联电计划削减需求较弱的28纳米产线
全球第二大晶圆代工业者联华电子(UMC，以下称联电)表示，由于到2016年上半年之前，市场对28奈(nm)制程需求将依然疲弱，且晶片产业将逐步走出库存调整的状态，因此该公司将减缓28奈米产线投资。
英特尔与美光联合开发新记忆体？
日前英特尔(Intel)与美光(Micron)发表了号称是全新类别的记忆体技术，这是颇罕见的讯息；这两家公司在新闻稿上表示，他们一起开发的3D XPoint是“自1989年NAND快闪晶片推出以来的首个新记忆体类别”，而且其速度是非挥发性记忆体的1,000倍、密度则是DRAM的8~10 倍。
芯片设计挑战日趋增多
随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心，低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量，应用的技术及验证方法需改变，甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此，电力的问题还是如影随形，无法轻易解决
日月光：半导体库存快消化了
半导体封测龙头日月光营运长吴田玉昨（30）日表示，从客户端释出的订单展望来看，半导体库存调整已松开煞车，可望于本季进入尾声，第4季传统购物节庆的旺季备货效应也可期待，日月光下半年展望相对乐观，维持先前释出的逐季成长基调不变
联发科和展讯通讯或为Win10 Mobile提供芯片
如今，微软已正式发布Win10系统，接下来，微软把工作重心转移至Win10 Mobile系统的研发。此前消息称，微软将把一部分Lumia Win10手机订单交由中国台湾仁宝代工生产，这也是微软向OEM、ODM示好的重要举措。
2015-07-31 标签：联发科展讯通讯Win10 Mobile 1026
德州仪器DLP® 3D打印创新技术研讨会在深圳召开
中国深圳（2015 年 7月 30日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）于7月30日在深圳举办了TI DLP® 3D打印创新技术研讨会。会上，来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、高精度、高效率的光固化（SLA）3D打印机。
恩智浦Q2总营收为15.1亿美元，同比增长近12%
恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2015年第二季度（截至2015年7月5日）财务报告。公司第二季度总营收为15.1亿美元，同比增长近12%，环比增长约3%。
英飞凌半导体后道工厂的智能化开拓零缺陷制造之路
今日，一年一度的“英飞凌中国学者交流会”在美丽的太湖之滨无锡隆重开幕。来自国内二十余所著名高校的知名学者与英飞凌齐聚一堂，共同探讨“中国制造2025”下的合作机遇。英飞凌还向学者们展示了公司在无锡智能卡后道工厂的自动化项目如何通过制造系统的统一化、数字化、智能化和基于大数据分析的智能管理，使半导体后道生产实现全程的产品数据可追溯性，以达到产品质量零缺陷的目标。
德州仪器Q2营业收入为32.3亿美元 净收入6.96亿美元
德州仪器公司 （TI） （纳斯达克代码： TXN） 近日公布其第二季度营业收入为32.3亿美元，净收入6.96亿美元，每股收益65美分。
2015-07-30 标签：德州仪器 1043
Global开发FD-SOI工艺 芯片厂商助力量产
晶圆代工厂商Globalfoundries位于德国德勒斯登（Dresden）的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片厂商缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律（More-than-Moore）”晶圆代工厂商；因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。
2015-07-30 标签：摩尔定律FD-SOIFinFET半导体行业Globalfoundries 1358
索尼移动将涉足无人机领域 定位于企业级用户
索尼移动将与东京机器人公司ZMP合资成立一家名为Aerosense的无人机公司，将从2016年开始为企业用户提供无人机服务。
麦肯锡：物联网的价值定位究竟在哪
物联网是什么？其真正的价值到底有多大？我们应该从哪些角度来看待和发现物联网的机会？麦肯锡全球研究院中国副院长成政珉就此给出了来自全球领先咨询公司的解答。
ams收购恩智浦半导体公司CMOS传感器业务
新的集成式CMOS环境传感器帮助拓展ams在智能手机、可穿戴设备、智能家居、工业、医疗以及汽车等领域的增长机会
Molex 收购ProTek Medical Ltd
爱尔兰的承保工程设计与制造企业专业为医疗器械 OEM 提供洁净室注射塑模、装配和其他定制解决方案
半导体大整合之传中国芯片企业瑞芯微将和全志合并
正当我们感叹国内芯片企业“大胃口”的同时，根据外媒WCCFTech的最新消息，中国内地两家芯片企业瑞芯微(Rockchip)和全志(Allwinner)计划合并。
硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文）
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。
半导体厂商的豪门恩怨：GF与AMD为何分手？
近日Global Foundries(以下简称GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为半导体代工厂GF近数年的颓势带来一股希望，不过在笔者看来，GF未必能就此扭转命运，不过是GF与那些半导体厂商豪门恩怨的延续。
2015-07-25 标签：AMD半导体产业FinFETGlobal Foundries 8374
Imagination任命业内资深人士领导不断扩展的中国业务
中国区总经理刘国军（James Liu）将在这一重要战略地区推动公司的下一轮业务增长
2015-07-24 标签：Imagination 874
北京同志科技携敏捷制造设备亮相中国（成都）电子展
创客群体的特性使得他们对制造需求的是小而分散的，而市场对时间节点的要求很高，这就需要设备商、制造商在响应速度上花更多功夫。敏捷制造的优点在于生产更快，成本更低，劳动生产率更高，机器生产率加快，质量提高，提高生产系统可靠性，减少库存.
芯片巨头高通将面临“拆分”和“重组”？
7月24日消息，据国外媒体报道，手机芯片制造商高通公司（Qualcomm Inc.）在周三迫于激进投资者的压力，答应了其几乎所有的要求，将进行全面的公司重组计划和业务审视。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
