纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
4月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。
国内企业再获突破 成功掌握8英寸SiC关键技术
世纪金芯公司采用模拟软件，首先对坩埚、保温层和加热器等组成的热场进行模拟计算，营造符合实际生长过程的....
新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
4月11日，青禾晶元官方宣布，公司近日通过技术创新，在SiC键合衬底的研发上取得重要进展，在国内率先....
光谷诞生全球集成度最高光电芯片
丁琪超重点介绍了实验室的6个技术能力体系。如实验室核心技术方向之一的“异质集成”，能通过8英寸硅集成....
8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
长江日报大武汉客户端4月10日讯（记者李琴 通讯员张希为）正在中国光谷举行的2024九峰山论坛暨化合....
科友半导体与俄罗斯N公司开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作
2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”....
广钢气体发布2023年年报：总营收18.35亿元，同比增长19.20%
3月26日，广钢气体发布2023年年报，公司实现营业总收入18.35亿元，同比增长19.20%，归母....
芯联集成正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线
近日，芯联集成在回答投资者提问时表示，公司从2021年起投入SiC MOSFET芯片、模组封装技术的....
芯联集成CEO赵奇展望：碳化硅业务2024年营收目标突破10亿元
公司实现总收入53.25亿元，同比增长15.59%，其中主营业务收入实现同比增长24.06%，同期亏....
晶盛机电6英寸碳化硅外延设备热销，订单量迅猛增长
聚焦碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务。公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺，量产晶片的....
我国实现6英寸氧化镓衬底产业化新突破
氧化镓因其优异的性能和低成本的制造，成为目前最受关注的超宽禁带半导体材料之一，被称为第四代半导体材料....
长电科技拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目
3月17日，长电科技发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产1....
光谷实验室成功研发量子点短波红外成像新技术
图像分辨率高，理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径；溶液法低温加工，与任何形貌的基底均兼容；探测波段高度....
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
智新科技股份有限公司研发中心总监徐刚：“2024年我们布局了34项科技项目，拿出充足的配套资金，鼓励....
芯动半导体与意法半导体在深圳签署碳化硅战略合作协议
长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳，意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc ....
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元，预计2028年达产
3月4日，北京顺义消息显示，顺义区21个在建市区重点产业项目全部复工复产，其中包括泰科天润建设公司总....
深圳第三代半导体材料产业园揭牌 重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线
2月27日，深圳市第三代半导体材料产业园揭牌仪式在宝安石岩街道举行。
思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家企业相继宣布完成新一轮融资
近日，思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家企业相继宣布完成新一轮融资。
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
春回大地，万物勃发。山西华芯半导体晶体材料产业基地生产厂区一派红火景象：机器轰鸣，流水线高速运转，全....
希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用
3月5日，据“乐山发布”消息，四川乐山高新区希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届....
谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
据浙江瓜沥官微消息，2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇召开推进新型工业化暨项目开工签约大会。
美国宣布向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款用于SiC晶圆生产
今天，美国能源部（DOE）贷款计划办公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS， LLC提供5....
天睿半导体项目将新建8英寸碳化硅SiC和氮化镓GaN晶圆厂
2月20日，福州市可持续发展暨企业家大会召开，大会进行了重大项目集中签约仪式，长乐区签约落地16个重....
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