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芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些?2024-04-26 16:27
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汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案2024-04-24 14:10
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芯片灌封胶是什么?有哪些优点?2024-04-18 13:56
芯片灌封胶是什么?有哪些优点?芯片灌封胶是一种液态复合物,通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它广泛应用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护,为电子产品的稳定运行提供了坚实保障。芯片灌封胶的优点主要体现在以下几个方面:它具有高粘度特性。这使得灌封胶在封装过程中能够紧密贴合电子元器点胶 321浏览量 -
电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些?2024-04-12 16:44
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underfill工艺常见问题及解决方案2024-04-09 15:45
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underfill是什么工艺?2024-04-02 15:16
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汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”2024-03-28 13:45
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底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些?2024-03-26 15:30
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固晶胶的种类有哪些?它有什么作用?2024-03-19 10:57