西门子EDA为紫光展锐在DFM改善奠定良好技术基础
“芯片竞争,关键在良率。”看似简单的一句话,当我们深度推敲它,却别有一番天地。有业内行业分析指出,当....
西门子再收购一家EDA软件公司
西门子数字化工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)近....
西门子携手Arm和AWS提供PAVE360数字孪生解决方案
西门子数字化工业软件携手Arm和AWS,在AWS云服务中提供PAVE360数字孪生解决方案,利用云端....
西门子发布Tessent RTL Pro加速下一代关键可测试性设计任务
西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路(IC....
Rambus RT-640的ISO 26262认证之路
即使实现最低认证要求,也是一项颇具挑战性的任务2。关于如何根据 ISO 26262 标准进行功能安全....
西门子推出创新的Calibre DesignEnhancer软件
西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre DesignEnhancer软件,可以让集成电路....
西门子数字化工业软件推出新的Solido 设计环境软件
新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上....
西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程
为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求,IC设计的封装技术也变得日益复杂,2.5D和3....
西门子Calibre平台通过N3E工艺认证
西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙....
使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析
功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视,大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程....
各种类型CDC路径中的毛刺问题
CDC 验证不仅在 RTL 有必要,在门级也必不可少。在 RTL,重点是通过识别 CDC 结构和方案....
适用于汽车市场的IC测试解决方案
乘用车中的电子部分持续快速增长,驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全....
易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法
当裸片尺寸无法继续扩大时,开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端....
FMEDA(失效模式影响和诊断分析) 安全机制的插入和验证
FMEDA(失效模式影响和诊断分析)利用一系列安全机制来评估安全架构,并计算系统的安全性能。ISO ....
西门子推出Tessent Multi-die软件解决方案 满足多维设计的需求
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简....
西门子与联华电子合作帮助客户加快其集成产品设计的上市时间
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (w....
在流片前验证中如何测量功耗 执行功耗分析的步骤是什么
一般来说,功耗测量是在门级进行,通过由回归向量组成的验证平台执行 DUT,然后跟踪 DUT 的开关活....
西门子EDA助力数字化创新 赋能产业可持续发展
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导....
十种常见的器件噪声分析错误
器件噪声的影响在纳米级 CMOS 工艺中极为关键,因为它在根本上制约了许多 45 nm 及以下工艺电....
西门子EDA产品OneSpin助力实现精确的验证覆盖率指标
近日,西门子数字化工业软件与总部位于伦敦的Azini Capital签订了收购OneSpin Sol....