汉思新材料

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• 发布了文章 2023-08-18 14:34

  安检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案

  

  检机CT模块芯片封装晶圆铝线包封用胶方案由汉思新材料提供安检机广泛应用于机场、火车站、地铁站、汽车站、政府机关大楼、大使馆、会议中心、会展中心、酒店、商场、大型活动、邮局、学校、物流行业、工业检测等。安检CT在安检领域中具有重要地位。它能够实现行李的快速、三维成像检查，有效地识别隐藏的物体，而且其漏报率和误报率远低于其他准实时成像检测系统。此外，安检CT具有

  胶粘剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-08-14 16:41

  助力消费类电子终端品质升级，汉思新材料研发Type-C防水密封环氧胶水

  

  UsbType-C接口介绍USBType-C，又称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro-USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。type-c的诞生及版本升级type-c的诞生并不久远，在2013年底type-c连接器的渲染图就出来了，2014年USB3.1标准中就已

  材料 消费类电子 通用 防水

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• 发布了文章 2023-08-11 16:00

  新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用

  

  新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造服务。产品包括新能源氢燃料电池和发动机控制系统，移动电源储能系统，商业智能全自动无人售货机控制系统的PCBA研发加工制造服务。其中生产新能源氢燃料电池系数据存储PCBA用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品应用

  BGA 新能源 胶粘剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-08-08 14:08

  芯片保护胶用什么胶比较好

  

  芯片保护胶用什么胶比较好？以下讲解具体用胶案例：客户具体需求:客户现在开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC.（银浆和银胶固化温度130℃30分钟）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想，轻轻一折就会松动;达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV.硅胶对IC四周的银脚进行包封加固，效果也不是很好，反而出现內缩变形。客户认为这种

  IC 芯片

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• 发布了文章 2023-08-07 14:24

  芯片底部填充胶水如何使用

  

  据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推

  胶粘剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-08-04 14:25

  汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案

  

  汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。客户产品应用场景：汽车变速箱汽车零部件开发生产汽车电子汽车热管理应用客户产品用胶部位客户生产汽车零部

  汽车电子 胶粘剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-07-31 14:23

  底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？

  

  据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部

  BGA 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-07-27 15:15

  芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？

  

  芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。随

  芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-24 16:14

  POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学

  

  据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。对于Po

  POP封装 胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-21 14:50

  bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学

  

  bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，锡球大小0.3mm。客户产品用胶需求：客户之前用其他品牌胶水，由于热澎胀系数太高，高低温时不稳定，对产品性能有影响。客户希望找一款

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路

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