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处理器/DSP

兆芯与凝思软件签署战略合作协议
11月26日,上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯”)与北京凝思软件股份有限公司(简称“凝思软件”)战略合作协议签约仪式在北京圆满举行。在兆芯副总经理张健与凝思软件副总经理彭志航的共同见证下,兆芯副总架构师杨梦晨与凝思软件市场总监葛佰勇代表双方企业签署战略合作协议。此次战略携手,是兆芯完善信创生态布局的重要举措,将进一步强化“芯片+操作系统”核心链路的协同优势,为信创产业高质量发展注入“芯”动能。
凌华科技携手Carota借助恩智浦处理器打造车队管理解决方案
在当今的车队管理存在一个悖论:外包虽能有效降低成本,却也带来了可视化、安全性和问责机制方面的盲区。为了解决这一难题,凌华科技与Carota携手合作,将坚固耐用的边缘硬件与由恩智浦i.MX 8M Plus应用处理器驱动的智能车队管理软件相结合,打造出一款强大的解决方案,树立了实时监督、预测性洞察与物流智能的新标杆。
汽车中的GPU是如何使用的?
(HMI)的发展尤为迅猛。随着电子电气架构(EEA)的集中化,车辆对高性能计算能力的需求显著提升,GPU(图形处理单元)的灵活性、可扩展性以及高效并行计算能力,使其成为支持这些创新应用的核心组件。我们从GPU在汽车中的应用场景及其具体需求出发,深入探讨了GPU对汽车行业发展的影响,并对未来趋势提出了关键判断。1、GPU计算在汽车中的应用场景GPU在汽车领域的
瑞萨电子MCU/MPU产品助力AIoT设计
人工智能(Artificial Intelligence,AI)是一门让机器进行感知、理解、推理和学习的技术,核心的实现方式是机器学习或深度学习,即利用大量数据训练模型,使其对图像、语音、文字、传感器信号等输入数据做出准确的判断和预测。AI的推理可以在云端服务器、边缘节点或终端设备上完成,不同的部署部位决定了系统的时延、隐私性、带宽、功耗等关键特性。
新唐科技推出纯数字端口DSP(NPCA112D)内置音效增强算法
新唐科技推出纯数字端口 DSP 音频 DSP(数字信号处理器)已逐渐成为扬声器产品设计中非常重要的器件,通过内置算法优化软件调整音质,音色,从量变到质变的过程,增强声音的表现。 AI 技术的助力,让音频发展趋势更趋向于数字化,前端DSP与后端音频功放都要求瞬态响应更出色,频响范围更宽,音质更清晰和高保真等特点。   纯数字端口 DSP 新唐科技推出一款纯数字端口的  DSP (NPCA112D) ,主要面向音响类产品应用,NPCA112D 的主要功能特点如下: 支
中国首颗全功能空间计算芯片发布 极智G-X100 5nm工艺
甬江实验室孵化的宁波万有引力电子科技是全球唯一全栈空间计算解决方案提供商;在11月27日,宁波万有引力电子科技在2025空间计算产业大会上发布了中国首颗全功能空间计算MR芯片极智G-X100,据悉,极智G-X100采用5nm工艺,chiplet架构。彩色透视端到端延迟仅为9毫秒,创下全球最低延迟纪录。
LM98620成像信号处理器数据手册
  在当今数字化的时代,图像信号处理技术在众多领域发挥着至关重要的作用,无论是数字彩色复印机、扫描仪,还是其他图像处理应用,都对图像信号处理器提出了更高的要求。今天,我们就来深入探讨一款备受瞩目的产品——LM98620 10 - Bit 70 MSPS 6 通道成像信号处理器。 文件下载: lm98620.pdf 一、LM98620 概述 LM98620 是一款专为高性能数字彩色复印机、扫描仪及其他图像处理应用而设计的全集成式解决方案。它采用 10 - Bit 分辨率和 70 MSPS 的信号处理速度
瀚海量子与沐曦股份达成战略合作 量子计算软件领军者+高性能GPU芯片领军者
当量子计算软件领军者遇上高性能GPU芯片领军者,国产算力领域迎来一项重磅合作。 近日, 合肥瀚海量子科技有限公司(简称“瀚海量子”)与沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称“沐曦股份”)正式签署战略合作协议 。双方将秉持“平等互利、资源共享、优势互补”原则,建立全面深度战略合作关系,携手推进国产GPU技术发展与创新应用。 1 合作核心 双方将携手推进全方位合作,重点聚焦 市场联合拓展与商业生态共创 ,通过激活彼此的核心
新思科技与英伟达深化战略合作
新思科技(纳斯达克代码:SNPS)在近期举办的英伟达GTC大会上展示了从芯片到系统工程解决方案的技术突破。这些创新成果将为下一个工业创新时代筑牢技术根基。如今,新思科技已与Ansys完成合并,拓展后的产品组合进一步提升了开发效率与产品性能,并为研发工作解锁深度洞察,应用范围将全方位覆盖从原子级半导体设计,到汽车等大型物理系统开发等场景。
基于瑞萨RZ/G2L微处理器的eMMC双阶段混合烧录方案
RZ/G2L微处理器配备Cortex-A55(1.2GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
兆芯开胜KH-40000系列处理器与麒麟软件完成深度适配
高性能计算与硬实时计算的融合正成为新一代计算体系的重要趋势。在工业自动化、具身智能等应用场景,如何将极致计算性能与任务执行的严格时间约束完美融合,成为产业上下游协力加速数字化与智能化的关键。
喜讯|昊芯RISC-V DSP荣获“中国芯”RISC-V生态推广奖
11月14日,2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集评选结果在珠海横琴正式揭晓。昊芯车规级RISC-VDSP芯片F280025凭借在汽车及工业领域的创新突破与生态建设成果,成功斩获"RISC-V生态推广示范案例"奖项!这是对中科昊芯坚持自主创新、推动RISC-V产业化、构建开放共赢生态体系的权威认可。技术突破:RISC-V落地
AI眼镜视觉处理芯片:从图像感知到智能增强的技术跃迁
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着AI与可穿戴设备深度融合,AI眼镜正从“音频交互为主”的初级形态,快速迈向“视觉+AI”双轮驱动的新阶段。据IDC预测,2025年全球AI眼镜出货量将达1280万台,而到2028年,随着AR功能普及与视觉交互成为标配,出货量有望逼近4亿台。在这一爆发性增长背后,视觉处理能力已成为AI眼镜的核心竞争力,而支撑这一能力的关键,正是日益复杂的视觉处理芯片架构。   AI眼镜的视觉处理需求升级:从记录到智能增强 当前主流
量子竞赛进入深水区:IBM加速2029年容错量子计算机目标实现
电子发烧友网综合报道 日前,IBM宣布入选美国国防部下属国防高级研究计划局(DARPA)量子基准测试计划(QBI)的B阶段,这标志着该公司在构建大规模容错量子计算机的技术路径上获得关键验证。这一里程碑式进展不仅彰显了IBM在量子计算领域的技术实力,更为全球量子计算产业注入了强劲动力。 QBI计划:打造工业级容错量子计算机的“验证引擎” QBI全称为Quantum Benchmarking Initiative(量子基准测试计划),由DARPA于2024年启动,核心目标是通过严格的第三
中科曙光亮相2025中国超级算力大会
11月8日,第七届中国超级算力大会在北京召开。中科曙光作为常务理事成员单位加入“九源智能计算系统生态联合体”,并携手中国信通院重磅发布《2025中国算力发展研究报告之AI计算开放架构》。
易灵思Sapphire SoC中RISC-V平台级中断控制器深度解析
随着 RISC -V处理器在 FPGA 领域的广泛应用,易灵思 FPGA 的 Sapphire RISC-V 内核凭借软硬核的灵活支持,为开发者提供多样选择。本文深入探讨 Sapphire SoC 中 RISC - V 平台级中断控制器(PLIC),解析其架构与操作机制,助力你深入了解与应用。
纳芯微NSSine系列实时控制MCU/DSP再添新成员
在工业和能源领域,效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员:中端算力新品 NS800RT5075,高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。
摩尔线程亮相GOTC 2025全球开源技术峰会
近日,以“万源共振,智构未来”为主题的GOTC 2025全球开源技术峰会在北京成功举办。本届峰会汇聚了国内外顶尖技术专家、企业代表与开源社区领袖,共同探讨开源与AI深度融合带来的创新路径与发展机遇。摩尔线程高级副总裁杨上山在主论坛发表《摩尔线程全功能GPU原生支持开源生态》的主题演讲,系统阐述了摩尔线程在构建开放GPU计算生态方面的战略布局与实践成果。
瑞萨电子RA8D2系列MCU产品介绍
瑞萨电子RA8D2系列包括支持图形处理功能的32位单核和双核MCU,集成了支持Helium矢量扩展技术的1GHz Arm Cortex-M85和250MHz Cortex-M33内核。此MCU具备卓越的性能表现,7300 CoreMark跑分超过7300,并拥有出色的图形显示能力,可驱动分辨率高达1280*800的TFT-LCD显示屏并支持视觉AI应用场景。
深度剖析Nios II 处理器的硬件抽象层
硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer, HAL)是一个轻量级嵌入式运行时环境,它为用户应用程序和底层硬件提供了一个简单的设备驱动程序接口。HAL应用程序接口(API)与ANSI C标准库综合在一起,可使用类似C语言的库函数来访问硬件设备或文件,如printf()、fopen()、fwrite()等函数。软件工程师可非常方便的使用这些函数来与底层硬件通信,而无须关心底层硬件实现细节。
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