多层堆叠装配的返修流程是怎么样的

多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。今天靖邦电子小编就跟大家一起来分析一下相关的返修流程。

POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。

1、拆除芯片。拆除芯片的正确方法是一次性将POP整体从PCB印制板上取下来。目前市场上针对POP返修已经开发了一些采用特殊材料制成的卡子，在200℃时会自动弯曲大约2m，能够整体夹住POP，一次性将POP整体从PCB上取下来。

2、清理PCB焊盘。

3、浸蘸状助焊剂或焊。浸蘸要求与贴装POP的方法相同。

4、放置器件。用返修台的真空吸嘴拾取器件，将底部器件贴放在PCB相应的位置，然后遂层取、放置上层器件。Smt加工时注意压力(z轴高度)的控制

5、再流焊。再流焊时需要进行细致地优化设计温度变化曲线。由于返修台再流焊是开在空气中进行的，
散热快，因此更要注意底部热和提高加热效率。流行元件的再流焊要注意全预热，pcb 和芯片必须保持平整和不变形，尽可能缩短液相时间。顶部温度达到265℃会造成芯片封装变形。

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