汉思新材料

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• 发布了文章 2026-05-21 15:58

  汉思新材料：5G基站“掉线”元凶追踪：被忽视的底部填充胶空洞危机

  

  去年盛夏，某运营商在网络优化复盘会上抛出了一个令技术团队头疼的难题：全市三百多个5G基站在进入高温天气后，掉线率inexplicably（inexplicably地）飙升了40%。这种“白天断、晚上好”的反复故障，让运维团队排查了供电系统、光缆线路乃至软件参数，却始终找不到病灶。直到最后拆开基站顶部的AAU（有源天线单元），真相才浮出水面——射频板上的高频芯

  5G基站 材料 芯片

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• 发布了文章 2026-05-14 15:47

  芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充胶CTE 匹配没做好！

  

  在先进封装（如FlipChip,BGA,CSP）的可靠性验证中，热循环测试（ThermalCycling,TC）往往是决定产品能否量产的“生死关”。许多工程师在面对焊点断裂、界面分层等失效模式时，首先怀疑的是焊接工艺或芯片设计，却往往忽略了那个看似不起眼的“配角”——底部填充胶（Underfill）。事实上，超过60%的热应力失效，根源在于底部填充胶与基板、

  半导体封装 可靠性工程

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• 发布了文章 2026-05-08 17:11

  汉思新材料：别踩坑！智能机器人底部填充胶，这4个核心部位必须用

  

  跟做智能机器人研发、生产的朋友聊多了，发现一个共性问题：很多人花大价钱选底部填充胶，却不知道该涂在哪些部位，要么漏涂关键处导致机器故障，要么乱涂浪费材料还影响性能。据行业调研数据显示，62%的智能机器人早期故障，都和底部填充胶使用部位不当、漏涂有关，其中35%直接导致核心部件损坏，返工率飙升30%，额外增加不少生产成本。我见过一个做家用清洁机器人的厂家，初期

  底部填充剂 智能机器人 机器人

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• 发布了文章 2026-04-24 16:15

  无人机摔了三次还没坏？拆开一看，原来这五个部位都“打了胶”

  

  无人机摔了三次还没坏？拆开一看，原来这五个部位都“打了胶”上个月，一个做工业无人机研发的朋友老李，半夜给我发微信：“今天试飞又炸了一台，返厂一查，飞控板上的芯片焊点全裂了。这已经是今年第三台了。”我问他是怎么炸的。他说：“没炸，就是正常降落，震动太大了。客户那边要在矿区飞，一天起降二十多次，一个月下来，芯片脚就松了。”我问他：“你芯片底下点胶了吗？”他愣了半

  无人机 芯片 飞控系统

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• 发布了文章 2026-04-17 15:43

  汉思新材料：存储芯片“高烧、震动、掉速”？底部填充胶才是破局关键！

  

  最近存储芯片火到出圈，不管是AI服务器的HBM高带宽内存、数据中心的企业级SSD，还是消费电子的高密度闪存，都在往更高容量、更快速度、更小体积冲刺。但行业里藏着一个扎心真相：存储芯片性能越强，失效风险越高！据YoleDéveloppement数据，68%的高端存储芯片故障，都源于热应力、机械振动导致的焊点开裂、芯片翘曲，直接让产品良率损失35%，售后返修成本

  存储芯片 机械 材料

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• 发布了文章 2026-04-09 14:39

  汉思新材料：人形机器人底部填充胶（Underfill）应用指南

  

  人形机器人底部填充胶（Underfill）应用指南人形机器人结构复杂、运动剧烈，其早期故障中超过60%与焊点失效相关，而底部填充胶（Underfill）应用不当是主要原因之一。通过在关键芯片底部填充特种胶水，可大幅提升焊点抗振动、抗冲击、抗热应力能力，从而显著降低故障率、延长使用寿命。一、主控芯片（CPU/AI芯片）底部——机器人的“大脑”典型元件：BGA/

  人形机器人 芯片

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• 发布了文章 2026-02-06 14:06

  汉思新材料：车载激光雷达传感器封装胶：种类、要求及选择指南

  

  车载激光雷达（LiDAR）传感器封装胶是保障传感器性能稳定、提升环境适应性的核心关键材料，直接决定传感器在复杂车载环境中的工作可靠性与使用寿命。以下将详细介绍常见封装胶种类、核心要求及科学选择方法。一、常见车载激光雷达传感器封装胶及核心特点结合车载场景的严苛需求，目前主流封装胶主要分为以下几类，各自适配不同封装场景：（1）汉思UV双固化结构胶专为车载激光雷达

  传感器 车载激光雷达

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• 发布了文章 2026-01-30 16:06

  汉思新材料斩获小间距芯片填充胶专利，破解高端封装空洞难题

  

  近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场景下的全浸润式填充，从根源上彻底杜绝空洞缺陷，为超薄、小间距芯片封装模组提供高可靠性核心技术支撑，填补了温控晶振领域窄间隙填充的技术空白。精准锚定核

  封装

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• 发布了文章 2026-01-23 14:43

  汉思新材料：电子纸模组用胶选型及工艺

  

  电子纸模组（E-PaperModule）的用胶需求高度匹配其轻薄、柔性、耐候及高精度组装的特性，核心用于基板粘结、边框密封、线路保护、元器件固定等环节。以下是分场景的用胶选型、核心要求及推荐方案，结合电子胶粘剂的专业特性展开：一、电子纸模组用胶的核心技术要求1.低收缩率固化后体积收缩率＜1%，避免模组翘曲、像素偏移，保障电子纸显示清晰度。2.光学相容性用于显

  底部填充剂 胶粘剂 芯片

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• 发布了文章 2026-01-16 16:35

  电子电器用胶中芯片封装用胶有哪些？应用行业与核心作用

  

  芯片封装用胶分类、应用行业与核心作用芯片封装用胶是电子封装的核心材料，承担保护芯片、实现电气互联、散热、应力缓冲、防潮防腐蚀等关键功能，其选型直接影响芯片的可靠性与寿命。以下是主流封装用胶的分类、具体应用场景及核心作用。一、环氧类封装胶（最主流，适用面最广）环氧胶凭借优异的粘接强度、耐温性、耐湿性、绝缘性和工艺兼容性，是芯片封装中用量最大的品类，分为模塑料、

  电器 芯片封装

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