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爱在七夕时

文章:88 被阅读:23.1w 粉丝数:12 关注数:0 点赞数:4

半导体行业质量管理从业者,不定期的旨在分享半导体行业中的相关知识,一起交流学习。

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第三代半导体碳化硅(Sic)功率器件可靠性的详解;

【博主简介】本人“爱在七夕时”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-04 08:21 1192次阅读
第三代半导体碳化硅(Sic)功率器件可靠性的详解;

现代电力系统中“固态变压器(SST)”基础知识的详解;

【博主简介】本人“爱在七夕时”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-03 09:44 2469次阅读
现代电力系统中“固态变压器(SST)”基础知识的详解;

半导体MOS管、IGBT和三极管区别的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-03 08:38 5087次阅读
半导体MOS管、IGBT和三极管区别的详解;

半导体“基础FMEA和家族​FMEA”分析的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-03 08:35 944次阅读
半导体“基础FMEA和家族​FMEA”分析的详解;

第三代半导体碳化硅(Sic)加速上车原因的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-03 08:33 739次阅读
第三代半导体碳化硅(Sic)加速上车原因的详解;

使用P-MOSFET实现浪涌电流抑制的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-02 15:25 1359次阅读
使用P-MOSFET实现浪涌电流抑制的详解;

提高半导体MOSFET切换速度的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-02 15:22 1141次阅读
提高半导体MOSFET切换速度的详解;

半导体封装Wire Bonding (引线键合)工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-02 15:20 6376次阅读
半导体封装Wire Bonding (引线键合)工艺技术的详解;

关于半导体器件可靠性的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 12-02 08:33 1195次阅读
关于半导体器件可靠性的详解;

关于半导体“超结MOSFET”及其发展的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-02 08:30 1010次阅读
关于半导体“超结MOSFET”及其发展的详解;

半导体芯片封装“CoWoS工艺技术”的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-01 17:51 3776次阅读
半导体芯片封装“CoWoS工艺技术”的详解;

半导体晶圆(Wafer)减薄&划片工艺技术课件分享;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-01 17:47 1756次阅读
半导体晶圆(Wafer)减薄&划片工艺技术课件分享;

半导体封装“焊线键合(Wire Bonding)”线弧相关培训的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 12-01 17:44 2575次阅读
半导体封装“焊线键合(Wire Bonding)”线弧相关培训的详解;

半导体封装“倒装芯片(Flip Chip)”工艺技术的详解

倒装芯片(Flip Chip)技术经过了很长的一段时间发展,从三凸点倒装芯片(Flip Chip)到....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-29 10:08 4733次阅读
半导体封装“倒装芯片(Flip Chip)”工艺技术的详解

半导体芯片制造核心材料“光刻胶(Photoresist)”的详解

在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中,光刻胶(PR)如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔,在硅片这片“....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-29 09:31 6579次阅读
半导体芯片制造核心材料“光刻胶(Photoresist)”的详解

半导体碳化硅(Sic) MOSFET 驱动电路的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-21 08:26 1042次阅读
半导体碳化硅(Sic) MOSFET 驱动电路的详解;

半导体碳化硅肖特基二极管(Sic SBD)绝缘和导热痛点的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-21 08:23 489次阅读
半导体碳化硅肖特基二极管(Sic SBD)绝缘和导热痛点的详解;

功率半导体“超结MOS”基础知识的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-21 08:21 715次阅读
功率半导体“超结MOS”基础知识的详解;

关于先进碳化硅(Sic)功率半导体封装工艺技术的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-20 09:01 2012次阅读
关于先进碳化硅(Sic)功率半导体封装工艺技术的详解;

表面贴装技术(SMT)制程常见不良原因分析及改善对策的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-20 08:57 1550次阅读
表面贴装技术(SMT)制程常见不良原因分析及改善对策的详解;

超高热导半导体封装基板材料“金刚石”的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-18 09:57 1227次阅读
超高热导半导体封装基板材料“金刚石”的详解;

关于半导体芯片互连技术“银烧结工艺”的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-17 10:43 1038次阅读
关于半导体芯片互连技术“银烧结工艺”的详解;

半导体晶圆(芯片)贮存管理和寿命管控要求的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-17 08:46 1587次阅读
半导体晶圆(芯片)贮存管理和寿命管控要求的详解;

半导体“金(Au)丝引线键合”失效机理分析、预防及改善的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-14 21:52 1860次阅读
半导体“金(Au)丝引线键合”失效机理分析、预防及改善的详解;

半导体IGBT模块封装中环氧灌封胶应用的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-13 11:14 1690次阅读
半导体IGBT模块封装中环氧灌封胶应用的详解;

基于光伏逆变器应用碳化硅(SiC)二极管结温Tj验算方法详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-13 11:12 414次阅读
基于光伏逆变器应用碳化硅(SiC)二极管结温Tj验算方法详解;

化学机械抛光(CMP)工艺技术制程详解;

【博主简介】本人“爱在七夕时”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-13 11:04 2124次阅读
化学机械抛光(CMP)工艺技术制程详解;

半导体前道制程工艺中Monitor Wafer(控挡片)的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-12 08:13 2071次阅读
半导体前道制程工艺中Monitor Wafer(控挡片)的详解;

电动汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块环境试验要求及试验方法的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-12 08:11 1443次阅读
电动汽车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块环境试验要求及试验方法的详解;

半导体氧化物薄膜制备工艺“溶胶_凝胶技术”的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-12 08:09 1513次阅读
半导体氧化物薄膜制备工艺“溶胶_凝胶技术”的详解;