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电子发烧友网>新品快讯>GlobalFoundries流片20nm测试芯片

GlobalFoundries流片20nm测试芯片

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、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm) 金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料,表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层,其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。
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505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw

1300NM 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07

军备芯片和商用芯片的区别 芯片14nm对比5nm差距在哪里?

其实就目前的情况(截止2022年)而言,现实和他们想的相反,在很多军工领域,我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进,实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片,我国用45nm
2023-03-31 09:41:024408

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