汉思新材料方案

• MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案2022-12-14 15:45

  

  MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，完全替代客户原有的方案。05.汉思解决方

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