汉思新材料

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• 发布了文章 2023-07-20 14:52

  智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案

  

  智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填

  胶粘剂 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-18 14:13

  手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶

  

  手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm锡球0.22mm间距0.5mm。汉思推荐用胶：根据客户提供的相关参数，手机芯片底部填充胶汉思新材

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-17 14:14

  固定芯片胶用什么胶好？

  

  固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。固定芯片的胶产品性能:低卤素、环保型通过双85及

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-14 14:18

  SMT贴片红胶是怎么固化的？

  

  SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一种热固化的，现讨论如下：SMT贴片红胶热固化：环氧型红胶采

  pcb PCB smt 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-11 13:41

  底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶

  

  底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败，电子产品从研发，设计到生产都更上一层楼。大多电子产品中都有用到BGA芯片组装，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-10 13:50

  嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案

  

  嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备的研发销售，精密机械加工，仪器仪表研发，嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。其中嵌入式计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水客户产品：嵌入式计算机主控板客户产品用

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-07 14:00

  二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案

  

  二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产，制造及销售包括：电源、办公自动化设备，无线电器材，集成电路芯片模组，半导体器件，通讯设备及计算机等。其中集成电路芯片模组生产用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品:集成电路芯片模组客户产品用胶部位：生产芯片模组，需要二次底填胶加固芯片。胶水测试要求

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-04 14:30

  智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶

  

  智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，2，PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。客户产品要求：接受热固150摄氏度热

  智能门锁 焊点

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• 发布了文章 2023-06-30 14:01

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶

  

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求。汉思新材料推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列150摄氏度5-10分钟加热，测试。

  封装 电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-06-29 14:46

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案

  

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾

  BGA 汽车电子

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