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• 发布了文章 2024-05-16 15:57

  芯片固定环氧胶有什么优点？

  

  芯片固定环氧胶有什么优点？芯片固定环氧胶在电子封装和芯片固定应用中具有多种显著优点，以下是其中的一些关键优势：高粘接强度：环氧胶能够牢固地粘合芯片和基板，提供出色的粘接强度，确保芯片在各种环境条件下都能稳定工作。良好的耐温性能：环氧胶具有优异的耐高温和耐低温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，确保芯片在极端温度条件下也能正常工作。优异的电气性能：环氧

  电子封装 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-10 10:08

  固定芯片用什么胶水比较好？

  

  固定芯片用什么胶水比较好？芯片粘接固定胶在电子封装领域是比较常见的，芯片安装在基板上，点胶固定的工艺流程。固定芯片时，选择合适的胶水至关重要，以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用的芯片固定胶水类型：环氧胶：环氧胶具有较高的粘接强度和耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。此外，它还具有电气绝缘性和耐化学腐蚀性，适用于多种芯片固定应用

  芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-05-08 16:41

  led显示屏用什么胶水封装比较好？

  

  led显示屏用什么胶水封装比较好？LED显示屏通常使用特定的胶水进行封装，以确保其稳定性和耐用性。常见的用于LED显示屏封装的胶水类型包括有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等。有机硅灌封胶具有优异的耐高温、防水、绝缘和密封性能，非常适合用于LED显示屏的封装。它能够有效地保护显示屏内部的电子元件，防止其受到外部环境的影响，从而延长显示屏的使用寿命。环氧树脂灌封胶也

  LED屏 LED显示屏 封装

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• 发布了文章 2024-04-26 16:27

  芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？

  

  芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成芯片器件。那么如何判断点胶后的效果和质量的好与坏？芯片胶点胶加工的效果和质量的检测是一个重要的环节，以确保产品满足设计和性能要求。以下是一些常用的检测方法：观察法：通过肉眼观察点胶后的芯片表面，检查胶水是否均匀分布、有无气泡、拉丝等现象。同时，检查芯片与基板之间

  检测 芯片

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• 发布了文章 2024-04-24 14:10

  汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案

  

  汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分，能够实时检测降雨量，并根据降雨情况自动调节雨刷速度，为驾驶者提供清晰的视野，确保行车安全。在此应用中，PCB板上的芯片和金线需要通过围坝胶和填充胶进行固定和保护，以确保传感器的稳定性和可靠性。二、胶水选型与推荐针对客户提出的围坝胶和填充胶需求，我们推荐HS721

  汽车传感器 汽车电子

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• 发布了文章 2024-04-18 13:56

  芯片灌封胶是什么？有哪些优点？

  

  芯片灌封胶是什么？有哪些优点？芯片灌封胶是一种液态复合物，通过机械或手工方式精准灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它广泛应用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，为电子产品的稳定运行提供了坚实保障。芯片灌封胶的优点主要体现在以下几个方面：它具有高粘度特性。这使得灌封胶在封装过程中能够紧密贴合电子元器

  点胶

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• 发布了文章 2024-04-12 16:44

  电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？

  

  电子芯片胶在移动通讯领域的应用有哪些？在移动通讯的广阔天地中，电子芯片胶发挥着不可或缺的作用。这一领域所涵盖的通讯设备繁多，包括我们日常使用的手机、智能手机、平板电脑，以及更为专业的移动通信基站、卫星通信终端等。此外，广义上的移动通讯设备还涵盖了笔记本、POS机、车载电脑等。当然，还有一系列的通讯器材，例如对讲机、移动电话、传真机、寻呼机，以及我们工作或生活

  移动通讯 芯片封装

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• 发布了文章 2024-04-09 15:45

  underfill工艺常见问题及解决方案

  

  underfill工艺常见问题及解决方案Underfill工艺是一种集成电路封装工艺，用于在倒装芯片边缘点涂环氧树脂胶水，通过“毛细管效应”完成底部填充过程，并在加热情况下使胶水固化。该工艺在缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，提高器件封装可靠性方面起着重要作用。Underfill工艺在实际应用中可能会遇到一些常见问题，主要包括：空

  电子胶水 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-04-02 15:16

  underfill是什么工艺？

  

  underfill是什么工艺？Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步演变成一个名词，指代一种特定的工艺。underfill是什么工艺？Underfill工艺主要应用于电子产品的封装过程，尤其是在芯片级封装（CSP）和球栅阵列（BGA）等领域。通过

  电子产品 芯片封装

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• 发布了文章 2024-03-28 13:45

  汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”

  

  在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不可或缺的作用。然而，当我们惊叹于这些神奇的科技产品时，却往往忽略了一个关键的幕后英雄——电子封装材料。电子封装材料是什么？电子封装材料，顾名思义，是用于粘接或封装芯片电子元器件的材料。它们如同守护芯片的“钢铁侠”，保护着

  智能家居 电子封装 芯片封装

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