Imagination：2025看好智能化在车、物联网、消费电子边缘和端侧渗透

本文转自：芯查查资讯

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在经历了产能紧缺，芯片缺货，产能过剩之后，2024年半导体产业终于开始走出低迷，与AI相关的产业更是一片繁荣，半导体总体市场涨幅甚至超过双位数。但如果去除AI相关的行业，似乎回暖仍是不如预期。

芯查查采访了数十家半导体上下游企业，本篇采访企业为：Imagination。Imagination是一家英国的芯片IP公司。2024年，Imagination 有了哪些收获？取得了哪些成绩？对于2025年，有哪些机会值得憧憬和期待？

Imagination产品总监 郑魁芯查查：如果让您用3个关键词来总结2024年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？

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郑魁：如果用 3 个关键词来总结 2024 年半导体市场情况，我会选择 “AI （驱动变革）”、“汽车（加速转型）”和“异构计算（广泛兴起）”。

全球半导体行业从 2023 年去库存带来的低迷中强势复苏，2024年中国半导体行业协会表示中国集成电路设计产业的销售收入保持了两位数的增长，同时半导体行业协会（SIA）统计表明2024 年第三季度全球半导体销售额创下 1660 亿美元高点，这种持续稳定增长的态势态势得益于三个重要的创新与变革力量。

首先，人工智能（AI）技术正在驱动智能化变革，无论是大模型驱动的智算中心对GPU、NPU和高速连接解决方案的需求，还是广泛兴起的边缘计算和智能终端，都对支持各种类型 AI 芯片、存储芯片和连接芯片带来了新的需求，成为全球半导体市场增长的最关键驱动力。

其次，随着汽车产业和产品加速向“新四化”转型，汽车正向新的电子电气架构转型，不仅是驾驶辅助（ADAS）和自动驾驶（AD）技术开始广泛渗透到汽车产业，而且智能座舱也广泛兴起，促使各种半导体产品深度渗透汽车系统，这一变革给整个汽车行业的带来翻天覆地的变化，包括新主机厂商和tier-1和tier-2的出现，以及电子部件在汽车成本中所占比例大幅度提升等。

而无论对于AI技术还是应用，以及汽车的新电子电气架构，其背后的推手都是创新的计算技术，而不再只是传统的计算架构利用摩尔定律或者缩放规则做简单的升级，其核心的要素就是针对不同的计算需求将相应的优势计算单元集成在一起，比如RISC-V + GPU，因此“异构计算”在诸如边缘智能、汽车应用和智能消费电子等许多领域内成为主流，不仅成就了全球半导体行业在2024年的发展，而且还会影响今后很多年的集成电路设计模式。

芯查查：在您看来，2024年你们取得了哪些成绩？又遇到了什么挑战？是如何应对的？

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郑魁：在 2024 年中，Imagination在各方面都取得了长足的发展。

首先，我们获得了 Fortress Investment Group 的大规模投资，这将加速我们在图形和端侧 AI 技术开发方面的进程。

其次，我们的半导体 IP 业务持续发展，在移动、桌面、汽车和数字消费电子等多个市场上成功地扩展了与客户的合作。

第三，针对新的应用，Imagination的创新工程师团队通过不懈努力，正在源源不断地将创意转化为实际的工程解决方案，例如我们在2024年推出了 Imagination DXS GPU IP，为汽车市场提供了强大的功能安全解决方案。

包括Imagination在内，芯片行业主要玩家在过去一年面临的最大挑战就是人工智能技术和应用从云或者智算中心快速向边缘和端侧设备扩散，带来了在架构上和技术上的一系列新挑战。在架构方面，边缘和端侧AI模型的多样性和快速迭代，要求硬件的可编程性及适配性更强，不仅要满足一种场景或者现有模型，还要支持不同场景中的不同模型，因此能够同时提供并行处理和可编程性的GPU将在其中扮演重要角色。在技术方面，边缘和端侧 AI SoC不仅需要适应多样化的场景和处理多种任务，而且还要在算力、功能、成本及热预算间实现平衡，例如用于汽车应用的GPU还必须提供功能安全性和硬件虚拟化功能。面对这些挑战，Imagination积极应对并取得了不少的成果。例如针对汽车智能化需求，我们在2024年推出的Imagination DXS GPU IP不仅算力和性能领先业界，而且还以仅仅略微增加芯片面积的方式实现了功能安全，并提供HyperLane硬件虚拟化功能，助力智驾芯片设计厂商将创意落地。在端侧 AI 设计上，我们从全局视角出发，注重软硬件结合，提升加速器能效和可编程性，构建计算软件栈帮助开发者释放能力。

芯查查：Imagination今年主要关注哪些市场？这些市场在今年的表现如何？

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郑魁：Imagination在2025年主要关注边缘和端侧的智能化带来的新兴市场以及架构创新，主要应用场景依然是汽车、消费电子、桌面和移动设备，这些市场在2025年都会因为诸多技术创新而实现巨大的发展。例如汽车的智能化–正带来许多新的挑战与机会，为了应对越来越智能的汽车中不断上升的计算成本，汽车行业正在将多项功能整合到更少但更强大的控制器中。这一趋势在算力之外还带来了三大技术挑战：

智能驾驶功能越来越普及，正在从一家主机厂的某些车型转向更多的车型，就意味着这款强大的处理器需要更多的灵活性和可编程性，而基于GPU架构的智驾芯片可以提供比基于NPU的智驾芯片更高的灵活性和经济性，从而为智驾芯片开发商克服挑战带来更多的获利机会。

越来越多、越来越复杂的智能工作负载不是总靠不断增加处理器核心来应对，一个控制多个域的控制器需要一个强大的硬件虚拟化解决方案，用于工作负载优先级管理和避免任务干扰。

汽车应用功能安全至关重要（即在及时且安全的方式下检测并处理故障的能力），任何处理安全关键任务的硬件都需要符合ISO 26262汽车功能安全标准（ASIL）的认证。但过去满足ASIL要求一直以来对OEM来说成本较高， Imagination近期通过其新发布的DXS GPU显示出来的在分布式功能安全领域的创新消除了这些负担，使智驾芯片企业能够在不显著增加开销的情况下满足功能安全要求。

所以，通过在不同的场景和许多领域内充分应对了类似的挑战，用于边缘和端侧的智能化SoC的市场将有广阔的发展前景。

芯查查：在您看来，2025年半导体行业的增长点将来自哪些方面？Imagination在这些方面有哪些布局和计划？

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郑魁：我们认为 2025 年半导体行业增长点主要来自智能化在汽车、物联网和消费电子等边缘和端侧的广泛渗透。作为一家GPU和AI IP提供商，Imagination正在加速转向边缘AI技术的开发和应用，并与国内外的RISC-V CPU IP等生态伙伴深度合作，帮助边缘和端侧智能SoC开发企业降低风险并加速产品开发，使这些企业能够部署高质量、高性能的GPU处理器。

为了加速智能化的普及，我们不仅与成熟企业合作，帮助他们持续向客户提供最新的图形处理和AI技术创新，还全面支持市场中充满动能的新兴企业，例如桌面计算等很多领域内的新玩家。目前，Imagination的GPU已经成为了RISC-V设计非常友好的GPU IP，其产品已被广泛应用于多款芯片中。随着RISC-V CPU的渗透率进一步提升，以及客户向更复杂的应用处理器和人工智能芯片方向演进，我们预计将有更多的Imagination GPU IP被集成到支持RISC-V的SoC中。

芯查查：展望2025年，您对半导体行业的发展有什么建议和期待？

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郑魁：我们认为2025年将是在AI技术推动下，充满了令人振奋的创新的一年。首先，越来越多地从高端到中端的计算设备、移动设备和消费电子产品都在加入AI能力，这有助于打破以传统CPU计算架构在许多领域内的垄断和掣肘，推动诸如RISC-V + GPU 等更加灵活高效硬件体系的普及，甚至更加紧密的集成。

其次，中国不仅是巨大的消费市场，也是全球电子产品供应链上最重要的环节之一，因此其具有的巨大市场潜力能够支撑和孵化出采用新架构参与竞争的芯片设计企业，同时Imagination也已经为这个市场准备好了相应的解决方案。