汉思新材料

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• 发布了文章 2023-06-13 15:31

  微电子封装技术BGA与CSP应用特点

  

  电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域。我们来了解一下BGA。BGA是球形引脚矩阵的缩写，是一种高密度、高性能的封装技术。它采用倒装焊技术，即将焊球倒装在芯片的顶部，使得引脚之间距离缩小，从而提高了焊接密

  封装 微电子 微电子封装

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• 发布了文章 2023-06-12 14:58

  航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用

  

  航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。汉思新材料推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片

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• 发布了文章 2023-06-12 14:51

  摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析

  

  摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。主要功能：数码摄像机，视频录制，MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜用胶点：电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。客户产品参数：POP芯片规格是12*12*0.7mm锡球直径是

  PoP 芯片

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• 发布了文章 2023-06-09 14:58

  手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶

  

  手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶由汉思新材料提供我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），研发后交由代加工厂代工。之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%TC测试的参数为：-40摄氏度

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• 发布了文章 2023-06-07 16:14

  安防监控设备存储芯片用底部填充胶

  

  安防监控设备存储芯片用底部填充胶由汉思新材料提供经过客户电话了解情况：客户用胶产品是安防监控设备主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片存储芯片规格：长宽高10.5*8.0*1.1mmBGA锡球数78个球心间距0.8mm锡球直径0.5mm间隙高度0.25~0.4mm处理器芯片的技术参数不明，约25*25mm宽，确定是BGA封装，也要施胶。客户约有1800块板出，对

  存储芯片 芯片

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• 发布了文章 2023-06-06 14:27

  跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶

  

  跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。公司业务、技术人员通过上门拜访，和客户详细的沟通探讨，最终推荐HS710底部填充胶给客

  BGA芯片 跑步机

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• 发布了文章 2023-06-05 14:38

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例

  

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，锡球数量282个，球心间距0.8mm，锡球直径0.4mm,可靠性测试:a.跌落测试，1m，3边6面12次跌落b.震动测试，在他们客户那里的震动

  BGA 汽车车载 车载导航仪

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• 发布了文章 2023-06-05 14:34

  蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用

  

  蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了，现场测试点胶及固化效果OK，客户会做小批量测试。

  芯片 蓝牙耳机

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• 发布了文章 2023-05-31 14:44

  车载定位仪BGA芯片底部填充胶

  

  车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试：1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.客户主要是新产品的研发，第一次可能用胶量比较少，头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。通过我司技术人

  BGA 定位仪

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• 发布了文章 2023-05-31 14:41

  运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

  

  运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化.汉思新材料推荐：HS708底部填充胶水给客户测试。试胶结果，流动渗透性满足要求，产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。

  DV 芯片

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