美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

美国商务部计划用30亿美元预算推进美国国内先进封装产业振兴方案，并于明年年初公布对配套产业的第一次补助金支援计划。这是扩大美国半导体供应链的重要措施。

台积电在美国凤凰城投资400亿美元建立了工厂。此前，亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，目前正在和台积电讨论在合作投资方案中是否包括封装产能。sk海力士公布，将投资150亿美元在美国建设先进封装工厂。

美国国内封装产业方案的“国家先进封装计划”是2022年通过《芯片和科学法案》衍生出的第一个主要研发投资。《美国半导体法》（american chip act）的目标是复兴美国国内的半导体制造，这是关于核心电子零部件的开发。密封方案的经费属于研究开发类型，与奖励制造芯片属于不同的资金项目。

芯片封装是将个别芯片收集起来用于各种产品的产业用产品，芯片碎片可以用于手机、汽车等商业产品，也可以用于军事用途。

美国商务部表示，美国目前只占全世界芯片封锁生产能力的3%，中国大陆占38%，因此引发了美国对损失的担忧。

cio美国商务部副部长Laurie Locascio最近表示：“在美国制造芯片并运送到海外，可能会对供应链和国家安全造成危险。”实在无法接受。”他表示：“2030年前，美国将拥有多个先进的封装工厂，具备商业规模的生产能力，将最精密的芯片先进地进行封装，从而成为该产业的世界领导人。”