日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，意在何为？

近日，据《日经亚洲评论》报道，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商，计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元，2257亿元人民币），以提高功率器件和图像传感器的产量。

日经新闻对日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机2021财年至2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。

观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析称，三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨这些企业都是日本汽车电子巨头，分别在碳化硅MOSFET，IGBT，车载存储，高端车用MCU等有着很高的市占率，而且他们的客户很多都是丰田、本田、日产等本土主机厂，属于Tier1梯队。

在功率器件方面集团作战，意味着自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已经彻底进入下一个产业周期，丰田也在反思之前的just-in-time供货模式，Tier1纷纷调整库存，丰田、本田、日产也在调整经销商拿货渠道，汽车芯片和主机厂的关系正在发生重要变化。

日本财务省的一项调查显示，包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资在五年内增长了30%，到2022财年将达到2.1万亿日元。芯片制造商在整体制造业投资中的同期份额从11%上升到13%，成为继运输机械（包括汽车）的15%和化学品的14%之后的第三大投资领域。

索尼集团计划从2021财年到2026财年投资约1.6万亿日元，增加图像传感器的产量。除了顺应智能手机相机等产品的强劲需求，还预计将进一步应用到自动驾驶以及工厂和商店监控中。除此之外，索尼集团另外还于2023财年在长崎县和熊本县宣布建设新工厂。

着眼于扩大AI数据中心和电动汽车等市场，对控制电力的功率器件的投资也正在加快步伐，东芝和罗姆总计投资达到了3800亿日元。其中，东芝计划提升石川县工厂的硅功率器件的产量，而罗姆则着力提升宫崎县工厂的高能效碳化硅功率器件的产量。

三菱电机总裁兼首席执行官Kei Uruma表示，他们将建立一个可以与行业巨头德国英飞凌科技公司竞争的架构。到2026财年，他们要将碳化硅功率器件的生产能力提高至2022财年的5倍，并计划在熊本县投资约1000亿日元建造一座新工厂。

在人工智能逻辑半导体领域，Rapidus的目标是生产尖端的2纳米产品。他们计划于2025年4月在千岁市投入运营一条原型生产线，并在2027年实现量产，未来还可能会增加资本投资。目前，日本政府已决定为该项目提供包括研发费用在内的高达9200亿日元的投资。

1988年，日本占据全球半导体市场的50%，但自1990年代起，韩国和中国台湾企业在政府支持下投入巨资，占据了市场主导地位。21世纪初，在投资竞赛中落败的日本企业纷纷退出尖端技术开发，导致2017年日本企业的市场份额不足10%。

2020年左右，随着中美关系紧张，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。同时，新冠疫情导致的供应链的中断，亦使得日本更加明确了芯片生产能力对国家数字产业的决定性意义。

日本经济产业省已经设定目标，到2030年，日本日产半导体（包括台积电等非日公司生产的半导体在内）的销售额要增至15万亿日元以上，达到2020年的三倍。

日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9万亿日元的补贴金额占国内生产总值的比重在发达国家中位居前列。目前计划的5万亿日元投资中，日本政府将补贴约1.5万亿日元。

英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%，较2022年增长0.03个百分点，为七年来的首次增长。高级分析师Akira Minamikawa表示：“凭借历史上最大规模的投资，日本企业的半导体产量将在2024年后持续增长，份额也将继续回升。”

审核编辑 黄宇