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• 发布了文章 2023-05-17 16:26

  光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用

  

  光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD），是WL-CSP封装类型的芯片，用胶位置是BGA芯片底部填充汉思BGA芯片底部填充胶应用客户芯片参数：芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米因为有好几种芯片，现在可以确定的是

  传感器 光电传感器 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-17 16:14

  汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用

  

  汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到；客户生产产品是：汽车电子车载摄像头需求原因：新产品开发需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm锡球间距：0.35锡球球径：0.5施胶工艺：半自动点胶固化方式：

  汽车电子 车载摄像头

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• 发布了文章 2023-05-16 14:06

  工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

  

  工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4施胶工艺：手动刷胶固化

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-16 14:00

  TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用

  

  TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员详细沟通了解到；以下信息；客户生产的产品是：TF存储卡使用部位：晶圆贴装芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新产品开发施胶工艺：点胶固化方式：加热固化客户对胶水的要求：产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃，要求填充充分，固化强度高。汉思新材料推荐用胶：已推荐汉思HS70

  存储卡 芯片

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• 发布了文章 2023-05-15 15:07

  触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用

  

  触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。尺寸6*6mm锡球0.3mm,间距0.35mm现在这款用胶也是应

  BGA 智能触控板 芯片

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• 发布了文章 2023-05-15 14:08

  行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶

  

  行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供客户生产产品：行车记录仪主板。客户产品用胶点：行车记录仪主板上的BGA加固补强。目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。换胶原因：客户没有用过底填胶。之前有用过硅胶之类的用于加固元件，这次是客户的终端要求客户使用，所以客户来咨询。施胶工艺：目前手动点胶对胶水要求：目前客户对胶水暂时没有特殊需求

  主板 芯片 行车记录仪

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• 发布了文章 2023-05-12 14:09

  蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用

  

  蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供客户生产产品：蓝牙信号发射器用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC芯片和锡球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解决的问题：这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。未用胶前，过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对)换

  芯片封装 蓝牙

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• 发布了文章 2023-05-10 14:40

  mp3复读机BGA芯片底填胶应用

  

  mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决的问题:BGA的四周是要打胶，起防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温，耐震动,防老化的作用客户原来用的是三防胶作保护作用。产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-09 14:36

  移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

  

  移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要解决的问题:超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。客户要求：-40度-60度使用OK。汉思新材料推荐用胶：推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试

  BGA芯片 移动U盘 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-08 15:02

  LED显示屏用底部填充胶应用案例分析

  

  LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头0.3mm2.-40至80℃测试8小时3.盐雾测试24小时4.灯面点胶固定。5.要透明和黑色两种。汉思新材料推荐用胶透明底部填充胶HS706和HS710黑色底部填充胶

  led LED显示屏 点胶 芯片封装

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