汉思新材料

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• 发布了文章 2026-01-09 11:01

  汉思新材料：MiniLED金线包封胶及其制备方法专利解析

  

  随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透，封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）申请的“一种用于MiniLED的金线包封胶及其制备方法”（申请号：CN202511098427.4），精准瞄准MiniLED金线封装的核心痛点，通过创新配方设计与工艺优化，为MiniLED器件的

  led 材料

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• 发布了文章 2025-12-26 17:00

  汉思新材料:电路板IC加固环氧胶选择与应用

  

  在电路板制造与运维过程中，IC（集成电路）作为核心部件，其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能，成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固的核心优势环氧胶通过固化剂与环氧树脂的交联反应形成三维网状结构，其性能特性与IC加固的核心需求高度匹配，主要优势体现在以下方面：汉思新材料:电路板IC加固环氧胶选

  IC 电路板

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• 发布了文章 2025-12-19 15:55

  在芯片封装保护中，围坝填充胶工艺具体是如何应用的

  

  围坝填充胶（Dam&Fill，也称Dam-and-Fill或围堰填充）工艺是芯片封装中一种常见的底部填充（Underfill）或局部保护技术，主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑、热应力缓冲以及环境防护（如防潮、防尘、抗化学腐蚀等）。该工艺特别适用于需要局部加固但又不能整体灌封的场合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工艺 芯片封装

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• 发布了文章 2025-12-12 15:04

  汉思新材料：CMOS芯片胶水的选择指南

  

  CMOS芯片作为电子设备的核心元器件，广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中，胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作特性与应用需求出发，梳理芯片胶水选择的核心原则、关键考量因素及不同场景下的适配方案。一、CMOS芯片胶水选择的核心原则CMOS芯片具有集成度高、工作电压低、对热应

  CMOS芯片

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• 发布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶

  

  5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶一、5G通信模组封装加固5G模组对胶粘剂的核心需求包括高精度粘接、耐高温湿热、低信号损耗、快速固化，以适应高频信号传输和严苛环境。推荐以下类型

  5G gps

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• 发布了文章 2025-11-28 16:35

  汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

  

  汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：·良好的粘接强度：能牢固粘接芯片与PCB基板·低应力/高韧性：缓解热应力和机械应力·可返修性：便于后期维修或更换芯片·合适的粘度与流动性：适用

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2025-11-21 11:26

  汉思新材料：芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求

  

  芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高器件的可靠性和使用寿命。为确保其性能满足应用要求，底部填充胶需经过一系列可靠性检测。以下是常见的检测要求和测试项目：一、基本性能检测1.粘度

  底部填充剂 检测 芯片

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• 发布了文章 2025-11-07 15:19

  汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

  

  汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影响专利有效性的认定）。一、专利技术背景芯片底部填充胶是电子封装领域的关键材料，主要用于保护芯片与

  材料 芯片

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• 发布了文章 2025-10-30 15:41

  汉思新材料：光模块封装用胶类型及选择要点

  

  光模块封装用胶类型及选择要点在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点精密器件粘接与定位：UV热固双重固化胶（环氧树脂、丙烯酸改性等）低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接：光学环氧胶，可调的折

  光模块 制造 芯片

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• 发布了文章 2025-10-24 14:12

  汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南

  

  为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期可靠性。下面汇总了不同类型胶水的核心特点，方便你快速对比和初步筛选。胶水类型及特点汉思新材料：摄像头镜头模组胶水选择指南UV光固化胶：固化速度快（数秒至数十秒），光学透明度高，单组分，无需混合。用于镜片与镜筒粘接、光学组件组装、光纤组装，适合自动化高速生产，固化前可调整位置，低收

  摄像头 镜头

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