Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂
这笔交易表明，即使是在资本市场上已经站稳脚跟的公司，也发现利用私人信贷融资扩张颇具吸引力。据知情人士....
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问....
积塔半导体12吋汽车芯片先导线顺利建成通线
12英寸BCD产品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果....
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
据悉，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发....
邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
邬贺铨介绍，到今年4月份，中国的5G基站占全球比例达60%，占中国移动网基站的比例为24.5%，预计....
赛微电子：子公司聚能创芯将获2.8亿元增资
本次交易将会导致公司合并报表范围发生变化，本次交易完成后，公司持有聚能创芯股权的比例由32.02%变....
SiC上车！阿尔斯通新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
作为智能和可持续交通领域的全球领导者，阿尔斯通在满足对绿色化、智能化交通的需求方面具备独特优势。此前....
博世半导体Georges Andary：碳化硅成为绿色出行发展的关键助推器
节能减碳的背景下，世界各国加快以新能源为主的能源结构转型调整，构建绿色低碳安全高效的新型能源供应体系....
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
近期国际功率半导体巨头英飞凌拓展碳化硅材料供应商体系，签约国产碳化硅衬底头部产商天岳新进、天科合达。....
祝世宁院士：薄膜铌酸锂集成光子学应用前景令人期待
祝世宁院士在报告中指出，上个世纪80年代,南开大学与西南技术物理所合作研究, 发现掺镁量大于4.6%....
罗毅院士：智能时代，光电子器件的三大发展机会
高速激光器单色性差是光通信速率提升的瓶颈。罗毅院士透露，目前围绕瓶颈突破，已研制成功单色性优异的、国....
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
郝跃院士长期从事新型宽禁带半导体材料和器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培....
