深康佳A宣布投资建设存储芯片封装测试厂 投资金额5.01亿元
11月25日，深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
项目拟选址盐城市智能终端产业园；计划2020年底试生产，固定资产投资金额为5.01亿元。
经友好协商，盐城高新技术产业开发区管理委员会拟与公司签署投资协议，投资协议的主要内容如下：
项目内容：投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。
项目规模：计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。
项目占地：占地100亩（以国土部门最终出让面积为准）。
该项目有利于公司加强在半导体领域的布局，促进公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储芯片
+关注
关注
11文章
1056浏览量
44865
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
SK海力士投资19万亿韩元在韩国建设先进封装厂
近日，SK海力士宣布投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国清州建设新一代先进封装工厂，专注于高带宽
华源智信宣布完成过亿元融资
近日，华源智信半导体（HYSEMI）宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
龙擎空天宣布完成数亿元Pre A轮融资
日前，龙擎空天（LqspaceAI，原名：苏州龙擎视芯集成电路有限公司）宣布完成数亿元人民币Pre A轮融资。本轮融资由老股东国芯科技（688262.SH）战略追投，国芯科技已连续三轮追投，上海奉贤
2025年中国光电显示产业投资金额约1718亿元
“CINNO Research 统计数据显示，2025年中国(含台湾)光电显示产业投资金额约 1,718 亿元，投资资金主要流向显示面板与 MLED 相关领域。2025年行业技术迭代与
成都汇阳投资关于AI 算力引爆需求，存储芯片涨价周期来袭
。2026年全球AI 服务器出货量预计同比激增 180%，云厂 商资本开支同比提升40%至6000亿美 元 ，算力建设的加速直接推动存储芯片
MCU公司中微半导，1.6亿增资存储芯片企业
3月23日，中微半导发布公告，基于战略规划及加速存储芯片业务发展的需求，公司拟以自有资金1.6亿元向珠海博雅增资。其中，1250万元用于认购新增注册资本，剩余1.475
30亿元估值，A股龙头投了深圳一家传感器芯片公司！小米OPPO曾投资！
此前，其寻求对深圳传感器芯片企业灵明光子的并购计划，也落下帷幕。 据最新公告显示，智洋创新将以现金向灵明光子进行增资及购买部分股权，初步投资金额为3亿元，本次交易中灵明光子的投前估值为27~30
RISC-V架构AI芯片公司进迭时空完成数亿元B轮融资
电子发烧友网报道 近日，在浙江杭州，RISC-V架构AI芯片领域的创企——进迭时空宣布完成数亿元B轮融资。据其早期投资方耀途资本披露，本轮融资金额
佛吉亚氢能获得中国石化资本3亿元战略投资
能基金”）向佛吉亚（上海）氢能投资有限公司（以下简称“佛吉亚氢能”）战略投资3亿元人民币（约合4000万欧元）。
武岳峰将向黑芝麻智能战略投资5亿元
武岳峰领投的联合投资方预计将向黑芝麻智能提供合计5亿元人民币的长期战略投资，坚定支持其在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建。
总投资6亿元！气体传感器龙头四方光电建设高端传感器产业基地项目
信息产业园建设服务中心签署《投资合作协议》。 公告显示，该项目总投资6亿元，其中固定资产投入4亿元，研发投入2
2025年上半年中国光电显示产业投资趋势分析
“CINNO Research统计数据显示，2025年上半年中国（含台湾）光电显示产业投资金额约1,035亿元，同比下降26.7%，投资资金主要流向显示面板与MLED相关材料领域。”
华为投资控股增资至638.86亿
据企查查APP信息显示华为投资控股增资至638.86亿。 日前，华为投资控股有限公司发生工商变更，注册资本已经由约580.78亿元增加至约638.86
2.69亿元，国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资，BAW滤波器出货量国产第一！
（以下简称“新声半导体”）的战略投资。本轮投资总额达2.69亿元，其中世运电路以自有资金领投1.25亿元，顺科聚芯跟投1.24
评论