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爱在七夕时

文章:88 被阅读:23.1w 粉丝数:12 关注数:0 点赞数:4

半导体行业质量管理从业者,不定期的旨在分享半导体行业中的相关知识,一起交流学习。

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半导体晶圆制造中T/R (Turn Ratio)的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-12 08:05 1304次阅读
半导体晶圆制造中T/R (Turn Ratio)的详解;

半导体“封装过程”工艺技术的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-11 13:31 2465次阅读
半导体“封装过程”工艺技术的详解;

三代半碳化硅(SiC)外延工艺技术的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-11 08:13 1385次阅读
三代半碳化硅(SiC)外延工艺技术的详解;

半导体“化学气相沉积(CVD)”工艺技术的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-11 08:10 2489次阅读
半导体“化学气相沉积(CVD)”工艺技术的详解;

半导体“刻蚀(Etch)”工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-11 08:06 6188次阅读
半导体“刻蚀(Etch)”工艺技术的详解;

半导体先进封装“Bumping(凸点)”工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-10 13:41 5654次阅读
半导体先进封装“Bumping(凸点)”工艺技术的详解;

半导体“楔形键合(Wedge Bonding)”工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-10 13:38 2254次阅读
半导体“楔形键合(Wedge Bonding)”工艺技术的详解;

存储数据半导体——“闪存(Flash Memory)”的详解

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-10 09:31 4524次阅读
存储数据半导体——“闪存(Flash Memory)”的详解

半导体先进封装“重布线层(RDL)”工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-10 09:29 3340次阅读
半导体先进封装“重布线层(RDL)”工艺技术的详解;

半导体“光刻(Photo)”工艺技术的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-10 09:27 3533次阅读
半导体“光刻(Photo)”工艺技术的详解;

半导体“化学气相沉积(CVD)碳化硅(Sic)”工艺技术详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-09 11:47 3989次阅读
半导体“化学气相沉积(CVD)碳化硅(Sic)”工艺技术详解;

半导体封装可靠性中“柯肯达尔效应(kirkendall Effect)”的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-09 11:46 4620次阅读
半导体封装可靠性中“柯肯达尔效应(kirkendall Effect)”的详解;

半导体“HBM和3D Stacked Memory”技术的详解

3D Stacked Memory是“技术方法”,而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。
的头像 爱在七夕时 发表于 11-07 19:39 6701次阅读
半导体“HBM和3D Stacked Memory”技术的详解

关于“印刷电路板(PCB)”工艺制程与常见缺陷的详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-05 14:27 1744次阅读
关于“印刷电路板(PCB)”工艺制程与常见缺陷的详解;

半导体“碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动”详解

近年来,基于宽禁带材料的器件技术的不断发展,碳化硅器件的实际工程应用,受到了越来越广泛的关注。相较传....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-05 08:22 9573次阅读
半导体“碳化硅(SiC) MOSFET栅极驱动”详解

关于“半导体芯片制造全流程”的工艺技术详解;

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的头像 爱在七夕时 发表于 11-04 17:18 4098次阅读
关于“半导体芯片制造全流程”的工艺技术详解;

关于“印刷电路板(PCB)工艺设计”相关的详解;

在现代电子产品中,印刷电路板(PCB)是不可或缺的重要组成部分。它不仅提供了电子元件的物理支撑,还实....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-04 14:05 1921次阅读
关于“印刷电路板(PCB)工艺设计”相关的详解;

半导体“失效分析(FA)”技术的详解

失效分析(FA)的目的就是明确失效机理、查找失效原因、提出改进措施、从而提高产品最终的可靠性。其方法....
的头像 爱在七夕时 发表于 11-01 15:40 4458次阅读
半导体“失效分析(FA)”技术的详解

超纯水(UPW)在半导体行业中应用的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-27 08:32 3384次阅读
超纯水(UPW)在半导体行业中应用的详解;

电化学表征“傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)”分析技术的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-22 13:58 1755次阅读
电化学表征“傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)”分析技术的详解;

半导体芯片封装典型失效模式之“芯片裂纹(Die Crack)”的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-22 09:40 1690次阅读
半导体芯片封装典型失效模式之“芯片裂纹(Die Crack)”的详解;

半导体“沟槽式MOS势垒肖特基二极管(TMBS)”的详解;

【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”,系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-21 09:51 2696次阅读
半导体“沟槽式MOS势垒肖特基二极管(TMBS)”的详解;

晶体振荡器(Crystal Oscillator)基础知识详解;

【博主简介】本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、失....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-03 16:41 1951次阅读
晶体振荡器(Crystal Oscillator)基础知识详解;

半导体制备中晶圆凹槽(Notch)与定位边(Flat)工艺的详解

同行都知道:晶圆,它是微电子产业的行业术语之一,英文称作:Wafer。其中,高纯度的硅(纯度,99.....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-01 06:48 4158次阅读
半导体制备中晶圆凹槽(Notch)与定位边(Flat)工艺的详解

三代半碳化硅(SiC)外延层厚度及均匀性无损检测技术的详解

前段时间,因为我之前在某平台上分享了一篇关于“ 半导体 碳化硅 (SiC)同质外延层厚度无损 红外反....
的头像 爱在七夕时 发表于 10-01 06:45 801次阅读
三代半碳化硅(SiC)外延层厚度及均匀性无损检测技术的详解

电化学表征“X射线光电子能谱(XPS)”分析技术的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 09-30 16:39 3411次阅读
电化学表征“X射线光电子能谱(XPS)”分析技术的详解;

半导体晶圆制程中“粒子缺陷(Particle Defect)”的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 09-28 09:47 3938次阅读
半导体晶圆制程中“粒子缺陷(Particle Defect)”的详解;

半导体后道制程“芯片键合(Die Bonding)”工艺技术的详解;

【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者,旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的:产品质量、....
的头像 爱在七夕时 发表于 09-24 18:43 2970次阅读
半导体后道制程“芯片键合(Die Bonding)”工艺技术的详解;