2024年4月24日，专注于集成电路行业融资租赁的芯鑫融资租赁有限责任公司（即“芯鑫租赁”）在上海证券交易所首发成功。这是中国第一只专注于高科技产业租赁ABS的产品，总发行额达4.98亿元人民币。

在4月份的法说会上，台积电透露，预计今年服务器AI处理器将贡献营收增长超一倍，占公司2024年总收入的十位数低段比例，并预计未来五年内，服务器AI处理器年复合增长率高达50%，到2028年将占据公司营收的20%以上。

首先，潘权课题组的两篇论文获得认可，包括“A 2×56 Gb/s单端正交PAM-7编码器在28纳米CMOS中的无信道串扰消除”及“A 2×112 Gb/s 0.34 pJ/b/lane单端PAM4接收机在28纳米CMOS中的多阶串扰消除和信号重用”

随着云计算与人工智能的发展，数据中心处理和交换海量数据集的需求日益增加，对带宽的需求也随之提升。然而，传统有线收发器受限于面积和功耗，无法满足高速数据传输的需求。

鸿翼芯秉承全球领先半导体企业的品质基因，持续向国际一流专家团队学习，专注于高性能安全车规芯片产品研发及成熟供应链的选择与把控。同时，公司不断加强质量能力建设，弘扬质量团队精神，严格按照行业最高标准要求自我，致力于成为全球顶级汽车半导体企业。

　据了解， MEMS Drive专注于微机电技术驱动马达的研发、制造及销售。现阶段主打产品为便携式电子移动设备摄像头。团队分布于洛杉矶、南京、深圳、香港及台北。

新版CoWoS技术使得台积电能制造出面积超过光掩模（858平方毫米）约3.3倍的硅中介层。因此，逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小芯片最多可占据2831平方毫米的空间。

据商务部官网上的消息，关于日本拟对半导体等领域实施出口管制并征求公众意见的事件，中方发表了关切。针对这个问题，中国商务部的新闻发言人回应指出，日方这一决定会影响双边企业的正常贸易往来，破坏全球供应链稳定性，同时背离自由贸易原则。

青岛集成电路产业园在短短一周内成功完成签约项目“双响炮”，注入有力增长动力。首先于4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目顺利签约；紧接着，在两天后的4月26日，科新微电子芯片设计总部也宣布落户该园区。

据悉，联发科计划于2024年下半年推出天玑9400旗舰移动SoC芯片。近期，关于这款芯片的相关信息不断浮出水面，包括其仍将沿用“全大核”CPU设计，以及超大核将采用Arm新款名为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构等细节。

本届获奖者中，电子科技大学基础与前沿研究院教授吕琳媛、北京大学物理学院长聘教授何琼毅荣获个人奖；电子科技大学磁电信息功能薄膜与集成器件团队等团队荣膺团队奖；

据BeyondTrust安全平台统计显示，微软于2023年共报告漏洞1128项，相较于2022年的1292个略微下滑5%，但总漏洞数仍维持在历史高位。值得注意的是，NIST通用漏洞评级系统中评分9.0以上的严重漏洞数量已明显减少

据悉，该设备具备Type-C及USB-A两接口，单接口均支持80W Max闪充，半小时内即可将Find X7由1%充满至100%。双口同时输出时，可达到15W Max USB-A与PD 30W Type-C，或者15W Max USB-A与SUPERVOOC 67W Type-C的功率。

据乘联会数据显示，崔东树在近期对全国乘用车库存状况进行了深入分析。他指出，受预期刺激政策引发的观望以及促销战加剧观望情绪等多重因素影响，各大汽车制造商纷纷降低产量以应对市场疲软。

汽车尺寸方面，ET长度达到了4955毫米、宽度1975毫米，高度1698毫米，轴距则为3000毫米。外观设计共包含苍岭绿、云舒白、星夜黑、雾凇蓝和月影灰五种颜色供消费者选择。

值得注意的是，上汽集团在今年首季度的新能源汽车销量已经超过了21万辆，同比增长了47.9%。其中，国内市场的新能源汽车销售量更是达到了16.8万辆，同比增长了117.5%。

展望未来，台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展：包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。

在高速电路设计与测试领域，S参数（散射参数）扮演着至关重要的角色。

Tech Insights对此评价道，尽管2024年度PC市场潜力巨大，但台积电将2024年半导体增长率由原先的20％下修到10％，无疑给PC ODM及OEM厂商带来压力。

4月28日，“2024福布斯中国人工智能科技企业评选”结果正式发布，展示人工智能领域中取得斐然成绩的标杆企业及人物。