半导体封装材料市场:2024年或升至208亿，2027年有望达300亿美元

封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化且便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

芯片封装

早在2023年年初，SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International就共同发表了全球半导体封装材料市场前景报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的步伐:市场营收将从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%。无独有偶，近日，TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。

鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。

TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化，加上紧张的供应链和物流限制，使整个供应链的材料价格上涨。此外，许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压，许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。

封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%，2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位，供应商在产能扩张计划中保持谨慎，目前的价格预计将保持不变。

有业内人士认为，驱动这波半导体产业成长，主要得益于各种新科技带动，包括大数据、高性能运算（HPC）、人工智能（AI）、边缘计算、前端存取存储器、5G基础设施的扩建、5G智能手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性增强功能等。

此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，其他的应用场景也在快速增长，像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲，铜柱互连技术的使用越来越多。