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台积电重金投入R&D 专注20与14nm工艺研发
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电子发烧友网报道（文/李宁远）近日有消息称，台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务
2023-08-20 08:32:07
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重磅！华为：基本实现芯片14nm以上EDA工具国产化，已完成13000个元器件替代
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2023-03-25 00:18:467392
7392荣耀已投入100亿元AI研发费用
在近日举行的荣耀笔记本AI PC技术沟通会上，荣耀公司公布了其在人工智能领域的显著投入与成果。据悉，荣耀至今已累计投入高达100亿元的AI研发费用，取得了令人瞩目的专利成果，成功申请并获得了超过
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84华为公司经营基本回归常态，投入已初见成效
在过去的三年里，华为持续增加对研发的投入，研发投入占公司收入比重均超过20%，使得华为在2023年的研发投入总额在全球排名前五。
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423半导体发展的四个时代
大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
星宸科技IPO募资30.46亿投入AI芯片研发
星宸科技，视频监控芯片领域的领军企业，即将在创业板公开发行股票，将募集的资金重点投入AI芯片研发。该公司深耕智能安防、视频对讲和智能车载等领域，致力于产品研发与销售，凭借卓越的技术实力和市场表现，赢得了业界的广泛认可。
2024-03-08 17:23:26460
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比亚迪旗下弗迪电池将加大两轮车电池的研发投入
2月25日，比亚迪旗下弗迪电池表示，经探讨决定，弗迪电池将把乘用车的研发成果应用到两轮车领域，加大两轮车电池的研发投入，协同各方正能量，开发出更安全的电池。
2024-02-26 14:46:44419
419无意发展至10nm以下，第二梯队晶圆代工厂的成熟工艺现状
梯队的厂商们还在成熟工艺上稳扎稳打。 早在两年前，我们还会将28nm视作成熟工艺以及先进工艺的分水岭。但随着3nm的推出，以及即将到来的2nm，成熟工艺的定义已经发生了变化，分水岭已然换成了T2和T3晶圆厂不愿投入的7nm/8nm工艺
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小米智能工厂已投入运行，年产能达千万台旗舰手机
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245邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发
作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业，邑文科技创立于2011年，其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业（IC和OSD）前端制作过程中的各类设备，特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。
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497苹果将抢先采用台积电2nm工艺，实现技术独享
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173投入式静压液位变送器
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2024-01-24 09:27:03
台积电宣布斥资逾万亿新台币，在嘉义科学园区设立1nm制程代工厂
台积电在上月早些时候的IEDM 2023大会中宣布，计划推出包含高达1万亿个晶体管的芯片封装方案，此举与英特尔去年公布的规划相呼应。为达成这一目标，该公司正专注于N2和N2P的2nm级生产节点及A14和A10的1.4nm级制造工艺，预估将于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061427
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台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎，预计今年月产量达10万片
据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。
2024-01-05 10:13:06193
193台积电第一家日本工厂即将开张：预生产28nm工艺芯片
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433
433台积电3nm工艺预计2024年产量达80%
据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:17279
279全球榜单2500家！研发投入排名，中国企业跻身前五！
来源：芯智讯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近期，欧盟执委会发布了最新发布的《2023年欧盟工业研发投资记分牌》（The 2023 EU Industrial R&D Investment
2023-12-21 10:12:34372
372英特尔20A、18A工艺流片，台积电面临挑战
英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799
799台积电：1.4nm 研发已经全面展开
来源：EETOP，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 台积电在近日举办的IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电还再次强调，2nm
2023-12-19 09:31:06318
318台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产
12 月 14 日消息，台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025
2023-12-18 15:13:18191
191台积电1.4nm制程工艺研发持续，预计2027-2028年量产
此外，对于台积电的1.4nm制程技术，媒体预计其名称为A14。从技术角度来看，A14节点可能不会运用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术。
2023-12-15 10:23:12264
264今日看点丨台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产；消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显
1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产 台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经
2023-12-14 11:16:00733
733台积电1.4nm工艺研发全面启动，2nm预计2025年量产
SemiAnalysis自媒体Dylan Patel曝光的幻灯片显示，台积电1.4nm制程的正式名称为A14。截至目前，关于该节点的具体量产日期及参数暂未公开。但是，根据其与N2及N2P等节点的生产排期预测，我们预期A14节点将会在2027至2028年度面市。
2023-12-14 10:27:23195
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中国台湾公布14nm以下制程受管控
中国台湾地区宣布，未来受当地行政部门资助到达一定基准的关键技术涉密人员，前往中国大陆需申请许可；而“一定基准”指的是资助经费超过50%的核心关键技术研发。
2023-12-08 16:50:21690
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2nm意味着什么？2nm何时到来？它与3nm有何不同？
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693
69322nm平面工艺流程介绍
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232
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今日看点丨消息称英伟达 RTX 50 显卡采用台积电 3nm 工艺；起亚称不放弃中国市场，正与百度研发车机系统
1. 消息称英伟达 RTX 50 显卡采用台积电 3nm 工艺 据报道，英伟达 RTX 50 系列显卡所采用的 GB200 系列 GPU 将采用台积电 3nm 工艺。 据此前相关媒体报道
2023-11-20 11:05:44632
632基于高通SDM 450平台所研发出来的XY450核心板性能怎么样？能应用于哪些场景呢？
采用先进的14nm FinFET工艺，具有较低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
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详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿
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2023-11-16 11:52:25963
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FPGA和AI芯片算哪一类？芯片的不同分类方式
芯片的不同分类方式
按照处理信号方式可分为模拟芯片和数字芯片。
按照应用领域可分为军工级芯片、工业级芯片、汽车级芯片和商业级芯片。
按照工艺制程的话还可以分为5nm芯片、14nm芯片、65nm芯片……
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Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC
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欧莱新材IPO丨持续研发投入，构建核心技术壁垒
、欧莱新材半导体集成电路靶材研发试制基地项目及补充流动资金。 持续研发投入，构建核心技术壁垒 作为国家高新技术企业，欧莱新材一直以来高度重视技术研发在企业发展中的重要性，并持续加大在研发方面的投入。据欧莱新材IPO招股书披露，公司最
2023-10-12 15:13:29375
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深入解读Inte酷睿Ultra架构技术
Intel 4工艺第一次登场和之前的14nm、10nm有些类似，性能上还未达到足够高的水准，所以只能用于笔记本移动平台的主流H系列、低功耗P系列，分为酷睿Ultra 9/7/5三个子系列。
2023-09-21 14:42:50348
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什么是3nm工艺芯片？3nm工艺芯片意味着什么？
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ESP32技术规格书
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布——Z20K11xN
Z20K11xN采用国产领先半导体生产制造工艺SMIC 车规 40nm工艺，提供LQFP48，LQFP64以及LQFP100封装，CPU主频最大支持64MHz，支持2路带64个邮箱的CAN-FD通讯接口，工作电压3.3V和5V。
2023-09-13 17:24:081073
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苹果A17芯片将采用台积电3nm工艺，GPU提升可达30%
芯片。 首先，我认为这一代的CPU提升会很大，我们都知道从A14开始，CPU就开始使用台积电的5nm工艺，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然还是5nm工艺，
2023-09-11 16:17:15727
727电芯高频振动试验台
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
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cpu处理器参数怎么看
的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
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查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
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使用新唐NM1234D内部放大器的一个疑问，求解答
Angus，你好！我们用NM1234D设计的BLDC电流很大，持续工作电流超过70A，所以我们在母线上使用的采样电阻很小只有0.5毫欧。我们原来的方案是在采样旁边加运放放大后，进
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中兴宣布已成功自研7nm芯片，已拥有芯片设计和开发能力
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9496华为宣布：成功研发全新7nm麒麟5G芯片
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8409上海新阳上半年净利润8681万元，同比增长776%
上海新阳在集成电路制造用清洗剂产品方面，28nm干法蚀刻液产品规模化做了大量生产，14nm技术切入点后干法蚀刻艘后世额也实现了批量生产和销售，公司的干法蚀刻液产品已经14nm后以上技术切入点的礼仪
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345苹果拒绝为3nm工艺缺陷买单 台积电3nm按良率收费！
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Juno r2 ARM开发平台SoC技术参考手册
ADP SoC是在台积电28HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能：
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Intel自曝：3nm工艺良率、性能简直完美！
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561中国芯片发展的曲折
中芯国际是中国芯片行业中的领军企业之一，不过其在制程技术上已经落后了几代，一直在积极研发14nm芯片。然而，根据最新消息，中芯国际不得不宣布，公司部分芯片制造设备被美国政府列入出口管制清单，导致无法
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1523芯片工艺的"7nm" 、"5nm"到底指什么？
近几年，芯片产业越来越火热，一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
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电池保护IC是多少纳米工艺 锂电池保护板工作原理及应用案例
电池保护IC（Integrated Circuit）的纳米工艺并没有固定的规定或标准。电池保护IC的制造工艺通常与集成电路制造工艺一样，采用从较大的微米级工艺（如180nm、90nm、65nm等）逐渐进化到更先进的纳米级工艺（如45nm、28nm、14nm等）。
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今日看点丨台积电：不排除在日本生产先进芯片 2nm研发顺利；电科装备实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
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731回顾下功耗的定义及其组成部分并总结降低功耗的常用方案
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
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台积电的3nm工艺价格为每片19150美元
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
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1100今日看点丨星纪魅族与极星设合资公司，共同推进Polestar OS研发；英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片
1.SK 海力士1a 节点14nm 级DDR5 产品良率达90% 韩媒报道，SK海力士一直主导着DDR5内存颗粒市场，目前1a工艺节点（14nm）DDR5 DRAM的良率已达90%，明显领先于
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NM1200 UART1可以使用吗？官方BSP库文件里面没有P14-RXD和P15-TXD的功能配置
只有对Uart1的一些寄存器配置，数据手册明确指出P14和P15 可以配置为Uart1，
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目前，在半导体业界，14纳米以下的工程设备被严格切断，因此smic很难购买设备突破这一工程。再加上国产设备短时间内无法达到这种水平，因此smic决定放慢速度，不再急于追求先进技术。
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1302中国电源管理芯片上市企业研发投入占比超10%，上海贝岭产品品类持续增加
本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
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2023-06-09 14:52:24
中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm
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17913揭秘半导体制程：8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战
在探讨半导体行业时，我们经常会听到两个概念：晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
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处理器核，基于 Chisel 硬件设计语言实现，支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯国际 14nm 工艺制造，目标频率是 2GHz，SPECCPU 分值达到 10 分 / GHz，支持
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3nm及以下的5D提取需求
有据可查的是，与平面晶体管相比，从16nm/14nm开始的FinFET技术大大增加了必须提取的寄生值的数量。这些类似3D架构的鳍片会产生许多电容值，必须提取这些电容值才能准确模拟电气行为，并最终
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14nm、10nm、4……Intel近几年的制造工艺，每次首秀都不太顺利，频率和性能不达标，只能用于移动版，优化个一两年才能上桌面，然后性能又非常好。
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研发投入逐年增长，威迈斯IPO上市持续夯实技术壁垒
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2022年研发投入超1.9亿元 威迈斯IPO上市致力实现技术产业化
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290MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
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2023-05-10 10:54:09
1064nm TO8、TO31系列，四象限硅光电二极管
、345nm、355nm、365nm、370nm、375nm、385nm、395nm）
金属外壳常采用钢、铜、铝、柯伐合金等材料，表面电镇一定厚度的镍层或镍-金层，其良好的封装气密性可以保护芯片不妥外界环境因素的影响。
2023-05-09 17:10:53
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
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2023年最强半导体品牌Top 10！第一名太强大了！
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
华为联合国内EDA企业基本实现了14nm以上EDA工具国产化
以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化！在2023年将完成对14nm以上EDA工具的全面验证！ 近来不仅是华为，国产EDA龙头华大九天也是好消息不断！ 好消息！华大九天部分数字工具支持5nm并且已经开始商业化。可以在文末翻看笔者之前分享的文
2023-04-20 03:00:575418
5418先进制程工艺止步14nm制程的原因有哪些？
台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636
63645nm工艺直跃2nm工艺，日本芯片工艺凭什么？
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破，一个是技术，一个是资金，一个是市场，在技术上日本是指望跟美国的IBM公司合作，后者前两年就演示过2nm工艺，但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别，距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507
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军备芯片和商用芯片的区别 芯片14nm对比5nm差距在哪里？
其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
4408快讯：华为2023年全面验证14nm以上EDA 美国芯片法案限制细则公布
设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。 此外，华为的MetaERP将会完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统MetaERP软件。 美国芯片法案限制
2023-03-27 16:27:184778
4778华为实现14nm以上工艺的EDA工具
华为终端 BG COO 何刚在发布会后的采访表示，华为这几年克服了很多困难。随着各项供应恢复稳定，华为产品发布的节奏也终于回归正常。
2023-03-27 11:23:51865
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