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PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

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pcb简介

　　作用

　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　生产流程

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（部分PCB不需要）-----飞测----真空包装

pcb百科

　　作用

　　生产流程

　　开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（部分PCB不需要）-----飞测----真空包装

　　绘制PCB板设计图用什么软件

　　首先要将你的win10预览版换成win7 64bit（32bit也可以，比较推荐64）。因为现价段win7还是最适合用于工作的系统，还在更新的行业软件都已经能很好的在win7上工作。不再更新的软件也因win7用户基数大，出现了各种解决方案。win8及以上系统更适合于带有触摸屏的平板使用。

　　看楼主还在PCB软件选择阶段，你首先要学的肯定是Altium了，这是国内不二的入门PCB绘制软件。因为Altium前身就是老一辈爱不释手的protel 99SE。网上资料非常的多，不懂的还可以问老师，入门很容易，愿意花些精力的话几天就能绘制一些简单的PCB了。

　　熟练绘制流程（基本步骤是：原理图封装-原理图-网表-PCB封装-PCB-光绘文件）并能熟练使用altium后，根据绘制PCB的复杂程度可以学习你的第二个软件（建议PADS或candence）。当然，altium也可以用于绘制多层复杂的PCB，但不如PADS或candence好用。

　　简单板子还是altium方便。当涉及到大量PI、SI、仿真等问题时就力不从心了。

　　直接能学会PADS或candence固然好，但刚入门的人会因为设置的参数太多，感觉太难而受打击，难以坚持。

　　先学精一款，能用它完成绝大部分工作再学习其他软件

　　我个人更推荐candence，我看到的PCB中，一般电脑主板、显卡等都用它。而手机主板、内存条等更多使用的是PADS。以后工作用那款还得看公司购买的那个软件，理论知识扎实后，剩下的就是在软件上点那里去实现你的想法的问题，换起来也快。

　　给楼主推荐的一个软件就是Altium，虽然看起来并没有那么令人感觉另类和高逼格。但这真的是我能想到的不二选择。

　　PCB电路板设计基础知识

　　虽然电路板厂的工程师不参与设计电路板，而是由客户出原始设计资料再制成公司内部的PCB电路板制作资料，但通过多年的实践经验，工程师们对PCB电路板的设计早已有所积累，总结如下仅供参考：

　　1.如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。（FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的）。

　　2.4层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层电路板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板（优点是：防干扰辐射），优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线（原因：会分割电源层，产生寄生效应）。

　　3.多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层电路板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

　　3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；

　　5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗（你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；

　　1.2V和1.8V是内核电源（如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难），布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：

　　总之，因为电源网络遍布整个PCB电路板，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！

　　4.邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰（高中学的哦），又方便走线。

　　5.模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！

　　模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

　　6.基于PCB设计软件的PCB电路板设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。

　　（1）原理图检查，尤其注意器件的电源和地（电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽）；

　　（2） PCB封装绘制（确认原理图中的管脚是否有误）；

　　（3） PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库；

　　（4）导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序（布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能）；

　　（5）手工布线（边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线）；

　　总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图（从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑）。

　　7.晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

　　8.连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号（但千万不能重新对元器件编号）。

　　9.多板接插件的设计：

　　（1）使用排线连接：上下接口一致；

　　（2）直插座：上下接口镜像对称，如下图：

　　10.模块连接信号的设计：

　　（1）若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大（镜像连接信号）；

　　（2）若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。

　　这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变（这个只能自己领悟），只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

　　11.电源地回路的设计：

　　上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰。

　　上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰（679/12.8，约54倍）。因此，电源与地尽量应该靠近走线！而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。

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