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随着工业应用日趋精密与复杂,其制造过程对需要更加强大的处理器。这类应用的其中一个示例便是高精度自动光学检测( AOI )
近日,英特尔正式推出历史上首款专为掌上游戏设备打造的处理器家族—— **英特尔锐炫G系列** ,首发包含锐炫G3标准版与
AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件:业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规格
业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规 格 AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime
AMD Radeon 780M 集成显卡在工业视觉检测中的计算能力如何?基于 B10 平台的深度实测解析
[TOC] 技术前沿:工业视觉检测对集成显卡算力的硬核需求 核心架构:Ryzen 7 7840HS 处理器在边缘计算中的
本篇博文旨在演示如何使用 .mem 文件来初始化 ROM 并从 PS-APU 读取内容。
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AMD Ryzen 7 7840HS 架构解析 | 高性能边缘算力平台的硬件拓扑与电源完整性实测分析
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当DCMAC线速率为106.25 Gb/s时如何选择偶数或奇数活动通道
本文解释了当 DCMAC 线速率为 106.25 Gb/s 时,如何选择偶数活动通道或奇数活动通道。
AMD 是高性能与自适应计算领域的领先企业,致力于提供优质的产品和服务,助力客户解决各种重大的挑战。我们的技术推动着数据中心、嵌入式系统、游戏和 PC 市场迈向未来。
AMD 于 1969 年在硅谷创立,最初只有几十名员工,从那时起 AMD 便踏上创新之路,致力于引领半导体产品领域的最前沿。如今,AMD 已经成长为一家现代化的全球性企业,凭借先进技术和诸多突破性行业创新,树立现代计算新标杆。
同超越,共成就_数据中心
作为在高性能计算领域表现卓越的公司2,3,AMD 致力研发创新技术以全面加速各种数据中心工作负载,助力科学家、工程师和设计师更快获得见解和更准确的结果。
同超越,共成就_人工智能
当今世界,人工智能逐渐应用于方方面面。它将智能科技赋予零售、城市管理以及医疗保健等众多行业,也让智能家居日新月异。从数据中心和边缘设备,AMD 可提供先进的人工智能加速技术,带来高性能和高效率,让世界变得更加智能。
同超越,共成就_云计算
隐私与进步 - 基于 AMD 计算技术的 Google Cloud机密计算。在不影响性能的情况下实现卓越的安全性,推动业务不断发展。
同超越,共成就_空气动力学
Mercedes-AMG Petronas 车队借助 AMD EPYC(霄龙)处理器实现卓越空气动力学性能。在 F1 的世界,每一秒都关乎成败。
同超越,共成就_开创性科学研究
基于 AMD 处理器的超级计算机正在帮助推进从气候变化到亚原子结构等领域的科学研究,应对世界面临的各种棘手挑战。了解 LUMI 超级计算机如何助力推进这一开创性科学研究。
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详解AMD Zynq UltraScale+ MPSoC的中断架构
为了能够创建更高级的事件驱动型 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 应用,我们需要先深入了解这些器件中更为复杂的要素。具体而言,我们需...
在AMD Versal Gen 2上通过JTAG启动EDF镜像并刷写UFS的流程
在 2025.11 的 EDF 文档里,烧写 UFS 主要是依赖 Image Recovery Application。而本文提供的流程不依赖 Imag...
AMD Zynq UltraScale+ RFSoC评估套件调试检查表
本篇文章包含一份调试检查表,它是对 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 评估套件(ZCU208、ZCU216、ZCU111 和 ZCU...
AMD Versal CPM5 QDMA Gen4x8 ST Only Performance Design CED示例
本篇博文演示了在AMD Vivado Design Suite 2024.1 中生成 CPM5_QDMA_Gen4x8_ST_Only_Performa...
AMD Versal自适应SoC中eMMC烧录/启动调试检查表(下)
有多种受支持的方式可用于烧录 eMMC 器件,包括使用 AMD Vivado IDE、使用 AMD Vitis GUI 或使用 U-Boot。
近日,英特尔正式推出历史上首款专为掌上游戏设备打造的处理器家族—— **英特尔锐炫G系列** ,首发包含锐炫G3标准版与锐炫G3 Extreme两款型号...
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[TOC] 技术前沿:工业视觉检测对集成显卡算力的硬核需求 核心架构:Ryzen 7 7840HS 处理器在边缘计算中的多线程优势 算力解析:Radeo...
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安富利(Avnet)携手AMD,诚挚邀请您参加本次 x86 嵌入式技术与应用方案分享会,从技术到应用、从选型到落地,助力您把握边端AI新机遇。
AMD Versal 自适应 SoC 为开发者提供了一种异构计算架构,将可编程逻辑( PL )、AI 引擎以及高性能处理系统集成于单一器件之中。这些计算...
近日,超威半导体(AMD)正式宣布,代号为"Venice"(威尼斯)的第6代AMD EPYC™处理器已采用台积电先进2纳米(N2)制...
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[技术前沿与选型背景]:从低功耗 SoC 向高性能 Zen 4 架构的算力演进 在嵌入式硬件开发领域,算力需求正经历从“轻量逻辑控制”向“边缘侧实时推理...
AMD Spartan UltraScale+ FPGA让选择变得简单
在成本和功耗受限的应用设计中,挑战本就不小,而要找到一款各方面都能够满足要求的 FPGA 更是难上加难。面对众多选择,工程师必须仔细评估各种设计指标,才...
江波龙亮相AMD AI开发者日 2026,存储智能体助力AI大模型高效部署
2026年5月19日,2026AMDAI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴,江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流,与AMD技术团队、...
| 型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
|---|---|---|---|
| XCF128XFTG64C | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA |
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| XA7K160T-1FFG676Q | Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA |
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| SK-KV260-G | Kria KV260 视觉 AI 入门套件 SM-K26, XCK26 Zynq® UltraScale+™ Kria™ FPGA + MCU/MPU SoC 评估板 |
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| AM188EM-20VC--W | IC MCU EMBEDDED 16BIT |
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| BS640HE9V | BS640HE9V - 128 or 64 Megabit (8 M or 4 M x 16-Bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst Mode Flash Memory - Advanced Micro Devices |
获取价格
|
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