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电子发烧友网>制造/封装>上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

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新闻资讯 | 六安市金安区委常委、组织部部长林松一行莅临我司参观交流

新闻News:3月7日上午,六安市金安区委常委、组织部部长林松携区领导班子莅临上海市同星智能科技有限公司参观交流,同星智能CEO&创始人莫莽先生对来访领导进行了热情接待。关于我们同星智能
2023-03-17 10:18:033411

集成电路封装失效分析方法

集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式(失效模式),查找封装失效原因,确定失效的物理化学过程(失效机理),为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生,提升
2023-06-21 08:53:402354

点赞!六安市金安区医疗保障局向中软国际解放号发来表扬函!

█  一封 来自六安市金安区医疗保障局的表扬函 近日,中软国际解放号收到六安市金安区医疗保障局寄来的一封表扬函。在表扬函中, 六安市金安区医疗保障局 对中软国际解放号六安项目交付团队在“区医保局政务
2023-09-14 18:40:05700

2023年度中小企业特色产业集群名单公布,半导体等集群入选

集成电路,新能源,电池领域集群如下:北京海淀区集成电路设计产业集群,北京顺义区第三代半导体产业集群、天津市宝坻区电动汽车动力电池材料产业集群,江苏省无锡锡山区及零部件产业集群、江苏常州新北区产业集群、新能源汽车电气设备安徽省六安市金安区新能源汽车动力系统零部件产业集群;
2023-10-18 14:27:321579

今飞凯达拟投3.12亿元建年产120万件汽车铝合金轮毂项目

据了解,本项目位于六安市裕安区高新技术产业开发区,作为实施载体的安徽今飞从事汽车轮毂生产、零部件制造、零配件销售等业务领域。
2024-01-19 14:12:33949

集成电路中的封装技术

电子发烧友网站提供《集成电路中的封装技术.pdf》资料免费下载
2024-05-23 09:16:230

集成电路封装形式介绍

1,金属封装(CAN)集成电路 集成电路的外壳是金属的,元器件的形状多为金属圆帽状,集成电路的引脚数目比较少,多只有十几个,功能简单。外形如图11—2所示。 2,单列直插式封装(SIP)集成电路
2024-05-23 14:33:572284

芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

近日,芯爱科技(南京)有限公司的集成电路封装用高端基板项目(一期)顺利完成竣工验收,成为浦口经济开发区2024年首个实现“竣工即交付”的产业项目
2024-05-30 11:31:181515

总投资45亿元 芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工

来源:浦口发布 据浦口发布消息,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)目前已竣工验收,这是浦口经济开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目,且形成了一定的产值。 据介绍
2024-06-05 17:35:501577

集成电路封装基板工艺详解(68页PPT)

共读好书欢迎扫码添加小编微信扫码加入知识星球,领取公众号资料 原文标题:集成电路封装基板工艺详解(68
2024-11-01 11:08:071029

集成电路封装基板工艺详解(68页PPT)

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2024-11-01 11:08:07812

集成电路封装基板工艺详解:推动电子工业迈向新高度!

在快速发展的电子工业中,集成电路(IC)封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁,其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接,还直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将深入探讨集成电路封装基板工艺的流程、关键技术、发展趋势及其在电子制造业中的应用。
2024-09-14 09:32:243471

华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基

近日,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京浦口区隆重奠基,标志着华天集团在该领域的又一重大布局正式启动。此次项目总投资高达100亿元,彰显了华天集团深耕集成电路封装测试行业的决心与实力。
2024-09-24 14:07:161557

捷利美维苏州封装基板项目投产

近日,苏州高新区迎来两大工业新里程碑,捷利美维苏州封装基板项目及艾柯豪博(苏州)电子新工厂正式投产,双双聚焦于集成电路与高端装备制造的前沿领域。此举不仅壮大了区域科技产业阵容,更预示着苏州在先进制造领域的强劲发展势头。
2024-09-24 14:09:331673

柔性基板异质集成系统的印刷互连技术

过程中静态或者震荡力。在柔性基板上打印线路实现集成电路互连具有可能。文章主要聚焦于高精度2D和3D互连进展以及不同技术路线的对于高密度互连的可能性。同时讨论了传统介质层互连成型方法以及对于柔性混合电子的局限性,印刷/打印电子对于未来互连的机会。
2024-11-05 11:23:421421

封装基板设计的详细步骤

封装基板设计是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可靠性、性能、成本及生产可行性。
2025-03-12 17:30:151856

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