汉思新材料

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• 发布了文章 2023-05-30 14:12

  工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析

  

  工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．客户生产产品：工控级固态硬盘用胶芯片：硬盘主控芯片客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现不良，芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。芯片规格：12*12*1.35mmBGA锡球数：288颗球心间距：0.65mm锡球直径：0.3mm芯片和PCB板

  BGA 固态硬盘 芯片

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• 发布了文章 2023-05-30 14:04

  车载音箱bga芯片底部填充胶应用

  

  车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在为止，这个项目还是在一个小批量试验的阶段，真正量产时会配备自动点胶机进行生产。用胶要求：1、为避免再向客户报备的麻烦，希望使用固化后淡黄色的胶水2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 车载功放

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• 发布了文章 2023-05-29 14:37

  海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案

  

  海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性3.产品正常使用的温度及环境:产品正常使用维度为-40~85℃，湿度：95%无冷凝4.用胶芯片的大小尺寸，锡球的大小锡球的间距，数量。芯片有两类,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片

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• 发布了文章 2023-05-29 14:32

  盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

  

  盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过WIFI连接网络，给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣．产品用胶部位：用于主芯片底部填充，加固补强．目前有在使用底部填充胶，一个月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-26 14:33

  车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案

  

  车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压，造成虚焊和连锡问题。芯片模组参数：芯片模组最小pitch：0.35芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。二次回流时22

  物联网 车载电子设备

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• 发布了文章 2023-05-26 14:27

  LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用

  

  ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银浆的，有缝隙，填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充胶用来打耐压用的，现在用来加固的。自动点胶机点胶客户相

  led 倒装芯片 芯片

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• 发布了文章 2023-05-24 14:14

  电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用

  

  电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动点胶有烤箱设备．固化温度和时间：150度芯片参数芯片尺寸：10*10mm锡球球距：0.3mm锡球中心距：0.8mm测试要求：测试满足正常电子产品测试要求环保要求：

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2023-05-23 15:16

  汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶

  

  汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充胶呢？其实underfill底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充

  电子胶水 芯片

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• 发布了文章 2023-05-22 15:05

  智能卡芯片包封胶，用什么胶水效果好？

  

  智能卡芯片包封胶也被称作智能卡芯片保护胶水。这可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。汉思化学的芯片包封胶无溶剂且离子纯度高，也保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力，胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填

  智能卡 芯片

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• 发布了文章 2023-05-19 14:11

  压力传感器BGA芯片底部填充胶应用

  

  压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米，球高100微米球间距：340微米、施胶工艺：喷胶固化方式：可接受150度热固，5min固化时间需求原因：在生产过程中出现问题客户对胶要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 传感器 压力传感器 芯片封装

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