氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资
近日,第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成C+轮数亿元融资,这是晶湛公司继2022年完成....
IDC预测2024年全球半导体市场八大趋势
根据IDC(国际数据资讯)最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高性能计算(HPC)需求爆发式提升....
助熔剂法生长GaN单晶衬底的研究进展
GaN性能优异,在光电子、微电子器件应用广泛,发展潜力巨大;进一步发展,需提升材料质量,制备高质量氮....
产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能?
由于其宽带隙和优异的材料特性, SiC基功率电子器件现在正成为许多杀手级应用的后起之秀,例如汽车、光....
华为新一代碳化硅电机发布:22000转/分、零百加速3.3秒
电机将首发搭载于智界S7,四驱版配有前150千瓦交流异步电驱系统,后215千瓦永磁同步电驱。得益于此....
中电科南京外延材料产业基地投产,一期投资19.3亿元
紫金山观察消息显示,该项目一期投资19.3亿元,项目达产后,预估新增年收入25亿元,将形成8-12英....
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略....
中瓷电子:电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
近日,中瓷电子在接受机构调研时表示,国联万众公司电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪,....
清华大学李兆麟:车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
纵观整个国际市场,欧美日企业长期占据汽车使能芯片(按照李兆麟的划分,汽车使能芯片主要包括计算、控制、....
中瑞宏芯致力于开发新一代碳化硅功率芯片和模块
10月30日,中瑞宏芯半导体宣布,公司于近日完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆领头公司禾迈股份和....
环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设
环球晶董事长徐秀兰10月26日表示,她2年前错估了客户对8英寸碳化硅(SiC)需求,现在情况超出预期....
三安光电碳化硅实现了8英寸衬底准量产
三安光电10月23日宣布,旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展,实现8英寸衬底准量产,部分产品已....
北京镓和首次发布4英寸面氧化镓单晶衬底参数并实现小批量生产
近日,“第四届海峡两岸氧化镓及其相关材料与器件研讨会”在济南召开。大会技术委员会委员北京镓和半导体有....