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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式设计应用>共“砸”5亿美元,ST芯片封装测试厂再次落户深圳

共“砸”5亿美元,ST芯片封装测试厂再次落户深圳

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2021-02-25 15:35:322013

芯片的代码仓库分享

大家好,我是ZhengN。本次给大家分享一些芯片的代码仓库,这些资源已收录到咱们嵌入式大杂烩的资源仓库里了: https://gitee.com/zhengnianli/EmbedSummary
2021-11-17 17:26:123393

德州仪器成都封装测试即将投产,芯片交付再加速

与德州仪器在成都CDAT2同期落地的,还有其上海产品分拨中心完成自动化升级项目。 模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资,成都制造基地封装/测试扩建项目即将投产。 在本届进博会上,德州仪器宣布,位于
2022-11-10 10:25:572140

半导体封装材料市场:2024年或升至208亿,2027年有望达300亿美元

封装作为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。近日,TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元
2023-05-10 15:31:292341

美光确认在印度建设首座芯片 预计投资数额达8.25亿美元

美国存储芯片公司美光科技发布了投资至多8.25亿美元在印度古吉拉特邦新建芯片组装和测试设施的计划,将成为该公司在印度的首座工厂。
2023-06-26 19:23:272007

芯片封装测试包括哪些?

芯片封装测试是在芯片制造过程的最后阶段完成的一项重要测试,它主要用于验证芯片封装质量和功能可靠性。芯片封装测试包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:563402

PS-2205ST-R旋钮扭力测试仪的分析?|深圳市磐石测控仪器有限公司

PS-2205ST-R旋钮扭力测试仪的分析?|深圳市磐石测控仪器有限公司
2023-07-06 09:39:391158

PS-2205ST-R旋钮扭力测试仪的简介?|深圳磐石测控仪器

PS-2205ST-R旋钮扭力测试仪的简介?|深圳磐石测控仪器
2023-07-18 09:37:061119

“电池门”事件,苹果5亿美元和解

一起集体诉讼案即将告终,苹果将支付约5亿美元和解,提告用户每人约可获得65美元的赔偿。 The Verge的报道指出,在这个诉讼案件中,代表苹果用户的公司之一Cotchett, Pitre & McCarthy宣布,美国联邦第九巡回上诉法院已驳回用户反对和解的上诉,为苹果公司
2023-08-16 14:03:511200

芯片封装测试有技术含量吗?封装测试是干嘛的?

芯片封装测试有技术含量吗?封装测试是干嘛的?  芯片封装测试是指针对生产出来的芯片进行封装,并且对封装出来的芯片进行各种类型的测试封装测试芯片生产过程中非常关键的一环,而且也需要高度的技术含量
2023-08-24 10:41:576907

美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前,亚利桑那州州长Katie Hobbs表示,目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布,将投资150亿美元在美国建设先进封装工厂。
2023-11-22 10:03:24979

美光与工会达成150亿美元芯片劳工协议,以助力获得联邦补贴

爱达荷州博伊西市的工厂在美国半导体业界少有的有组织的劳动协定的事例,美国正试图根据去年的《芯片法案》提供价值1000亿美元的补贴来支持半导体制造和供应链项目,将提供390亿美元直接拨款以及价值750亿美元的贷款和贷款担保。
2023-12-08 14:25:381108

日月光1亿元拿地,布局先进封装产能

日月光半导体一直以来都在积极扩充马来西亚封测产能,2022年11月马来西亚槟城新厂四及五动土,预计2025年完工,日月光当时指出,将在5年内投资3亿美元,扩大马来西亚生产厂房,采购先进设备,训练培养更多工程人才。 日月光表示,马来西
2024-01-23 10:30:341330

高塔半导体拟在印度投资80亿美元芯片

近日,以色列领先的高塔半导体公司向印度政府递交了一份引人瞩目的提案。该公司计划在印度投资高达80亿美元,建立一座先进的芯片制造。这一战略举措旨在进一步拓展其在全球半导体市场的份额,并满足印度及周边地区对高质量芯片的需求。
2024-02-21 14:03:261018

总投资1.5亿美元!兆显光电高清超薄LED背光源制造项目落户开发区

2月26日晚,昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约,总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区
2024-02-29 14:12:371701

SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求

封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因,实现了低功耗、提升性能等优势,提升了SK海力士在HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:171193

英特尔拟在美国投资1000亿美元,用于新建和扩建芯片

英特尔公司近期公布了一项雄心勃勃的投资计划,打算在美国俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒冈州以及亚利桑那州共计投入高达1000亿美元,用于新建和扩建芯片工厂。此次投资不仅得到了美国政府的鼎力支持,获得了195亿美元的补贴和贷款,英特尔还期望能够额外获得250亿美元的税收抵免。
2024-03-22 11:04:061128

淮安与深圳卓锐思创达成20亿芯片封装测试项目合作

4月18日,清江浦区政府与深圳卓锐思创科技有限公司在深举行芯片封测项目签约仪式。该项目预计投资额达20亿元,占地逾60亩,将设立多条先进(28纳米)芯片封装测试产线
2024-04-19 16:02:512575

日本八巨头300亿美元扩产芯片,意在何为?

近日,据《日经亚洲评论》报道,包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商,计划到2029年投资约5万亿日元(约合310亿美元,2257亿元人民币),以提高功率器件和图像传感器的产量。 日经
2024-07-12 11:49:15925

加速科技ST2500EX测试机台再获封测超千万订单

近日,加速科技自主研发的ST2500EX测试机台再次斩获测试超千万订单! ST2500EX测试机台以其卓越的性能和可靠的稳定性备受市场认可与青睐。作为加速科技的核心产品之一,性能成熟稳定,媲美进口
2024-07-23 09:48:381125

总投资1亿美元,香港芯片封装测试产业项目落户南通开发区

近日,南通经济技术开发区委员会与香港亮鼎国际有限公司举行签约仪式,芯片封装测试产业项目落户南通开发区。
2024-08-25 14:19:231506

总投资1.5亿芯片封装测试项目签约启东

近日,总投资 1.5 亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户园区。相隔不到4小时,总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。项目方团队成员、启东经济开发区管委会相关领导、招商公司负责人参加了签约仪式。
2024-11-17 14:39:011153

约1亿!这一半导体芯片项目,签约落户南通

来源:崇川在线 1月8日,柠檬光子半导体激光芯片制造项目成功签约落户市北高新区。区委副书记、市北高新区党工委书记徐海燕,深圳市柠檬光子科技有限公司CEO肖岩等参加活动。 柠檬光子半导体激光芯片制造
2025-01-16 11:42:191333

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