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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>美ICE公司芯片测试项目落户南山

美ICE公司芯片测试项目落户南山

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2019-12-24 15:02:426379

莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区 项目总投资17亿元

3月20日,作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一,由莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,达产后将为我市汽车电子、消费电子等领域提供芯片配套服务,填补国内空白。
2020-03-23 16:24:075493

100亿项目落户无锡!

、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏,闻泰科技股份有限公司董事长张学政分别致辞。 闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、物联网、汽
2020-09-04 16:39:032065

芯擎科技总部正式落户武汉,其首款7nm车规级芯片将明年发布

继去年4月,投资90亿元的吉利控股的高端整车项目落户湖北武汉经济开发区之后,去年12月,吉利集团旗下的注册资本高达1.5亿美元的亿咖通(武汉)科技有限公司落户武汉,2020年10月20日,吉利控股旗下的汽车芯片设计企业——芯擎科技的总部也正式落户湖北武汉经济技术开发区。
2020-10-22 09:31:382961

华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设

据南谯区政府信息,华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元建设,是浦口—南谯合作产业园区首个落户项目。这也使得南京浦口与滁州南谯产业合作进一步加强。
2020-11-05 09:43:407349

总投资80亿的光芯片测试和高速封装总部基地项目落户湖北

亿元的金融街产业示范园项目、总投资80亿元的光芯片测试和高速封装总部基地项目、总投资30亿元的新型显示生产制造基地项目、总投资10亿元的激光加工设备智能制造基地项目、总投资10亿元的智能教育装备生产制造基地项目、总投资10亿元的半导体生
2020-11-20 11:48:423547

70亿高端元器件制造项目落户嘉兴

1月4日,浙江嘉兴科技城举行了集中签约仪式,仪式上,半导体光电集成芯片项目和高端元器件制造项目等8个项目签约落户,总投资88.8亿元,涵盖集成电路、生物医药等领域。 以下是此次签约的部分项目: 高端
2021-01-06 11:22:322100

可同时仿真多家芯片的仿真器(ICE53)

可同时仿真多家芯片的仿真器(ICE53)介绍说明。
2021-06-19 14:49:5814

罗德与施瓦茨公司完成首个5G VoNR语音性能测试项目

近日,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)与泰尔实验室共同完成首个基于北美运营商认证标准的5G VoNR语音性能测试项目。该项目由R&S公司提供5G 综测仪,泰尔终端实验室提供音频分析系统和测试环境。
2021-11-22 15:38:132039

罗德与施瓦茨公司首个5G VoNR语音性能测试项目通过认证

近日,罗德与施瓦茨公司(以下简称“R&S公司”)与泰尔实验室共同完成首个基于北美运营商认证标准的5G VoNR语音性能测试项目。该项目由R&S公司提供5G 综测仪,泰尔终端实验室提供音频分析系统和测试环境。
2021-12-11 14:32:491976

兴森科技FCBGA封装基板项目落户广州

、新能源新材料、人工智能与数字经济、现代服务业、现代农业、电力配套等多个领域,动工及签约项目计划总投资约1203亿元,预计达产产值、营业收入约2349亿元。兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目作为新一代信息技术重点项目,正式落户知识城湾区半导体产业园。
2022-02-11 17:25:072797

慧拓南山项目进一步助力矿企的降本增效

日前,工业和信息化部官网公示了《矿山领域机器人应用优秀场景名单》,慧拓与中国宝武旗下安徽马钢矿业资源集团南山矿业有限公司南山矿联合打造的露天黑色冶金矿山矿用汽车全天候5G无人运输系统项目(以下简称“南山项目”),从129处矿山项目中脱颖而出,成功入选。
2022-06-21 09:16:36894

自行科技智能座舱项目落户常熟

常熟市政府领导汇报公司的发展规划。 本次签约项目为自行科技智能座舱核心部件项目落户常熟高新区,将在高新区设立生产总部和营销总部,计划于2025年完成上市。项目总投资2亿元,租赁1.1万平米厂房,达产后,年产超过100万件智能汽车电子产品
2022-09-13 12:14:21591

总投资35亿!奥松电子MEMS芯片产线项目落户重庆西部科学城

据西部重庆科学城官微消息,近日,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城,投资主体为广州奥松电子股份有限公司。 据悉,该项目已获得国家相关部委批准,总投资35亿元
2023-02-09 01:19:42927

奥松半导体MEMS芯片IDM产业基地项目落户重庆

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部(重庆)科学城,为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通等支柱产业、战略性新兴产业供应链提供有力保障。 日前,奥松半导体8英寸MEMS特色芯片
2023-02-21 13:50:40877

喜报|力合微竞得新型产业用地,将落户留仙洞总部基地

深圳市南山区留仙洞的新型产业用地,将落户到全球科技前沿核心地带的留仙洞总部基地。这是公司发展史上的重要里程碑,也是公司成立20周年的最好献礼!此次竞得的土地位于深圳六
2022-06-18 15:51:14460

同兴达:子公司芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产

2023年10月18日,昆山同兴达芯片和金凸块全过程的封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行,下游客户包括奕力科技股份有限公司的ic设计等世界级大工厂莅临参加,标志同兴达先进封装测试项目大规模量产化和市场化与上游公司的合作模式,进一步深化。
2023-10-20 09:46:43507

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