汉思新材料

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• 发布了文章 2024-06-21 10:36

  指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？

  

  指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用于固定金属环或框到柔性印刷电路板(FPC)基板上，确保它们之间有稳固的连接。传感器(Sensor)与PCB板粘接：传感器组件需要与印刷电路板(PCB)紧密粘接，低温固化环氧胶因其良好的粘接性和适应热膨胀的能力而被用

  FPC 封装 指纹

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• 发布了文章 2024-06-13 10:31

  芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果

  

  芯片环氧胶（或称为环氧树脂胶）在电子封装和保护应用中确实能提供一定的耐盐雾和耐腐蚀效果。环氧树脂因为其出色的粘接性能、机械强度以及良好的化学稳定性，被广泛用于电子封装领域，尤其是芯片固定和保护。在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时，专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层，有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀，保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。这种特性主要归因于环氧树脂本身的化

  电子封装 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半导体封装保护的环氧胶水

  

  用于半导体封装保护的环氧胶水是一种非常关键的材料，因其具有以下优势而广泛应用于该领域：高强度与高硬度：环氧胶水固化后能提供卓越的机械强度和硬度，有助于保护半导体元件免受外力冲击和振动带来的损害。优秀的电气绝缘性能：它能有效阻隔电流传导，防止短路，保护半导体内部电路不受干扰。良好的热稳定性：环氧胶可以承受较宽的温度范围，确保在高低温变化的环境中，封装组件的性能

  半导体 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-30 16:09

  汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

  

  汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解一、产品概览HS716R绝缘固晶胶，是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性，确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时，提供对大多数基材的优异粘接附着力。二、产品特性

  固晶胶 材料 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv胶有什么优点？

  

  芯片固定uv胶有什么优点？芯片固定UV胶具有多种优点，这些优点使得它在半导体封装和芯片固定等应用中成为理想的选择。以下是芯片固定UV胶的一些主要优点：固化速度快：UV胶在紫外线照射下能迅速固化，通常在几秒到几十秒内就能完成固化过程。这种快速的固化速度可以显著提高生产效率，降低生产成本。固化过程可控：UV胶的固化过程可以通过调整紫外线照射的强度和时间来精确控制

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定环氧胶有什么优点？

  

  芯片固定环氧胶有什么优点？芯片固定环氧胶在电子封装和芯片固定应用中具有多种显著优点，以下是其中的一些关键优势：高粘接强度：环氧胶能够牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接强度，确保芯片在各种环境条件下都能稳定工作。良好的耐温性能：环氧胶具有优异的耐高温和耐低温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，确保芯片在极端温度条件下也能正常工作。优异的电气性能：环氧

  电子封装 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-10 10:08

  固定芯片用什么胶水比较好？

  

  固定芯片用什么胶水比较好？芯片粘接固定胶在电子封装领域是比较常见的，芯片安装在基板上，点胶固定的工艺流程。固定芯片时，选择合适的胶水至关重要，以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定胶水类型：环氧胶：环氧胶具有较高的粘接强度和耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。此外，它还具有电气绝缘性和耐化学腐蚀性，适用于多种芯片固定应用

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-08 16:41

  led显示屏用什么胶水封装比较好？

  

  led显示屏用什么胶水封装比较好？LED显示屏通常使用特定的胶水进行封装，以确保其稳定性和耐用性。常见的用于LED显示屏封装的胶水类型包括有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等。有机硅灌封胶具有优异的耐高温、防水、绝缘和密封性能，非常适合用于LED显示屏的封装。它能够有效地保护显示屏内部的电子元件，防止其受到外部环境的影响，从而延长显示屏的使用寿命。环氧树脂灌封胶也

  LED屏 LED显示屏 封装

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• 发布了文章 2024-04-26 16:27

  芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？

  

  芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成芯片器件。那么如何判断点胶后的效果和质量的好与坏？芯片胶点胶加工的效果和质量的检测是一个重要的环节，以确保产品满足设计和性能要求。以下是一些常用的检测方法：观察法：通过肉眼观察点胶后的芯片表面，检查胶水是否均匀分布、有无气泡、拉丝等现象。同时，检查芯片与基板之间

  检测 芯片

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• 发布了文章 2024-04-24 14:10

  汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案

  

  汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分，能够实时检测降雨量，并根据降雨情况自动调节雨刷速度，为驾驶者提供清晰的视野，确保行车安全。在此应用中，PCB板上的芯片和金线需要通过围坝胶和填充胶进行固定和保护，以确保传感器的稳定性和可靠性。二、胶水选型与推荐针对客户提出的围坝胶和填充胶需求，我们推荐HS721

  汽车传感器 汽车电子

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