国产ABF载板产能大爆发

电子发烧友网综合报道作为半导体封装的关键材料，ABF载板在AI 芯片需求增长的推动下，国内厂商加速产能扩张。ABF载板（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜载板）是一种用于高端半导体封装的基板材料，主要用于FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片、HPC（高性能计算）等高性能半导体器件。

从需求来看，AI/HPC芯片推动ABF载板需求，2025年全球市场规模预计1100亿元，中国占比提升至8.8%，而2023年仅为7.2%。华为昇腾、鲲鹏等国产芯片需求激增，2025年国内ABF载板需求量或达2.5亿片。并且，华为等终端厂商优先采购国产载板，推动本土供应链验证周期缩短30%。

全球的主要供应商为日本味之素（ABF膜垄断90%市场）、中国台湾欣兴电子（全球最大ABF载板厂商）、日本Ibiden、韩国SEMCO。国内的兴森科技、深南电路、珠海越亚等正在加速布局。

尤其在2024年日本升级半导体材料出口管制后，国内加速推进ABF国产化。国家大基金二期向深南电路、兴森科技等企业注资超50亿元，重点支持FC-BGA产线建设。

其中兴森科技作为国内ABF载板领域的先行者，兴森科技在珠海和广州分别建设了产能。珠海工厂于2024年5月实现小批量交付，产品良率突破80%，客户覆盖华为昇腾、海光等头部企业。广州基地规划产能10万平方米/月，采用全自动化产线。

目前其广州基地一期月产能1.2万平方米（2025年达产），珠海基地一期月产能1.8万平方米（2025年Q4投产），满产后年产能达36万平方米，可生产约1.2亿片ABF载板。

深南电路的ABF载板产能也在稳步提升。其广州广芯基地一期产能5万平方米/月，预计2025年全面达产。在技术层面，深南电路持续取得突破。2024年，FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力。到2025年，20层产品样品已获客户认证并达到量产状态，26层产品也处于送样阶段。这使得公司在高端ABF载板市场逐步具备竞争力，能够满足不同客户的多样化需求。

珠海越亚是国内首批完成FC-BGA载板导入并顺利投入量产的公司之一。公司在广东珠海和江苏南通建有生产基地，采用SAP顺序增层技术生产高密度高层数的FC-BGA载板。其南通工厂月产能3000平方米，主攻中小客户订单，良率约60%，技术迭代较慢。

预计到2025年，国内ABF载板产能占比将从7.2%提升至15%，重点替代中低端市场。国产ABF材料有望在2030年实现技术突破，市场份额预计达10%，形成味之素+本土厂商的双寡头格局。

小结

国内ABF载板需求受AI服务器等领域的带动持续增长，深南电路和兴森科技等厂商的产能跃升，有助于缓解国内ABF载板供应紧张的局面，减少对进口产品的依赖，保障国内半导体产业供应链的稳定。国内厂商在ABF载板领域的产能跃升和技术突破，为我国半导体产业的自主可控发展提供了有力支撑。