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• 发布了文章 2024-03-14 14:10

  什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？

  

  什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。底部填充胶的特点主要有以下几点：1，良好的粘接性：底部填充胶能够很好地粘接各种材料，包括金属、陶瓷和塑料等。2，耐热性：底部填充胶具有良好的耐热性，可以在高温环境下保持稳定

  电子封装 芯片

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• 发布了文章 2024-03-07 14:01

  什么是芯片胶水？它的作用是什么？

  

  什么是芯片胶水？芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的作用是什么?在PCBA制程工艺中，芯片胶水被用于将芯片与底座或电路板紧密地固定在一起，确保芯片在电路板上的稳定性和可靠性。它不仅能够固定芯片，还可以用于焊点、基板、元件封装保护.并且还具备绝缘、防潮、填充、缓

  电子封装 电路板 芯片

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• 发布了文章 2024-02-29 14:21

  围坝胶需要多长时间才能固化？

  

  围坝胶需要多长时间才能固化?在电子封装领域，围坝胶是一种常用的粘合剂，主要用于PCB板上电子元件的密封、填补和粘合各种材料。然而，对于围坝胶固化所需的时间，许多人可能并不十分清楚。本文将详细介绍围坝胶的固化时间及其影响因素。首先，让我们了解一下什么是围坝胶的固化时间。围坝胶的固化时间指的是从点胶或涂抹胶水开始，到胶水完全固化并达到其最大粘合强度所需的时间。这

  pcb PCB 电子元件

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• 发布了文章 2024-02-26 16:11

  围坝胶是什么？

  

  围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶使用前需要将两组份均匀混合，而单组份则直接可以使用。围坝胶在PCB板中，也被称为芯片围坝胶或围堰填充胶。它是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温260℃。围坝胶是单组份、

  COB封装 芯片

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• 发布了文章 2024-01-23 14:33

  电子胶行业中的芯片胶用在什么领域？

  

  在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中非常重要的环节，它起到保护芯片、增强芯片的电性能和机械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片胶作为封装材料之一，在芯片封装过程中起到关键作用。下面详细介绍芯片胶在不同领域的应用：芯片半导体：芯片胶在芯片制造过程中用于封装芯

  半导体 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2024-01-17 14:52

  填充胶是做什么用的?

  

  填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它在不同应用中如何发挥作用的详细介绍。一、填充胶主要用途电子封装：在电子制造业中，填充胶被广泛用于芯片封装、底部填充以及电子元器件之间的粘接。它不仅能够固定元器件，还能提高整体结构的机械

  电子胶水 芯片封装

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• 发布了文章 2024-01-11 10:25

  汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

  

  汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。打印机的发展打印机是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上的设备.打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等，依照规定

  打印机 新材料

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• 发布了文章 2024-01-05 11:29

  芯片金线包封胶的使用注意事项是什么？

  

  芯片金线包封胶的使用注意事项是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能够保护产品内部零件不受环境影响，提高产品的使用寿命。然而，在使用金线包封胶时，需要注意一些事项，以确保其发挥最佳性能并避免潜在问题。本文将详细介绍金线包封胶的使用注意事项。一、芯片金线包封胶使用范围金线包封胶主要

  密封胶 线路板 芯片

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• 发布了文章 2023-12-28 11:57

  芯片包封胶是什么？

  

  芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。根据不同的应用需求和芯片类型，芯片包封胶可以分为不同的类型：底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等类型的封装中，它在芯片和印刷电路板之间填

  芯片

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• 发布了文章 2023-11-23 15:22

  汉思新材料董事长蒋章永受邀莅临欧菲光湾区科创中心 引创新潮

  

  在当今这个充满变革与机遇的时代，创新已经成为各行业的核心引擎。正如汉思新材料董事长、企业家蒋章永所言，创新是未来的灯塔，照亮前进之路。近日，他应邀莅临欧菲光湾区科创中心，这座坐落于滨海湾新区的创新孵化基地，带来了一场富有创新精神的探访。欧菲光湾区科创中心作为东莞市的经济增长引擎，一直在积极探索创新之路。它的任务不仅是推动产业升级，还要打造全球工业创新科技的宝

  半导体 芯片

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