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PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
作用
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
生产流程
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(部分PCB不需要)-----飞测----真空包装
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
作用
电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
生产流程
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(部分PCB不需要)-----飞测----真空包装
绘制PCB板设计图用什么软件
首先要将你的win10预览版换成win7 64bit(32bit也可以,比较推荐64)。因为现价段win7还是最适合用于工作的系统,还在更新的行业软件都已经能很好的在win7上工作。不再更新的软件也因win7用户基数大,出现了各种解决方案。win8及以上系统更适合于带有触摸屏的平板使用。
看楼主还在PCB软件选择阶段,你首先要学的肯定是Altium了,这是国内不二的入门PCB绘制软件。因为Altium前身就是老一辈爱不释手的protel 99SE。网上资料非常的多,不懂的还可以问老师,入门很容易,愿意花些精力的话几天就能绘制一些简单的PCB了。
熟练绘制流程(基本步骤是:原理图封装-原理图-网表-PCB封装-PCB-光绘文件)并能熟练使用altium后,根据绘制PCB的复杂程度可以学习你的第二个软件(建议PADS或candence)。当然,altium也可以用于绘制多层复杂的PCB,但不如PADS或candence好用。
简单板子还是altium方便。当涉及到大量PI、SI、仿真等问题时就力不从心了。
直接能学会PADS或candence固然好,但刚入门的人会因为设置的参数太多,感觉太难而受打击,难以坚持。
先学精一款,能用它完成绝大部分工作再学习其他软件
我个人更推荐candence,我看到的PCB中,一般电脑主板、显卡等都用它。而手机主板、内存条等更多使用的是PADS。以后工作用那款还得看公司购买的那个软件,理论知识扎实后,剩下的就是在软件上点那里去实现你的想法的问题,换起来也快。
给楼主推荐的一个软件就是Altium,虽然看起来并没有那么令人感觉另类和高逼格。但这真的是我能想到的不二选择。
PCB电路板设计基础知识
虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板,而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料,但通过多年的实践经验,工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累,总结如下仅供参考:
1.如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
2.4层电路板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层电路板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
3.多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层电路板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;
5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好);
1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如图:
总之,因为电源网络遍布整个PCB电路板,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
4.邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线。
5.模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!
模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
6.基于PCB设计软件的PCB电路板设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,我觉得PCB设计中也可以引入该思想,减少PCB错误的概率。
(1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽);
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);
(3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库;
(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能);
(5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线);
总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。
7.晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。
8.连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。
9.多板接插件的设计:
(1) 使用排线连接:上下接口一致;
(2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图:
10.模块连接信号的设计:
(1) 若2个模块放置在PCB同一面,则管教序号大接小小接大(镜像连接信号);
(2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大。
这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。
11.电源地回路的设计:
上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰。
上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。
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