汉思新材料

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• 发布了文章 2025-05-30 10:46

  苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？

  

  苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些？苹果手机中，底部填充胶（Underfill）主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析：手机主板芯片封装处理器与核心芯片：如A系列处理器、基带芯片等，通过底部填充胶加固焊点，防止因热膨胀系数差异导致的焊点开裂。苹果A18芯片等高端处理器在制造时，使用底部填充胶填充B

  机械 苹果手机

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• 发布了文章 2025-05-23 10:46

  汉思胶水在半导体封装中的应用概览

  

  汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值，其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节，并通过材料创新与工艺适配性设计，为半导体封装提供可靠性保障。以下为具体应用分析：1.底部填充胶：提升封装可靠性的核心材料汉思的底部填充胶（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封装中的关

  半导体 半导体封装 封装

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• 发布了文章 2025-05-16 10:42

  汉思新材料丨智能卡芯片封装防护用胶解决方案专家

  

  作为智能卡芯片封装胶领域的创新者，汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技，为芯片构建三重防护体系：抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术优势】1.精密结构防护采用专利筑坝填充工艺：高粘度胶体精准构筑防护坝体，低粘度材料无缝填充芯片间隙，形成无死角封装结构。这种创新工艺可有效控制胶体流动路径，精准覆盖触点及

  智能卡 芯片封装

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• 发布了文章 2025-05-09 11:00

  BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案

  

  针对BGA（球栅阵列）底部填充胶（Underfill）固化异常延迟或不固化的问题，需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或储存不当：未按供应商要求储存（如温度、湿度、避光等），导致胶水性能劣化。材料受潮：吸湿性胶水因湿气干扰固化反应。2.固化条件不达标温度不足或时间过短：未达到胶水固化所需的温

  BGA 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-30 15:54

  汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利

  

  汉思新材料取得一种封装芯片高可靠底部填充胶及其制备方法的专利2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汉思新材料科技有限公司取得一项名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN116063968A，公告日期为2023-05-05。天眼查资料显示，深圳市汉思新材料科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市宝安区，是一家以从事电子

  封装芯片 底部填充剂 芯片封装

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• 发布了文章 2025-04-25 13:59

  汉思新材料：创新指纹模组用胶方案，引领智能终端安全新高度

  

  在智能手机全面普及的今天，指纹识别技术已成为用户身份验证的核心模块，其可靠性与耐久性直接影响用户体验。作为电子封装材料领域的领军企业，汉思新材料凭借多年技术积累，针对指纹模组的复杂工艺需求，推出高性能定制化用胶解决方案，助力客户攻克粘接强度、返修效率及环境适应性等多重挑战，为智能终端安全保驾护航。一、精准匹配需求：低温固化与高可靠性兼顾手机指纹模组需在狭小空

  指纹识别 智能终端 柔性电路板

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• 发布了文章 2025-04-18 10:44

  汉思新材料：国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性

  

  国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通过加征关税（如对华商品最高税率达145%）、限制技术出口（如AI芯片管制新规）等手段，试图遏制中国科技产业发展。在此背景下，电子芯片胶作为半导体封装与制造的核心材料，其国产化已成为保障产业链安全、突破技术封锁的必然选择。

  国产化 芯片

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• 发布了文章 2025-04-11 14:24

  汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

  

  汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶一、HS711产品特性高可靠性：具备低收缩率和高韧性，为芯片和底部填充胶提供优异的抗裂性。低CTE（热膨胀系数）和高填充量

  板卡 芯片

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• 发布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

  

  芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水黏度过高：黏度过大会阻碍流动性，导致渗透不足。固化速度不匹配：固化时间过短（胶水提前固化）或过长（未充分填充时流动停滞）。胶水储存不当：胶水过期或受潮/受热导致性

  封装工艺 芯片

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• 发布了文章 2025-03-27 15:33

  汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车

  

  看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时，当车载大屏流畅播放着4K电影时，或许想不到有群"透明卫士"正默默守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充胶——这种像蜂蜜般流淌的电子封装材料，正在重新定义汽车电子系统的可靠性。汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车一、汽车芯片的"生存考验"现代汽

  智能汽车 汽车电子

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