2015年全球半导体销售将增长缓慢
Gartner最新一项调查显示，2015年全球半导体营业额预计将达到3，480亿美元，较2014年增长2.2%，但低于上季度所预测的4%增长目标。带动半导体市场的主要应用，包括个人电脑（PC）、智能手机与平板电脑在内的市场成长前景都已向下调整。此外，美元升值对主要市场需求造成的冲击也是Gartner必须下调对2015年半导体市场预测的主要原因之一。
Marvell拟10亿美元售无线芯片业务：联芯成潜在买家
8月6日消息 据国外彭博社透露，美国著名芯片厂商Marvell正在考虑出售其无线芯片业务，而中国大唐旗下的联芯科技和上海浦发投资正考虑出价购买。
小米“中国芯”计划解读：或不再“芯慌”？
我国是芯片消费大国，但长久以来我国芯片进口金额超过石油等大宗商品进口规模，集成电路产业发展严重依赖国外进口芯片，中国遭遇“芯慌”，国家安全与经济发展都面临考验。
意法半导体新款NFC评估版，或可简化设计
2015年8月5日意法半导体推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别和物联网（IoT）智能城市应用的设计速度。
美国批准首款3D打印药物上市
短短数年光景，3D打印产品已逐渐从“使用”步入“服用”阶段。近日，美国食品与药品管理局（FDA）批准了首个3D打印药物——SPRITAM
2015-08-05 标签：3D打印 572
全球CMOS芯片占比排名，中国企业既不在榜？
日本调查公司Techno Systems Research Co. Ltd发布了CCM行业的研究报告，在该份报告中，全球CMOS芯片的市场占比和排名情况。
携手ITW，赫联分销更具优势
赫联电子与美国ITW公司日前正式签署合作协议，专业互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太（Heilind Asia）新增美国ITW公司为供应商。
看好亚太前景赫联新增供应商Hubbell
为进一步补充公司的现有产品线，专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子亚太（HeilindAsia）日前宣布，新增美国Hubbell公司为供应商，这将更为完备赫联电子在工厂、医疗、造船、办公建筑等各个领域的产品线。
医疗制药行业将进入3D打印时代
近日，美国食品药品监督管理局首次通过一款利用3D打印技术设计的药物。这款名为SPRITAM的药物由美国Aprecia公司设计，经过3D打印设计后仅需少量水分即可速溶，10秒内能被血液吸收，有利于癫痫症患者的治疗。
2015-08-04 标签：3D打印 544
龙芯集成电路分三步走 建立自身产业生态体系
龙芯作为中国集成电路自主研发的代表，经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进？龙芯的发展现状与未来机遇在哪里？
调整战略 AMD将放弃20nm转FinFET工艺
AMD季度业绩前景进行了展望，不是很乐观，收入可能会下滑8%至大约9.5亿美元，比此前预计的下滑3%严重很多，同时非GAAP毛利率仅28%。更有趣的是，AMD在展望中透露了一些工艺方面的变化。
打造超密计算机芯片 将是最强芯片的四倍
这种新材料有望变得让晶体管的通断变得更快，同时功耗要求更低。而这种微尺寸的晶体管也表明了业界迫切需要新的材料和新的制造技术，才能够进一步地发展。
超薄平面电视 颠覆了对电视的认知
电视行业从来不缺乏竞争的话题，超薄电视、激光影院、ULED、曲面电视等新概念、新名词的出现，传统电视跟互联网电视的完美结合等，电视从最初的黑白电视到彩电，到如今的超薄平面智能云电视。
智能硬件时代，如何才能开启你的创客之路？
智能硬件的兴起，为创业创新提供了技术基础和市场机遇。从智能手机到智能穿戴设备，从智能汽车到智能机器人，从智能家居到智能医疗，互联网技术正将传统硬件变得更加智能化，而硬件智能化又推动创业创新进入了一个更新、更高的境界。
东芝启动暴雨探测系统实证实验为预警洪涝灾害助力
近日，东芝与大阪政府、大阪大学的研究小组合作，在信息通信研究机构的协助下，使用安装在大阪大学的相控阵气象雷达.
金属直接烧结成型3D打印机技术于国内试制成功
记者2日从位于西安高新区的中船重工第705研究所获悉，历经一年时间的研制，该所在3D打印机技术领域取得重大突破，借助金属直接烧结快速成型技术实现 了3D打印，成为世界上第四家掌握该技术的企业。据介绍，直接金属激光烧结成型技术是3D打印技术领域王冠上的明珠。该技术因为直接用激光熔融金属粉末沉 积，结构件致密度可达99％以上，接近锻造的材料胚体。
2015-08-03 标签：3D打印机技术 1623
半导体景气不如预期，联发科扩张踩煞车
半导体景气不如预期，联发科第2季放缓征才脚步，以压低营业费用;但晶圆双雄台积电、联电和封测双雄日月光、矽品，以及面板双虎友达及群创，仍持续扩充产能及先进研发制程，征才计画不变。
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