在关键尺寸的在线量测环节，所运用的设备主要涵盖 CD-SEM 以及 OCD（optical crit....
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。
键合技术主要分为直接键合和带有中间层的键合。直接键合如硅硅键合，阳极键合等键合条件高，如高温、高压等....
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层....
光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
当前光纤系统已广泛应用于从接入到核心骨干网的各个层级。各层级因功能需求差异采用不同技术方案：例如核心....
在芯片制造中，有源区（Active Area）是晶体管的核心工作区域，负责电流的导通与信号处理。它如....
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定....
纳米技术是一个高度跨学科的领域，涉及在纳米尺度上精确控制和操纵物质。集成电路（IC）作为已经达到纳米....
半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下：可靠性评价技术概....
如果将芯片封装比作“房屋结构”，那么热仿真就像在建造前做“房屋通风模拟”。在图纸阶段先预测各房间是否....
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之....
一个复杂的处理器可能包含数亿甚至数十（百）亿个晶体管，这些晶体管通过细金属线彼此互联。芯片的制造过程....
硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议，然而，随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小，硅....
芯片架构设计的目标是达到功能、性能、功耗、面积（FPA）的平衡。好的芯片架构能有效提升系统的整体性能....
随着集成电路特征尺寸的缩小，工艺窗口变小，可靠性成为更难兼顾的因素，设计上的改善对于优化可靠性至关重....
本文介绍了集成电路开发中的器件调试环节，包括其核心目标、关键技术与流程等内容。
高性能计算(High Performance Computing, HPC)以超高的计算性能广泛应用....
本文介绍了逻辑集成电路制造中有关良率提升以及对各种失效的分析。
本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
本文介绍了硅光芯片的发展历史，详细介绍了硅光通信技术的原理和几个基本结构单元。
本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性，介绍了量测纳米级薄膜的原理，并介绍了如何在制造过程中融入薄....
本文首先介绍了激光器的起源、种类和应用，进而介绍了声光调制器（Acousto-Optic Modul....
Gvim是vim的图形前端，是跨平台的编辑器。本文介绍了Gvim工具在数字前端开发中扮演的角色和重要....
本文介绍了集成电路制造工艺中的伪栅去除技术，分别讨论了高介电常数栅极工艺、先栅极工艺和后栅极工艺对比....
激子是由库仑相互作用束缚的电子-空穴对组成的准粒子，在绝缘体和半导体中都很常见。激子绝缘相首先是诺贝....
本文介绍了集成电路设计中静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原....
本文介绍了芯片失效分析的方法和流程，举例了典型失效案例流程，总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战....
燃油车汽车尾气中所含的一氧化碳、二氧化碳以及碳氢化合物等已成为大气污染的一个重要来源。那么如何检测尾....
EUV光刻有多强？目前来看，没有EUV光刻，业界就无法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻机也是....
