敢于争锋！联发科PK高通LTE移动芯片龙头地位
4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合（3CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。
LED无封装芯片受宠 市场份额将持续上涨
根据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新2015年全球蓝宝石与LED芯片市场报告显示，LED芯片市场对外销售产值从2013年的36.77亿美金，成长18%。
智能家居如何抓住消费者的需求“痛点”
目前红得发紫的智能家居产品在逐步颠覆传统家居方式的同时，也存在某种程度上的“叫好不叫座”的现实状况。智能家居该如何抓住消费者的需求“痛点”，在多方竞争的格局下，未来又会有哪些战略布局？
IBM领跑半导体技术：首款7nm原型芯片出现了
IBM研究所的最近却做出了一项巨大的突破：做出了第一个7纳米可工作的测试芯片。这一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系一起共同完成的，是30亿美元芯片技术研究投资的结晶。
拆解数据剖析 安华高购博通助力移动芯片市场
2015年以来，半导体行业的并购整合正在加速进行，Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得 Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘，足以与高通、联发科与英特尔等公司分庭抗礼。
新式双机器人助力供应物流链效率大提升
Fetch Robotics推出了一种专门为物流产业设计的新式机器人系统。该系统由“送货（Freight）”和“取货（Fetch）”两个机器人组成，基于 ROS，这是一种开源机器人操作系统。
半导体行业资本逐鹿 芯片龙头英特尔锐势稍减
根据市场研究机构Semico Research的最新统计数据，芯片龙头英特尔（Intel）的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名。
最强国产处理器麒麟950 将稳固三足鼎立态势
面对三星14nm工艺带来的挑战，国产芯片华为旗下的麒麟的确有了应对措施来稳固三星、高通和华为三足鼎立的态势。
增强人工智能 全新方法设计处理器架构必不可少
时下业界利用深度学习算法来训练卷积神经网络（CNN），以期实现智能化程度更高的移动设备，这可能需要以全新方法来设计处理器架构。
创客供应链出炉，虚拟生产打头阵
对于初次创业的创客群体来说，供应链管理是一个完全陌生且门槛较高的领域。钻研电子技术设计和应用的工程师们，也不应该将大部分精力花在这些并不擅长的领域。创客供应链由此应运而生。
iPhone 6S逻辑板曝光，16GB仍然够用？
国外媒体9to5Mac对苹果iPhone6s的主板曝光还在继续，继之前的压力感应、升级的相机系统和新的高通LTE芯片之外，这次曝光的一组iPhone 6s谍照与之前不同的是，全部都是iPhone 6s的内部组件，这应该满足了大家的好奇心吧，话不多说，先来看下新手机逻辑板都有些啥秘密。
半导体厂商产能布局 FinFET与FD-SOI工艺大PK
在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。
4G芯片即将实现规模商用，各大厂商上演争夺战
2015年Q1，中国手机市场容量9040万，4G终端销量6121万，占比68%；工信部4G终端入网244款，占比66%，其中支持移动频段终端188款，占4G款型77%。##借着4G第二轮风潮，联通近期联合小辣椒推出了主打399元的红辣椒任性双4G“国民手机”，在京东上线30秒即售罄，从侧面反映出中低端64位4G手机爆发的一个趋势。
3D打印开启“桌面工厂”时代
拿出手机随身拍，再通过网络连接3D打印机，就能打印出你想要的实物模型。这不是科幻电影对未来生活的想象，而是我们身边正在发生的制造业技术革命。
2015-07-07 标签： 579
平视显示HUD2.0系统 将助力ADAS迅速普及
采用HUD2.0将以自然、直观的方式传达这类信息，增强驾驶员的全局固定视图，以正形投影图形显示车辆已知的信息。
工业4.0时代，芯片厂商将扮演怎样的角色？
就半导体产品而言，芯片处于整个工业4.0架构的基础，解决联、感、知的基础问题和执行问题，以英飞凌为代表的芯片企业在工业4.0中起着重要的作用。
不断创新！AMD将强化三大核心战略
AMD在服务器领域的发展一直从未间断，但在这段时间偏离了我们的视线，而FAD大会上郑重其事的表明“Re-entry”数据中心显得意味深长。
终结者真的来了吗？人工智能发展趋势大盘点
德国汽车制造商大众2日声称，该公司位于德国的一家工厂内，一个机器人杀死了一名外包员工。这难道是机器人故障，终结者真的会来吗？
兼并+重组 集成电路产业链整合大势所趋
当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国外集成电路企业兼并重组风云涌起，国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下，企业要做大做强跟上步伐，兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。
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