原材料全球紧缺，封测产能紧缺到2022年

封测市场需求爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

据了解，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等，其中封装基板是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。其次便是引线框架，作为是半导体封装的重要材料，其占比仅次于封装基板，约为15%的份额。

2020年以来，由于封装基板缺货，已经极大地限制了CPU、GPU等基板类芯片产品的出货，而引线框架类芯片产品出货，同样受到了引线框架缺货的影响。2021年由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因，引线框架产品价格已经出现多次调涨，特别是蚀刻引线框架供不应求的情况尤为严重，现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满，部分企业甚至开始洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。

此外，马来西亚作为半导体封测重镇，聚集了英特尔、英飞凌、日月光、意法半导体、华天科技、通富微电等封装厂，同样存在着较多封测产业链企业，其中包括三井高科技、ASM、长华科技、界霖科技等较多引线框架厂商均有在马来西亚设厂。

而国内IC封测大厂超丰电子表示，订单能见度看到第4季，稼动率维持在95%至96%高档水平。目前晶圆代工和后段封测产能持续吃紧，原物料价格上涨也让成本增加，超丰度过6月苗栗电子厂染疫风险，不过仍需观察后续COVID-19疫情进展。持续受惠成熟制程供不应求市况，超丰产品交期已从原先2周拉长至2个月以上。

由于马来西亚正在实施“行动限制令”，上述工厂虽能获得当地政府的许可函，但只能保持6成员工出勤，也导致有较多引线框架产能无法全部开出，同时物流方面同样受到影响，已经严重影响到市场供给。

目前来看，封装市场需求持续旺盛，引线框架供应不求，在短时间内新增的引线框架产能也无法大幅开出，部分产能还将受到疫情影响。在此情况下，出现交期延长至半年，今年产能排满也不足为奇。业内人士表示，从目前的市场情况来看，封测市场供应不求的情况将会持续至2022年。

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