近日，圣迭戈——高通技术公司正式推出全新入门级处理器骁龙®C平台，专为300美元及以上价位的入门级笔记本电脑打造，旨在让现代个人计算更好地惠及学生、家庭和小型企业用户。该平台可支持流畅网页浏览、视频流媒体和常见生产力应用，并配备集成式NPU，首次将AI能力带入入门级笔记本市场。搭载骁龙C平台的终端预计将于今年晚些时候上市。

近日，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出dsPIC33CK经济型系列数字信号控制器（DSC），面向成本敏感型应用，以极具竞争力的价格提供核心实时控制能力。该系列器件集成最高100 MHz确定性处理能力、高分辨率脉宽调制（PWM）模块及12位模数转换器（ADC），在无需增加不必要功能而抬高成本的前提下，即可支持电机场定向控制（FOC）、触控应用及精密传感等主流场景。

近日，2026世界智能产业博览会在天津国家会展中心正式开幕。本届智博会以"智行天下 能动未来"为主题，汇聚全球人工智能、智能制造、机器人、智能交通等领域头部企业。海光信息携全系CPU与DCU产品重磅亮相，全面展示从通用计算到AI加速的国产高端算力底座能力，成为本届展会国产算力赛道的最大看点之一。

近日，戴尔科技集团（NYSE: DELL）正式公布2027财年第一财季（截至2026年5月1日）业绩报告，同时披露第二财季及全年业绩指引。当季多项核心指标刷新公司历史纪录，AI服务器业务成为最强增长引擎，股价盘前一度飙升超40%。

全球领先的人机交互、边缘AI及无线连接半导体解决方案供应商Synaptics正式发布面向边缘AI场景的AI原生MCU解决方案——SYN765x与SRW1500。两款芯片集成Arm® Cortex®-M52（即"星辰"STAR-MC2）与Arm® Ethos™-U55 NPU，专为在设备端运行AI工作负载打造，在200 MHz下可提供高达50 GOPS的计算能力，深度赋能智能家电、智能家居、工业物联网等主流边缘AI场景。

JetAutoPro，一台由幻尔科技研发的综合型ROS移动抓取机器人，正致力于降低专业机器人开发的门槛。它不仅硬件强大，更深度融合了多模态AI大模型和先进控制算法，让从零开始学习移动抓取与AI视觉的过程变得轻松而有趣。第一步：搭建你的AI机器人JetAutoPro无需进行复杂的选型和集成步骤，真正做到开箱即用。它自带完整的软件环境和程序库，只需按照指引完成基

光通信中重要的就是光模块了，光模块的基础作用是完成光信号的光-电/电-光转换功能。而其内部则由光器件、功能电路和光接口等组成。我们从下图中可以看出，光器件是光模块的主要组成部分，光模块也就是以光器件为增加了一些功能电路和结构件。光通讯模块推拉力测试机：光通讯模块品质保障的“幕后英雄”在光通讯技术飞速发展的当下，光模块作为实现光电信号转换的**组件，其性能与可

2026年，光模块、AI芯片工厂出现一个共同景象：高低温试验箱成为核心刚需设备，订单爆满、工厂排队扩容。背后逻辑很简单：AI算力爆发+高速光模块普及，产品对温度极度敏感，没有高低温测试，产品根本无法出厂。今天结合宏展科技（LabCompanion）的技术与市场洞察，拆解这波采购热潮的真相。一、AI爆发+光模块升级，需求直接“炸锅”AI芯片：高功耗+先进制程，

‍‍‍‍‍过去二十年，中国半导体在制造、设计、半导体设备等领域的技术上不断追赶国际先进企业。但在话语权上，“7nm、5nm、2nm”这些代表“先进制程”的数字，都还是基于“摩尔定律”的语言和规则。今年5月25日，华为在上海IEEEISCAS会议上提出“韬（τ）定律”，便是在摩尔定律逼近物理极限，全行业都在尝试新的方法提升芯片性能的时间节点上，倡导跳出“唯‘摩

联发科正式推出天玑7500：首款Arm C1主流芯片...

三星电子近日宣布，已向客户交付了行业内首批HBM4E内存工程样品。据官方披露，该款新一代高带宽内存在带宽性能上相比当前的HBM4提升了20%，最高可达到每秒3.6TB的数据传输速率，旨在为大语言模型以及下一代人工智能系统提供更强的算力支撑。 在技术构成方面，HBM4E采用了1c nm制程的DRAM裸晶与4nm工艺的逻辑裸晶，并通过先进的低功耗设计以及优化的封装结构，实现了性能与能效的双重提升。从堆叠规格来看，12层堆叠（12Hi）版本的容量为48GB；后续三

近日，英飞凌科技与麦田能源正式宣布将深化双方合作关系。麦田能源成为首家在太阳能光伏及储能领域采用英飞凌SMD全碳化硅解决方案的合作伙伴，并率先获得“英飞凌赋能（EnabledbyInfineon）”标识授权。双方将携手发布创新成果，共同推动创新技术在户用储能领域的应用。英飞凌率先在行业内推出基于新二代CoolSiCMOSFET1200V芯片，采用全新顶部散热

国内存储模组领域的重要厂商德明利近日对外宣布，公司首款基于QLC闪存技术的UFS嵌入式存储产品已正式推出。该系列产品遵循UFS 2.2标准规范，据官方称其在实际性能表现上能够达到与同类TLC产品相当的水平。 在技术特性方面，这款QLC UFS存储方案集成了多项保障数据可靠性与长期稳定性的机制，包括支持LDPC纠错算法、内置动态写入策略、缓存管理机制、温度监控与动态调控功能，以及智能化的数据迁移和坏块管理技术。这些设计旨在确保存储模组在持

金相显微镜是专为观察不透明材料（如金属、陶瓷）内部微观形貌而生的光学仪器。它不像生物显微镜那样看透光标本，而是利用高品质光源照射样品的抛光表面，通过物镜捕捉反射光来成像。它在冶金、航空航天、汽车制造等领域里，是判定材料质量、分析零件失效原因的“超级侦探”，一枚合格的螺栓轴、一片涡轮叶片，都要先过它这一关。那么，一台好的金相显微镜怎么选？2026年的技术趋势又

在工控、AI边缘计算、智能终端等行业场景中，主板作为核心硬件载体，其稳定性、可靠性与耐用性直接决定了终端设备的运行效果与使用寿命。向成电子深耕嵌入式主板领域多年，深知客户对产品品质的核心诉求，一块优质的工控主板，不仅需要强劲的硬件配置，更需要经得起全场景、高强度的严苛测试打磨。作为向成电子旗舰级高性能主板，XC3588E工控主板依托RK3588旗舰芯片打造，

2026年5月28日，一座面向全球储能行业开放的共享基础设施——厦门实证储能科技研究院正式启动运营。该研究院总占地面积达150亩，累计投资约30亿元人民币。 “实证型储能”这一概念由全球动力电池龙头企业宁德时代率先提出并落地实施。该模式的核心逻辑是以全尺寸、整站储能系统为检验单元，在尽可能接近真实运行环境的条件下开展系统性验证。通过将验证节点大幅前移，该模式旨在弥补储能行业在装备研发、应用场景试验与检测体系之间长期存

随着物联网、人工智能与可穿戴技术的飞速发展，正推动人类向“无感化、全天候智能生活”的新阶段迈进。作为下一代人机交互载体，智能戒指凭借微型化设计、生物感知能力与无缝互联特性，打破了传统智能设备在场景应用中的边界限制，无论是职场协作、健康管理、家庭生活，还是社交娱乐，智能戒指均能以轻量化、高私密性的方式，提供“场景感知-需求响应-服务闭环”的完整体验，据此，艾为

CN中国工信部批复全国首个卫星物联网商用试验工信部正式批复北京国电高科开展为期两年的卫星物联网业务商用试验。这标志着我国低轨卫星物联网产业正式迈入商业化落地阶段。对于卫星通信终端和物联网模组企业，这意味着相关设备的入网检测、频率核准及型号认证将迎来明确的实操标准，"空天地一体化"设备认证体系正在加速构建。智能电表市场向"通信稳定+智能策略"转型2026年国内

据媒体报道，瑞声科技正式对外披露，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品已完成前期研发与工程试制，目前正处在小批量试产阶段。按照公司规划，该产品预计在2027年年初可实现大规模量产并批量出货。 这一主动散热方案可广泛部署于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件终端设备中。随着端侧AI大模型快速普及，消费电子终端芯片的功耗持续走高，热量堆积已成为制约性能充分释放的瓶颈所在。市场对兼具小型化、低噪声

据最新行业消息，苹果公司计划在即将于下月召开的2026年全球开发者大会（WWDC）上，将设备端人工智能处理能力作为核心展示重点，并以此构筑其面向未来的竞争优势。知情人士透露，苹果将依托长达15年的定制芯片技术积累，力推本地AI推理方案在隐私保护和成本控制方面的独特价值。 届时，苹果预计会公开展示其A系列与M系列芯片如何在iPhone、Apple Watch及Mac等硬件产品上直接处理AI查询任务。尽管部分复杂度较高的推理需求仍须依赖云端资源，但苹果