汉思新材料

动态

• 发布了文章 2025-04-25 13:59

  汉思新材料：创新指纹模组用胶方案，引领智能终端安全新高度

  

  在智能手机全面普及的今天，指纹识别技术已成为用户身份验证的核心模块，其可靠性与耐久性直接影响用户体验。作为电子封装材料领域的领军企业，汉思新材料凭借多年技术积累，针对指纹模组的复杂工艺需求，推出高性能定制化用胶解决方案，助力客户攻克粘接强度、返修效率及环境适应性等多重挑战，为智能终端安全保驾护航。一、精准匹配需求：低温固化与高可靠性兼顾手机指纹模组需在狭小空

  指纹识别 智能终端 柔性电路板

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• 发布了文章 2025-04-18 10:44

  汉思新材料：国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性

  

  国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通过加征关税（如对华商品最高税率达145%）、限制技术出口（如AI芯片管制新规）等手段，试图遏制中国科技产业发展。在此背景下，电子芯片胶作为半导体封装与制造的核心材料，其国产化已成为保障产业链安全、突破技术封锁的必然选择。

  国产化 芯片

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• 发布了文章 2025-04-11 14:24

  汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶

  

  汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装胶一、HS711产品特性高可靠性：具备低收缩率和高韧性，为芯片和底部填充胶提供优异的抗裂性。低CTE（热膨胀系数）和高填充量

  板卡 芯片

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• 发布了文章 2025-04-03 16:11

  芯片底部填充胶填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

  

  芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1.材料特性问题胶水黏度过高：黏度过大会阻碍流动性，导致渗透不足。固化速度不匹配：固化时间过短（胶水提前固化）或过长（未充分填充时流动停滞）。胶水储存不当：胶水过期或受潮/受热导致性

  封装工艺 芯片

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• 发布了文章 2025-03-27 15:33

  汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车

  

  看不见的"安全卫士"：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车当你驾驶着智能汽车穿越颠簸山路时，当车载大屏流畅播放着4K电影时，或许想不到有群"透明卫士"正默默守护着车内的"电子大脑"。它们就是车规级芯片底部填充胶——这种像蜂蜜般流淌的电子封装材料，正在重新定义汽车电子系统的可靠性。汉思新材料：车规级芯片底部填充胶守护你的智能汽车一、汽车芯片的"生存考验"现代汽

  智能汽车 汽车电子

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• 发布了文章 2025-03-20 15:11

  芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！

  

  在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一颗小小的芯片，从设计到最终成型，要经历数百道工序，而每一道工序都至关重要，就像木桶效应，任何一块短板都会影响最终的性能。今天，我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视，却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。芯片封装胶，顾名思义，就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“

  电子胶水 芯片封装

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• 发布了文章 2025-03-13 16:37

  无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

  

  无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案方案提供方：汉思新材料无人机应用趋势概览随着科技的飞速发展，无人机已广泛应用于航拍、农业监测、物流配送、紧急救援等多个领域，成为现代生活中不可或缺的一部分。为确保无人机在复杂多变的环境中稳定运行，其内部组件的可靠性和耐用性至关重要。客户产品亮点介绍：产品名称：无人机控制板&遥控器板核心需求：客户的无人机产品中

  BGA芯片 无人机 遥控器

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• 发布了方案 2025-03-06 15:37

  PCB板芯片加固方案

  

  PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：一、底部填充胶底部填充胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还可以起到散热和防潮的作用。在选择底部填充胶时，需要考虑以下因素：填充胶的粘度、流动性和固化时间，以确

  PCB板 芯片

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• 发布了文章 2025-02-28 16:11

  汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用

  

  汉思新材料：金线包封胶在多领域的应用汉思金线包封胶是一种高性能的封装材料，凭借其优异的物理化学特性（如耐高温、防水、耐腐蚀、抗震动等），在多个领域中展现了广泛的应用。以下是其主要的应用领域及相关案例总结：打印机/办公设备领域应用场景：打印机打印头控制板的芯片金线包封，用于保护金线及芯片免受环境影响，提升控制板的可靠性和稳定性。汉思提供的环氧晶圆金线包封胶解决

  密封胶 封装材料 芯片

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• 发布了文章 2025-02-20 09:55

  哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？

  

  哪家底部填充胶厂家比较好？汉思底填胶优势有哪些？汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商，凭借其技术创新和多样化的产品线，在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析：一、核心产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充胶采用单组份改性环氧树脂配方，专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，显著

  填充工艺 芯片封装

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