2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 ，公司还获得电源巨头欣旺达的天使轮投资，以及和利资本的A轮融资。 成立两年多 出货量累计超 2000 万颗 禹创半导体成立于2018年，是国内一家致力于集成电路设计的半导体技术公司，主要产品包括：多种显示驱动芯片以及电源管理芯
2021-06-28 06:56:003905 意法半导体宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:14915 市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
2016-03-10 08:19:02787 市场研究机构IC Insights的最新报告指出，半导体元件──包括IC、光电元件-感测器-离散元件（O-S-D 元件）──全年度出货量持续增加，预期在2018年将首度突破1兆（trillion）个。
2016-03-17 08:22:47773 2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD
2022-06-21 10:08:361283 2018年，包括集成电路和光电子、传感器和分立(O-S-D)器件在内的半导体器件年出货量增长了10%，并首次超过了1万亿个大关。IC Insight在其最新的2019年版报告中提供了相关数据，该报
2019-01-29 16:12:101539 片150mm晶圆的消耗量，这里还未统计其他手机制造商对功率器件、其他平台对光电子应用的需求量。碳化硅（SiC）应用持续升温150mm晶圆的另一突出应用领域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
%。这使诺基亚的市场份额比2007年第四季度的39.5%下降了0.5个百分点。分析师称，诺基亚今年第一季度在中国市场的手机出货量为2100万部，比2007年第四季度增长了4%。诺基亚今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
的最后一天，让我们来回顾中国半导体（元器件）取得的骄人成绩（数据来源于芯易网：xinyiic.com）：IC设计产业稳居“头把交椅”得益于国内稳定的经济增长形势，加上中低端智能手机大幅增长的出货量
2016-06-30 17:26:58
突破媒体内容的局限，让用户可以通过电视拨打电话、查看邮件、发送短信。 3、 到2016年，中国平板电脑出货量将与移动PC持平 平板电脑在中国的价格越来越亲民。Gartner预计，中国的平板电脑平均
2012-12-19 11:16:42
导读：Canalys 报告显示，第二季度全球智能音箱出货量为 1680 万台，与去年同期相比增长 187%。中国为全球智能音箱的增长贡献了 52%，阿里巴巴和小米的销售增速分别达到 17.7
2018-08-30 09:25:43
导读：Strategy Analytics最新季度研究报告指出，2018年Q3全球智能音箱出货量同比增长197％，达到创纪录的2270万部，并有望在本年最后一个季度超过1亿台的使用量
2018-11-16 09:28:30
，全球智能音箱出货总量达到3850台，环比大涨95%，同时超过了2017年全年出货总量。2018年全年出货量达到8620万台。 从排名来看，亚马逊、谷歌两家巨头遥遥领先。其中，亚马逊Echo设备
2019-02-25 09:27:15
板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.一对一采购对接会
2021-12-07 11:04:24
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
我国科学家成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片。我国氧化镓领域研究连续取得突破日前，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片
2023-03-15 11:09:59
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
点击: 功率半导体器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半导体器件应用手册功率半导体器件应用手册——弯脚及焊接应注意的问题本文将向您介绍大家最关心的有关TSE功率半导体器件封装的两个问题：一、 怎样弯脚才能不影响器件的可靠性？二、 怎样确保焊接
2008-08-12 08:46:34
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
，市调机构 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。 IHS预计，Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的1.365
2011-11-24 18:14:48
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域，管理成本依然是最严峻的挑战之一，因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么，有没有能够降低每片晶圆的成本，从而提升竞争优势的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加温烘烤是针测流程中的最后一项作业，加温烘烤的目的有二： （一）将点在晶粒上的红墨水烤干。（二）清理晶圆表面。经过加温烘烤的产品，只要有需求便可以出货。
2020-05-11 14:35:33
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43:36
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比，GaN 具有独特的优势：禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高，使其成为最令人瞩目的新型半导体材料之一。目前，GaN 基发光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
据国外媒体报道，调查机构In-Stat预测称，移动计算设备，包括平板电脑、上网本和笔记本电脑的出货量将保持19.1%的年复合增长率，到2014年总出货量将超过4亿部。 “尽管面临着来自低端互联网
2011-03-03 16:33:50
;nbsp; 作为最早适用智能卡技术应用于加密行业的公司，早期的产品SMAKEY已经广泛应用于游戏机版权保护行业，累计出货量达到了100万片
2010-09-25 15:53:19
Higham表示：“一旦高功率射频半导体产品攻破0.04美元/瓦难关，射频能量市场将会迎来大量机会。在商用微波炉、汽车照明和点火、等离子照明灯等设备市场，射频能量器件出货量可能在数亿规模，销售额可达
2018-02-12 15:11:38
实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体（SiC半导体）的量产。另外，在传统的硅半导体功率元器件领域，实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
设计用来创造FPI功能的器件。 关于Silego 公司– CMIC 可配置混合信号集成电路公司Silego公司总部位于美国加州圣克拉拉，是一家创造可配置混合信号集成电路CMIC的无晶圆半导体公司，提供
2017-08-28 15:53:40
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
功率半导体器件概述功率半导体器件基本概念功率半导体器件（Power Semiconductor Device）又称电力电子器件（Power Electronic Device）。1940年贝尔实验室
2019-02-26 17:04:37
更大直径的晶圆，一些公司仍在使用较小直径的晶圆。半导体硅制备半导体器件和电路在半导体材料晶圆的表层形成，半导体材料通常是硅。这些晶圆的杂质含量必须非常低，必须掺杂到指定的电阻率水平，必须是制定
2018-07-04 16:46:41
半导体行业持续好转。5月份，北美半导体设备BB值为1.08，维持高位，订单量环比上升12.5%，出货量环比上升12.6%；日本半导体设备BB值上升到1.7，订单量环比上升4.9%，出货量环比下降0.5
2013-07-08 17:08:56
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员
2011-12-01 13:54:00
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
本人做硅片，晶圆加工十三年，想做半导体行业的晶圆加工，不知道有没有合适的工作？
2018-04-03 16:09:21
全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户
2023-04-13 15:18:46
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸功率
2018-10-25 08:57:58
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
想用半导体制冷片制作小冰箱，需要用到大功率电源，半导体制冷片，还有散热系统，单片机控制系统，能调温度，还能显示温度，具体的思路已经有了，想问问你们有没好点的意见，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
2020-08-27 08:07:58
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
智能手表在健康监测方面表现的提升，越来越多的人将选择佩戴此类产品。
IDC预计，今年全球智能手表出货量将达到7140万块，而2021年将达到1.61亿块。
IDC指出，智能服饰的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
IC设计新唐(4919-TW)积极抢攻32位元MCU市场，今(17)日指出，今年M0晶片出货量已达阵原先目标2000万颗，优于原先预期，新唐表示，明年M0将全力抢攻平板电脑、多功能智能读卡机以及空中
2012-11-20 10:51:40
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
，苹果公司的iPad 2平板电脑出货量就可能高达1050万部！这一数字是有一定道理的，并非外界的无端猜测。 据业内媒体透露，苹果公司近期已经与奇美（Chimei Innolux）达成了合作，其目的在于提升
2011-06-09 09:32:47
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-10-30 17:14:24
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
瑞萨中国市场MCU累计出货量突破10亿
株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月为止，其在中国市场的MCU累计出货量已突破10亿个。
2010-02-23 09:05:35921 华虹半导体有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
2018-07-26 17:36:034049 华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“华虹半导体在金融IC卡芯片制造领域的实力有目共睹，卓越的eNVM工艺、精益化管理与高质量服务三管齐下，为我们赢得了市场及客户的绝对信任。我们还将加足马力，铸就中国‘芯’的品质典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工艺与技术为国内外金融行业的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274 华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“功率MOSFET累计出货量突破500万片是华虹半导体的一个重要里程碑，越来越多的功率系统设计人员将目光投向我们，寻求绿色能源、快速充电、工业应用等方面领先的电源
2019-10-18 14:46:192679 2020年5月，国内手机市场总体出货量3375.9万部，同比下降11.8%；1-5月，国内手机市场总体出货量累计1.24亿部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:322711 
“新能源汽车是一个重要的半导体载体。”比亚迪半导体负责人陈刚在2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上说道，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗， MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。
2021-02-16 09:07:001938 纳微半导体今日正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC实现产品零故障。
2021-01-27 16:43:141757 据中国信通院发布数据显示，2019年中国手机市场累计出货量达到了3.89亿部，累计下降6.2%。截止至2020年11月中国手机市场出货量为2958.4万部，同比下降15.1%。累计方面，2020年1-11月中国手机市场出货量累计达到2.81亿部，累计下降21.5%。
2021-02-19 15:32:079883 
槽超级结）MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累，并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆！
2021-12-21 14:46:102770 近日，中国上海讯——国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体宣布，其IPD滤波器产品累计出货量首超10亿颗。
2022-03-05 09:51:142994 2021年，晶澳组件出货量位列全球第二，同年底，晶澳旗下最新的组件产品DeepBlue 3.0在全球的累计出货量已突破12GW，覆盖全球86个国家和地区。作为“时间的朋友”，晶澳一直在坚守中前行。
2022-04-15 14:23:411094 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21 16:32:181311 芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。
2023-06-15 10:01:15366 华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据
2023-08-07 16:20:30930 
超1000亿元，截止发稿市值超940亿元。 华虹公司即华虹半导体，是全球特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。 公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储
2023-08-08 09:34:48324 近日，高工机器人获悉，截至2023年中旬，新时达的机器人累计出货量已突破4万台。
2023-12-09 16:45:371390 
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