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西门子与NVIDIA实现验证领域关键突破

西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce proFPGA CS 硬件辅助验证与确认系....

西门子EDA 发表于 04-16 11:18 •373次阅读

西门子EDA全面加速芯片功能验证流程

随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门....

西门子EDA 发表于 04-11 11:39 •646次阅读

西门子EDA亮相2026玄铁RISC-V生态大会

2026年3月24日，“开放·连接” 2026玄铁 RISC-V 生态大会在上海圆满举办。西门子 E....

西门子EDA 发表于 04-01 13:43 •2008次阅读

西门子EDA亮相Semicon China 2026

半导体行业盛会Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圆满举办。在本届大会备....

西门子EDA 发表于 04-01 13:41 •1682次阅读

西门子Questa One验证解决方案引入智能体AI功能

西门子日前推出 Questa One Agentic Toolkit，将在作用域内的智能体 AI 工....

西门子EDA 发表于 03-13 14:38 •1472次阅读

英业达借助西门子软件全面提升可制造性设计效率及生产质量

西门子近日宣布，高科技电子及服务器制造知名企业英业达（Inventec Corporation）已采....

西门子EDA 发表于 03-09 10:16 •581次阅读

Questa One 智能验证：释放人工智能在功能验证中的潜力

在当今数字技术飞速发展的环境下，功能验证的重要性前所未有。随着系统变得越来越复杂，如何确保其可靠性和....

西门子EDA 发表于 02-12 14:56 •678次阅读

使用Catapult HLS流程实现G2 VP9解码器IP的示例

WebM 项目定义了一种开放文件格式，用于在 Web 上分发压缩媒体内容。Google 是 WebM....

西门子EDA 发表于 02-09 10:25 •394次阅读

西门子宣布收购Canopus AI

西门子宣布收购 Canopus AI。Canopus AI 是一家计算和人工智能（AI）驱动的量测解....

西门子EDA 发表于 02-09 10:14 •456次阅读

3D IC设计中的信号完整性与电源完整性分析

对更高性能和更强功能的不懈追求，推动半导体行业经历了多个变革时代。最新的转变是从传统的单片SoC转向....

西门子EDA 发表于 02-03 08:13 •13077次阅读

利用Solido Design Environment准确预测SRAM晶圆良率

晶圆级 SRAM 实测数据表明：由存取干扰导致的位失效数量，与单纯基于本征器件波动的预测结果存在显著....

西门子EDA 发表于 02-02 10:20 •556次阅读

西门子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V处理器开发

随着多核片上系统 (SoC) 的复杂性不断增加，SoC 调试变得越来越具有挑战性。这些系统的软件调试....

西门子EDA 发表于 01-24 10:21 •1266次阅读

西门子EDA Tessent UltraSight-V助力RISC-V处理器开发

西门子EDA如何推动Chiplet技术商业化落地

全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯片....

西门子EDA 发表于 01-24 10:14 •1308次阅读

西门子Innovator3D IC异构集成平台解决方案

Innovator3D IC 使用全新的半导体封装 2.5D 和 3D 技术平台与基底，为 ASIC....

西门子EDA 发表于 01-19 15:02 •480次阅读

西门子收购PCB测试企业ASTER Technologies

西门子日前宣布收购印刷电路板组装（PCBA）测试验证与工程软件领域的先锋企业 ASTER Techn....

西门子EDA 发表于 01-19 14:58 •468次阅读

西门子荣获Elektra Awards 2025年度设计工具与开发软件产品大奖

我们很高兴地宣布，Tessent In-System Test 在 Electronics Week....

西门子EDA 发表于 12-31 16:21 •737次阅读

西门子发布全新PAVE360 Automotive数字孪生软件

西门子推出 PAVE360 Automotive 数字孪生软件，具备预集成特性且为即用型解决方案，旨....

西门子EDA 发表于 12-31 16:18 •666次阅读

一文掌握3D IC设计中的多物理场效应

EDA半导体行业正处在一个关键转折点，摩尔定律的极限推动着向三维集成电路(3D IC)技术的转型。通....

西门子EDA 发表于 12-19 09:12 •712次阅读

西门子EDA与Arm携手合作加速系统设计验证进程与软件启动

对芯片设计而言，加速产品的上市流程至关重要。为此，西门子EDA与Arm携手合作，为Arm的合作伙伴提....

西门子EDA 发表于 12-19 09:06 •864次阅读

西门子数字孪生解决方案PAVE360斩获2025世界电子成就奖

西门子旗下专注于“软件定义汽车”（SDV）市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子....

西门子EDA 发表于 12-04 11:24 •4024次阅读

西门子携手上海汽车芯片工程中心构建汽车系统数字孪生模型

西门子日前宣布，汽车芯片与系统设计服务的领军者——上海汽车芯片工程中心（SAICEC）基于西门子 P....

西门子EDA 发表于 11-21 16:11 •1822次阅读

西门子EDA AI System驱动芯片设计新纪元

芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量....

西门子EDA 发表于 11-17 14:14 •2546次阅读

西门子推出Tessent IJTAG Pro

西门子数字化工业软件宣布推出 Tessent IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并....

西门子EDA 发表于 11-03 09:23 •769次阅读

强强合作西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西....

西门子EDA 发表于 10-23 16:09 •4582次阅读

西门子EDA重塑3D IC设计:突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门

随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为了满足日益....

西门子EDA 发表于 10-23 14:32 •6194次阅读

西门子EDA如何应对汽车芯片设计的三重挑战

汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，涵盖微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富....

西门子EDA 发表于 10-10 10:01 •2304次阅读

2025西门子EDA技术峰会圆满落幕

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“2025 Siemens EDA Forum”在上海成功举办。这....

西门子EDA 发表于 09-05 17:22 •4428次阅读

西门子EDA与北京开源芯片研究院达成战略合作

近日，西门子EDA与北京开源芯片研究院宣布达成战略合作：西门子EDA的Tessent Embedde....

西门子EDA 发表于 09-05 17:19 •5189次阅读

西门子mPower软件助力联华电子加速EM/IR分析

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics....

西门子EDA 发表于 08-07 11:03 •1312次阅读

西门子 Veloce CS 助力 Arm Neoverse 计算子系统验证与确认

西门子数字化工业软件近日宣布，Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS....

西门子EDA 发表于 08-06 09:26 •3051次阅读

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