又一家功率芯片厂商登陆创业板
资料显示,协昌科技自成立以来专注于功率芯片的设计开发及其下游运动控制器的研发、生产和销售。目前公司建....
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令,涉半导体和微电子、量子信息及AI系统
据悉,美国财政部发布拟议规则制定预先通知(ANPRM),详细说明该计划范围,有关ANPRM的书面意见....
总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工
为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设,总....
卫光科技李朴:600V超结MOSFET器件研究
报告中介绍,随着功率半导体应用领域逐渐扩大,当应用在计算机和航空电子等领域中时,低导通压降能够缩小整....
化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产!
浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投....
天津工业大学李龙女:基于***的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
SiC/GaN器件具有低导通电阻、快速开关、高耐压、低开关损耗和高工作温度当前亟需针对SiC器件/模....
中国电气装备集团研究院田鸿昌:碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
功率半导体器件的高效率和能量转换能力对节能和环保具有重要意义。论坛期间,中国电气装备集团研究院电力电....
华合德新材料李灏文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC单晶技术
碳化硅材料是制作高频、高温、抗辐射、大功率和发光器件的优异材料。具有高可靠、高温、高电压、大功率、节....
台积电3纳米良率仅为55%苹果将只付可用晶片费
国外市场调查机构Arete Research 分析师Brett Simpson 认为,台积电收费方式....
比亚迪再扩大投资版图,入股嘉芯半导体
据万业企业公告,2021年12月,万业企业携手宁波芯恩半导体科技有限公司(以下简称“宁波芯恩”)成立....
中芯集成车规级IGBT芯片产能年底前将超过12万片每月
IGBT是能源变换与传输的核心器件,也被称为电力电子装置的“CPU”。它是新能源汽车必不可少的组件。....
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
聚焦强链补链,国基南方、55所持续推进新能源汽车用碳化硅MOSFET关键核心技术攻关和产业化应用,贯....
投资5000万元!瑞能半导取得中电化合物1.4663%股权
本次投资是瑞能半导从长远战略布局出发做出的投资决定,中电化合物在未来实际经营中可能面临宏观经济、行业....
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
但是,在提升晶圆面积的同时,如何保证良率是目前需要解决的难题,也是目前8英寸晶圆设备面临的挑战之一。....
中电化合物与韩国Power Master签约,供应8英寸在内的SiC材料
中电化合物致力研发、生产宽禁带半导体材料,主要聚焦大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研发、....
电科装备实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素按预定方式改变材料的电性能....