汉思新材料方案

• PCB板芯片加固方案2025-03-06 15:37

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还可以起到散热和防潮的作用。在选择底部填充胶时，需要考虑以下因素：填充胶的粘度、流动性和固化时间，以确

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• MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案2022-12-14 15:45

  

  MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，完全替代客户原有的方案。05.汉思解决方

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