半导体封装Wire Bonding (引线键合)工艺技术的详...
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言:真知不问出处,所分享的内容如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节,主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技
2025-12-02 关键字: 半导体封装
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