汉思新材料

动态

• 发布了文章 2023-11-06 14:54

  汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

  

  汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等

  BGA 电子胶水 芯片

  184浏览量

• 发布了文章 2023-11-03 10:14

  融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作

  

  中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经理洪总进行了点胶技术深入科学交流。三方着眼未来，决定共同打造崭新的战略合作伙伴关系，旨在实现资源共享、优势互补，共同探索发展的壮丽篇章，引领全球半导体芯片点胶市场的创新浪潮。这次合作的象征意义显而易见,，在深入的科学

  半导体 材料 芯片封装

  545浏览量

• 发布了文章 2023-10-08 10:54

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶

  

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。公司自主研制Underfill底部填充封装材料，品质媲

  材料 芯片 芯片封装

  712浏览量

• 发布了文章 2023-09-14 14:21

  3C数码产品是如何保持性能的呢？这一定离不开胶粘剂

  

  随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，胶黏剂市场迎来了新一轮的增长热潮。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了胶粘剂厂家施展拳脚的大舞台。随着人们生活水平的提高，手机、智能手表、无线耳机、ARVR眼镜、相机、汽车......这些高精密产品的需求量愈来愈大，背后都暗藏着一样重要的精巧工艺——胶黏剂，像手机的指纹模组封装、电池、按键、摄像头模组，汽车的中

  3C数码 半导体 胶粘剂

  560浏览量

• 发布了文章 2023-09-01 14:08

  电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域！

  

  新消费环境下，消费电子行业作为典型的科技驱动行业，正在被重塑，与此同时也带来了新兴的产业需求和发展机遇。伴随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。先后被列入国家科技部“十三五”国家重点研发计划、国家重大科技基础设施建设中长期（2012—2030）规划、《中国制造2025》等科技计划中。对于处在整个消费电子产业链上

  新材料 消费电子 胶粘剂 芯片

  775浏览量

• 发布了文章 2023-08-31 15:16

  汉思新材料自主研发生产耐高温单组份环氧胶

  

  汉思新材料-耐高温单组份环氧胶解决方案为了解决柔性电路板回流焊过炉治具粘接密封与加固，汉思新材料研发生产了一款耐高温单组份环氧胶，主要用于SMT高温过炉治具合成石镶磁铁的密封与加固.汉思HS827是一种优秀的耐高温粘接材料。专业于金属与非金属及复合材料的高强度，高性能粘接（金属材料：无机材料铜/铁/铝等非金属材料：合成石、PCB、FR4、玻纤布）等金属与磁铁

  smt 材料 电路板

  603浏览量

• 发布了文章 2023-08-30 13:57

  Type-C更优的防水密封解决方案

  

  引言：日前，欧洲议会以压倒性优势通过一项法案，要求统一手机等便携智能电子设备的充电接口。法案规定，从2024年底开始，所有手机、平板电脑、数码相机、便携式导航系统等便携智能设备新机都必须使用USBType-C的充电接口。市场爆发，指日可待？全球消费电子的市场，作为万亿级别的庞大消费市场，仍在不断快速增长。而有消费电子的地方，就会有Type-C接口的身影。接口

  Type 密封胶 接口 胶粘剂 防水

  598浏览量

• 发布了文章 2023-08-28 16:35

  汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用

  

  汽车ECT车载系统电路PCB芯片电子元件填充加固保护点胶应用由汉思新材料提供。ETC设备是一种用于自动收费的电子设备。它安装在车辆上，通过与收费站的天线进行通信，确认车辆身份并完成扣费过程。使用ETC设备可以避免在传统收费站前停车，从而提高了道路通行效率，减少了交通拥堵。就像手机支付取代了传统的纸币支付，ETC设备也彻底改变了我们在高速公路上支付通行费的方式

  ECT系统 汽车 汽车电子 芯片 芯片封装

  574浏览量

• 发布了文章 2023-08-23 14:36

  汉思新材料积极布局进军高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片

  

  近年来，中国已经成为全球顶级汽车智能芯片的“主战场”。一方面，汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化，未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求；另一方面，随着人工智能算法的成熟，自动驾驶将成为可能，自动驾驶会消耗大量的计算资源，因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。此外，汽车的新能源化和网联化进程必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗，未来智

  智能驾驶 芯片 车载 车载芯片

  523浏览量

• 发布了文章 2023-08-22 13:49

  TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案

  

  TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器填充粘接胶应用方案由汉思新材料提供案例需求：TCWafer电热偶测温仪器填充粘接胶客户产品：TCWafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器(TCWafer是温度传感器直接镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。)客户产品结构粘接材质、用胶部位：两个圆形硅片（直径300mm）的粘合，硅片的中间会有薄电池、FPC软板蓝

  晶圆 温度传感器 粘接剂

  542浏览量