看汽车智能的万亿级市场，哪些技术点是半导体厂商的菜
场景应用已经成了互联网创业的重点，传统硬件的智能化同样是非常重要领域。而汽车刚好处于这两个领域的交叉口，成为移动互联网要抢占的下一个空间。由于汽车拥有比一般硬件大得多的空间，具备更多改造的可能性，这赋予了汽车智能化无尽的想象空间。
面板业需求趋缓 调整定位是大势所趋
随着时代高速发展，面板的身影也无处不在。近几年，在中央政府顶层设计下，以及韩国、日本以及台湾等面板生产巨头将重心转移到中国的战略，导致我国已成为全球重要的面板生产基地，而中国面板在全球市场的占比也不断提升。
三大芯片厂商陷价格战 芯片业变局一触即发
三大芯片厂商价格战愈演愈烈。据《第一财经日报》近日报道，高通的降价导致联发科、展讯跟进降价，LTE手机套片价格已跌到6元多人民币。此外，手机秘书长王艳辉也表示，“展讯的60亿元已经到账，为了扩大份额，展讯下半年可能会用更狠手段来抢市场份额。”
量子门叠加态首次在实验室实现 有望实现量子计算
奥地利物理学家成功在实验室将两个逻辑门叠加构建出全新量子计算机模型，能比标准量子计算机更高效地完成量子计算任务。新研究有望为全新量子计算建立理论基础，并设计出计算速度更快的量子计算机。虽然量子力学理论中还有诸多未解之谜，但许多量子现象已经得到验证并运用于多个领域：从超安全通讯到寻找现有通讯的安全漏洞，从模拟复杂量子系统到为大型方程组寻找答案，等等。
台积电16nm制程将量产 新款Kirin950处理器打头阵
随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处理器。
钻探设备制造商FMC科技利用JMP实现工艺优化
制造工程师会花大把时间将数字吃透，以确保生产和效率水平始终处于高峰。而今，一家总部位于美国休斯顿的石油设备生产公司的管理者们发现，分析对象除了数字，还可以是文字。结合对这两者的分析，可令制造工艺更加优化。
全球半导体厂TOP20：AMD还能活着回来吗？
根据市场研究机构IC Insights的最新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供应商排行榜。
石墨烯PK锡烯：谁将成为导电率超级材料？
科学家们迄今研制出了多种二维材料，包括硅烯、锗烯等。它们大都拥有优异的导电性，但从理论上来说，锡烯更胜一筹。
48层堆叠V-NAND存储器，将提升三星成本竞争契机
三星目前已完成32层堆叠第二代V-NAND的研发作业，计划第3季推出48层堆叠第三代V-NAND产品后，于2016年生产64层堆叠的V-NAND产品。
可穿戴无线设备与ANSYS仿真技术受宠
近年来，随着医疗保健、体育、执法、娱乐等领域实际需求的增长和潜在应用前景的看好，人们对可穿戴无线设备的兴趣不断提升。
中芯国际28纳米工艺制程 开启手机芯片制造新纪元
采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
大陆严重挖角危机下台湾半导体：并购需求迫切
台湾经济部工业局长吴明机表示，成立台湾并购投资基金对产业升级转型是及时雨，工具和设备等机械产业，通过并购可取得技术、市场及品牌;而半导体IC设计面临中国大陆严重挖角危机，通过并购扩大规模，可达取得、留住人才目的。
数说Q2财报 三星电子全产业链再突围
三星电子财报整体环比增长，很大程度源于以存储芯片和手机处理器为主导的半导体业务的强劲表现。三星DS业务第二季度的净利润达到3.4万亿韩元，高于上年同期的1.86万亿韩元，上涨幅度接近一倍。
中国制造成本直逼美国 印度将是下个＂世界工厂＂?
中国制造”和“印度制造”正展开新一轮的竞争与合作关系。全球最大的代工企业、中国台湾的富士康8月8日在印度签约，它到印度投资设厂的计划变为现实。
华力微拉拢联发科抢攻FinFET制程 较劲中芯、高通
华力微业界传出大陆华力微电子高层近期来台拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。
手机与电脑不振 半导体Q3景气不旺
经济情势不佳，包括个人电脑及手机市场需求不振，影响第 3季半导体产业景气旺季不旺，部分厂商营运甚至可能面临衰退的窘境。
2015-08-09 标签：半导体产业 552
欧盟研究项目加强下一代高性能芯片七纳米技术研发
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，从而大幅度提高芯片的计算能力。
2015-08-08 标签：集成电路 634
石墨烯带队二维锡烯紧随 二维材料根本停不下来
石墨烯又出来一个“兄弟”：二维锡烯出炉。紧随石墨烯的脚步，一大波新型二维平面材料正在来袭——然而它们最振奋人心的应用，却来自于它们堆叠成的三维器件。
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
