猛增74%后，AI 营收还将翻倍，成博通绝对增长引擎

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）美东时间 12 月 11 日周四盘后，博通公司发布了截至 11 月 2 日的 2025 财年第四季度财报。数据显示，第四季度博通营收 180.2 亿美元，同比增长 28%，主要得益于人工智能半导体收入同比增长74%；净利润 97.1 亿美元，同比增长 39%。两项数据均超过了市场预期。

更引人注目的是 2026 财年第一季度指引 ——AI 芯片销售额将同比翻倍至 82 亿美元，占预计总营收 191 亿美元的 43%，标志着 AI 业务正式成为公司第一增长曲线。博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，AI 半导体需求将在未来数季度持续增强。

定制化突围：博通的差异化竞争之道

博通的 AI 收入增长主要来自两大领域：定制 AI 芯片和数据中心网络芯片。在定制 AI 芯片领域（又称 ASIC），博通已成为谷歌、Meta 等科技巨头的关键供应商。凭借这一差异化竞争路线，在英伟达极具统治力的 AI 芯片领域，博通也构建了自己的 “软硬一体化” 壁垒。

与英伟达通用 GPU 面向海量开发者不同，博通聚焦头部云厂商的专属算力需求。根据陈福阳此前公开的数据，ASIC 在矩阵运算等任务中效率比通用加速器高 50% 以上，且功耗降低约 30%。因此，博通定制芯片在特定场景下的算效比可达通用 GPU 的 1.5-2 倍，且能与自身数据中心网络芯片形成协同优化。分析人士认为，由于 GPGPU 在通用算子方面的强劲实力，英伟达未来将持续在 AI 模型训练领域占据超过 80% 的市场份额；而在更看重成本与效率的 AI 模型推理端，ASIC 将成为更优选择。

相关数据也印证了这一观点。根据市场调研机构 Omdia 的报告，2024 年 GPU 和 AI 加速器的出货金额高达 1230 亿美元，预计 2025 年将进一步增至 2070 亿美元，同比增速从过去三年的超 250% 回落至 67%。但专用芯片的增长依然强劲，2024 年 AI 专用芯片市场规模同比增长 240%，未来五年将保持 100% 以上增速，成为新的增长引擎。另有数据显示，ASIC 预计到 2027 年市场规模将达 900 亿美元，年复合增长率超 25%。

陈福阳在电话会议上透露，博通四季度获得了 AI 初创公司 Anthropic 价值 110 亿美元的订单，这是继第三财季 100 亿美元订单后的又一大单。此外，博通还签署了另一笔价值 10 亿美元的客户订单，新增第五家 XPU 客户。更为显著的成功案例是与谷歌 TPU 的合作 —— 双方合作已超 10 年，共设计六代 TPU，目前原 TPUv6（3nm 工艺）升级后的谷歌第七代 TPU（代号 Ironwood）已进入量产阶段。知情人士透露，在 Ironwood 这一代，博通依旧承担核心角色，是谷歌将 “纸面架构” 转化为可流片、可量产芯片的关键推手。

博通并非仅提供定制 ASIC 芯片，而是打造了 “定制 ASIC 芯片 + VMware 软件生态” 的完整方案。英伟达的 CUDA 平台支持超过 300 万开发者，覆盖深度学习到科学计算的广泛场景，这是其核心壁垒之一；而博通 VMware 的虚拟化技术与半导体硬件形成互补，尤其在 AI 基础设施领域，其生态系统成熟：兼容几乎所有主流服务器、存储和网络硬件，拥有 800 + 技术合作伙伴。尽管博通已终止 VMware 永久许可证销售，转向订阅模式，且采用强制捆绑销售策略（要求同步采购计算、存储、网络组件）以提高客单价，这一举措正在考验用户忠诚度，但 VMware 在企业基础设施市场的重要性仍不容忽视。

得益于上述优势，博通在客户结构上展现出独特竞争力。公司已与谷歌、Anthropic、OpenAI 等 AI 巨头建立合作关系，其定制芯片正从 “辅助” 角色转向 “核心” 位置。特别是为谷歌定制的TPU已全面应用于其最新 AI 模型 Gemini 3 的训练，成为近期股价上涨的重要催化剂。博通的崛起正在打破 AI 芯片市场 “英伟达一家独大” 的格局，形成英伟达、AMD、博通三足鼎立的新态势。

除 ASIC 外，博通数据中心网络芯片的竞争力同样强劲，在制程、带宽、延迟三个维度至少领先对手 1-2 代。相关统计显示，博通在交换机芯片市场的份额高达 70%-90%，高端交换芯片市场占比 60%-70%，800G 速率市场占比近 80%，远超英伟达 Infiniband、Marvell、Cisco 等竞争对手。从产品结构来看，目前博通 Tomahawk 5（51.2 Tbps，5nm）已量产，Tomahawk 6（102.4 Tbps，3nm，1.6T 光口）将于 2025 下半年放量，更先进的 Tomahawk 7（2nm）也已正式立项。通过这些产品，博通在 SerDes 技术、CPO（共封装光学）、认知路由等核心技术层面构建了明显的技术壁垒。

狂奔的博通也有隐忧

尽管业绩亮眼，博通仍面临三重挑战：其一，AI 业务毛利率偏低导致整体利润率承压，CFO 已预警 2026 财年一季度利润率将收缩 1%；其二，730 亿美元积压订单未达市场预期，且交货周期长达 6-12 个月，存在订单流失风险；其三，行业竞争加剧，谷歌 TPU 生态扩张可能挤压 ASIC 市场空间，AMD、英特尔等厂商也在加速定制芯片布局。

2026 财年一季度利润率收缩 1%，正是 AI 芯片业务扩张带来的直接影响。陈福阳坦言，定制芯片业务需要持续投入研发与产能，短期内难以通过规模效应实现成本下降。从业务结构来看，AI 业务（特别是 XPU 和系统解决方案）毛利率显著低于博通传统高毛利业务（尤其是软件业务 93% 的毛利率）；且博通向客户提供整体机架系统（如谷歌 TPU）而非单独芯片，需承担更多非自产组件成本，这些因素均限制了 AI 业务毛利水平的优化空间。

其次，730 亿美元订单主要来自 5 家大型 AI 客户（包括 Anthropic、谷歌等），导致博通议价能力受限；6-12 个月的交货周期也让客户面临漫长等待，增加订单流失风险 —— 若期间竞争对手（如英伟达、AMD）提供更短交货周期和替代方案，或客户因等待时间过长而选择自研芯片、更换供应商，都可能影响博通未来业绩增长。这一担忧并非空穴来风：此前在网通设备领域，因博通交货周期延长至 50 周以上，大量订单曾转向联发科、瑞昱等台湾厂商。

尽管面临短期挑战，博通对中长期增长前景仍充满信心。谷歌 TPU 项目仍是博通 AI 业务的核心支柱，随着谷歌 TPU 技术的持续迭代，博通将直接受益。陈福阳指出，博通 “与谷歌生态系统深度绑定”，谷歌 Gemini 3 的成功及谷歌整体发展均对博通构成利好。摩根大通对博通未来极为乐观，预计其 2025 财年 AI 业务营收将同比增长 60%，达到 200-210 亿美元；2026 财年营收预计将超过 500 亿美元 —— 这一预测基于谷歌 TPU 项目的持续迭代，以及 Meta 的 MTIA 推理芯片项目预计 2026 年上半年放量。此外，博通的增长并非局限于 AI 领域：摩根大通指出，其 “宽带、存储、企业网络业务正随着周期性趋势好转而逐渐改善”，多元化业务结构为博通提供了更强的抗风险能力。

结语

从财报数据的亮眼突围到 AI 业务的增长引擎确立，博通以 “定制化 ASIC + 顶尖网络芯片” 的双轮驱动，成功打破 AI 芯片市场的单边垄断，跻身英伟达、AMD 主导的第一梯队，重塑了行业竞争格局。其 “硬件定制 + 软件生态” 的差异化路径，既精准契合头部云厂商对算效比的核心诉求，又凭借与谷歌、Anthropic 等巨头的深度绑定，构筑了难以复制的合作壁垒；交换机芯片市场的绝对优势与 VMware 生态的协同效应，更让这份增长具备了坚实支撑。

然而，AI 业务毛利率承压、订单集中且交付周期偏长的隐忧，以及行业竞争的持续加剧，也为博通的 “狂奔之路” 埋下挑战。短期利润率收缩与潜在订单流失风险，考验着公司在规模扩张与盈利平衡间的把控能力。但从中长期来看，谷歌 TPU 的持续迭代、Meta 等客户项目的放量，叠加宽带、存储等业务的周期性回暖，仍为博通注入了多重增长确定性。