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电子发烧友网>可编程逻辑>FPGA/ASIC技术>基于Altera 20nm及更小尺寸工艺的系统技术特性及功能

基于Altera 20nm及更小尺寸工艺的系统技术特性及功能

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2015-04-09 11:13:251083

JDSU 400G 以太网测试平台基于Xilinx 20nm UltraScale 器件

几个星期之前在2015OFC展上,JDSU 推出了基于20nm UltraScale全可编程器件的预标准ONT 400G以太网测试平台。新的测试平台采用了JDSU成功的ONT测试平台结构,其率先
2017-02-09 04:56:33413

使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径

在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中,功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战,本文描述了在未来的系统设计中,使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。
2018-07-14 07:21:006608

使用Altera对开发板的测试和验证的电源管理解决方案

引言 FPGA 开发套件容许系统开发人员不需要设计一个完整的系统就能评估 FPGA。图 1 和图 2 示出了 Altera 的新型 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC
2017-05-08 16:46:026

16nm/10nm/7nm处理器差距有多大?为你解答

我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西,那就是处理器的蚀刻尺寸,简单的讲,就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
2017-07-05 09:24:483430

基于Altera在65nm半导体工艺上的技术和方法

Altera在65nm半导体制造工艺上的发展策略是充分利用先进的技术和方法,以最低的成本为客户提供性能最好的器件,同时降低客户风险,保证产品尽快面市。Altera在130nm和90nm器件上
2017-09-04 15:53:491

20nm技术的发展应景

  20nm会延续摩尔定律在集成上发展趋势,但是要付出成本代价。2.5D封装技术的发展,进一步提高了集成度,但是也增大了成本,部分解决了DRAM总线电源和带宽问题,在一个封装中集成了种类更多的IC。随着系统性能的提高,这一节点也增加了体系结构的复杂度。目前为止,它也是功耗管理最复杂的节点。
2017-09-15 09:54:3010

赛灵思业界20nm技术首次投片标志着UltraScale架构时代来临

在28nm技术突破的基础上,赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外,该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款采用UltraScale技术
2018-01-12 05:49:451061

中芯国际在先进工艺制程上可望加快追赶海外企业的速度

梁孟松是台积电前研发处长,是台积电FinFET工艺技术负责人,而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm20nm工艺以下演进的关键,2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不
2018-09-02 09:00:133927

UltraScale器件的扩展功能系统要求

了解Xilinx如何在UltraScale器件中推进其突破性的部分重配置技术。 该视频全面介绍了20nm UltraScale FPGA的新功能,扩展功能系统要求。
2018-11-26 06:45:002604

Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上的8个电源开启顺序的确定

ADI Guneet Chadha探讨电源系统管理(PSM)如何确定Intel Arria ARM Cortex 20nm SoC FPGA上8个电源的时序或按照预定顺序开启各电源
2019-07-24 06:16:002450

Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作

“台积公司是我们在 28nm20nm 和 16nm 实现‘三连冠(3 Peat)’成功的坚实基础。其出色的工艺技术、3D 堆叠技术和代工厂服务,让赛灵思在出色的产品、优异的品质、强大的执行力以及领先的市场地位上享有了无与伦比的声誉。
2019-08-01 09:24:522912

Xilinx投片首个ASIC级可编程架构的行业首款20nm器件

赛灵思UltraScale架构:行业第一个ASIC级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构 (planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:231310

华为计划在国内建设45nm制程工艺起步的芯片工厂

 根据报道,华为将在国内建设一家45nm制程工艺起步的芯片工厂,计划在2021年底为物联网设备制造28nm的芯片,并在2022年底之前为5G设备供应20nm的芯片。
2020-11-02 17:41:303541

基于20nm工艺制程的FPGA—UltraScale介绍

UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA,而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548668

追求更小尺寸的超薄型、超小型“UltraFlo FDB”

厚度3mm以下、边长20mm的正方形风扇电机。在设计、解析、制造等各个环节倾尽全力,挑战更小尺寸
2022-11-10 16:18:311493

北京君正预计年底推出21nm DRAM产品

20nm的研发工作。预计21nm的DRAM产品将于今年年底推出,而20nm的产品则有望在明年中前后上市。此外,公司还表示将持续进行更新工艺的产品研发,以保持技术领先。
2024-11-12 14:27:051737

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