广立微精彩亮相ISEDA 2026

此前，2026年5月8日至10日，EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）在新加坡盛大举行。广立微受邀参加本次大会，通过前沿学术报告与产业实践分享，与全球行业同仁共同探讨半导体设计、制造及测试自动化的前沿趋势与未来方向。

01破解先进封装DFT难题

广立微产品专家黄征在大会期间发表主题为《应对先进封装下的DFT设计挑战：EDA解决方案的落地实施与产业化应用》的主题演讲，他深入剖析了2.5D/3D集成、异构集成等技术给热管理、信号完整性及可测试性设计带来的复杂难题，并结合真实项目案例，系统阐述了广立微专用DFT解决方案从理论到产业化落地的完整路径。

02从预防到诊断的DFT产品体系

面对先进封装场景下日益复杂的DFT设计挑战，广立微已围绕可测试性设计构建起完整的自研产品矩阵。广立微DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案，轻松应对业界复杂的SoC芯片的量产测试、良率提升的挑战，取得质量与成本双赢。

其中YAD良率感知诊断分析平台依托AI 算法，将复杂良率分析从数周压缩至数小时，目前已在头部晶圆厂与芯片设计公司实现量产落地。同时，通过 YAD 与 YMS 良率管理系统、Testchip 方案的深度协同，广立微构建起 “设计预防 — 在线监控 — 失效诊断” 的完整闭环，为先进封装芯片提供高效可靠的良率提升支撑。

03广立微展台精彩直击

ISEDA 2026大会现场，广立微设立了专题展台，集中展示QuanTest、YAD良率感知诊断分析平台及YMS良率管理系统等核心产品，全方位呈现从测试向量生成到良率闭环管理的全流程解决方案，吸引众多产业伙伴驻足交流。

本次ISEDA 2026为广立微提供了与全球产业伙伴深度交流、协同创新的宝贵平台。未来，广立微将持续深耕EDA底层技术创新，以更完善的解决方案、更开放的协作生态，与全球合作伙伴一道，攻克先进封装与异构集成场景下的技术难题，共同推动半导体产业迈向更高效率、更可靠、更可持续的发展新阶段。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。