光转换效率与优异的COS（Chip-on-Submount）高导热性能。

在芯片开发的基础上，度亘核芯结合自研的高热导率热沉材料与先进的共晶封装工艺，进一步提升了COS单管器件的整体性能，使其在输出功率、光电效率及长期运行可靠性方面均达到行业领先水平。此外，公司还可根据客户具体应用需求，灵活提供光纤耦合模块、线阵或面阵封装等多种形式的定制化产品。

度亘核芯推出的高功率多模1470nm、1550nm激光芯片面向InP基长波长高功率激光芯片在医疗、生物、工业制造等领域。

1550nm激光芯片方面，立芯光电也在布局，公司面向低空经济这一蓬勃兴起的战略赛道推出1550nm波段低空测距雷达系统。官方介绍，该系统融合相干探测与自适应波束形成技术实现了厘米级测距精度与卓越抗干扰能力，能够用于城市低空交通管理、无人机物流调度等场景。

与此同时，立芯光电也在今年8月宣布成功研发出1940nm高功率激光芯片，成为磷化铟材料体系波长最长的商业化产品。该芯片不仅可服务于高端医疗设备，还可拓展至环境监测、特种材料处理等前沿领域。

图：立芯光电1940nm高功率激光芯片（陕西卫视）


1940nm波段生物激光芯片技术门槛高，长期依赖进口。立芯光电表示，1940nm高功率激光芯片的研发成功不仅填补了国内在该波长领域的技术空白，更打破了长期依赖进口的产业格局。立芯光电研发副总经理仇伯仓在接受采访时提到，相比之前的固态激光雷达，它有以下特点：一方面是体积很小、功率高、电光转换效率高。另一个是它的价格很低、可靠性高，填补了国内在这方面的空白。