Amkor第4座先进封测厂落户台湾 将持续带动晶圆级封装及测试需求

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国***投资的第4座先进封测厂T6，落脚于龙潭园区，昨（10）日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临，及物联网与自驾车高度成长，将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂，在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点，全球员工总数2.1万人，加上投资新台币23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内，Amkor在台已有4座封测厂，另3座分别位于桃园龙潭与湖口，新厂占地约1公顷，可提供每月4万片测试。

竹科管理局表示，2018年全球半导体市场总销售值4，634亿美元，年成长12.4%，去年***半导体总产值810亿美元，仅次于美国、韩国，全球排名第三，Amkor布局***在龙潭扩厂，不仅配合全球经济荣景回升、半导体市场快速成长，也与***积极扩建的半导体晶圆大厂同步，提供半导体业者晶圆级封装、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案服务。

同时也显示***半导体产业群聚效益显著，结合上游IC设计、晶圆材料、光罩、晶圆制造与代工、封装与测试、基板供应商等，形成完整的产业链。

Amkor累积多年先进封装与测试技术，相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护，目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务，产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品，如手机、服务器、机上盒等。