汉思新材料

动态

• 发布了文章 2024-07-26 10:05

  芯片半导体封装胶水有哪些？

  

  半导体封装胶水多样，包括底部填充胶、环氧树脂胶、导热胶、导电胶、UV胶、绝缘胶和微电子封装胶等，每种针对特定需求设计，保障器件性能。半导体行业中使用的胶水种类繁多，每种胶水都针对特定的制造或封装需求设计，以下是一些常用的胶水类型及其特点：底部填充胶：在倒装芯片封装中应用，以增强芯片焊点的机械强度和热稳定性，防止热循环和机械应力引起的失效。环氧树脂胶水：这是半

  半导体 电子胶水 芯片 芯片封装

  2.8k浏览量

• 发布了文章 2024-07-19 11:16

  底部填充工艺在倒装芯片上的应用

  

  底部填充工艺在倒装芯片（FlipChip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强可靠性：倒装芯片封装中的焊点（常为金锡合金或铅锡合金）在热循环过程中承受巨大应力，容易导致疲劳和失效。底部填充材料（通常是高粘度环氧树脂，含有大量SiO2填充物）填充芯片与基板间的空隙，形成刚性支撑结构，有效

  倒装芯片 底部填充剂 芯片 芯片封装

  1.6k浏览量

• 发布了文章 2024-07-12 09:46

  OLED柔性显示屏的金线封装胶

  

  OLED柔性显示屏的金线封装胶是确保柔性显示屏中金线连接稳定、防止外界环境侵害的关键材料。OLED柔性显示屏在使用金线进行连接时，需要一种能够牢固固定金线并提供良好保护的封装胶，以确保电路的稳定性和长期可靠性。专门针对金线封装的胶种，在OLED封装领域中，存在一些胶粘剂适用于金线绑定技术，例如：环氧热固化胶：如HS721型号所示，这类胶在中低温下即可固化，减

  OLED OLED显示屏 封装 柔性显示器

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2024-07-04 14:13

  芯片电子器件焊点保护用什么胶水

  

  芯片电子器件焊点保护用什么胶水选择用于保护芯片电子器件焊点的胶水时，需要考虑多种因素，包括胶水的固化速度、粘接强度、耐热性、耐老化性、环保性以及是否与您的产品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用的胶水类型，它们各有特点，适用于不同的应用场景：单组份环氧树脂胶：单组份环氧树脂胶属于加温固化体系，其耐热性和粘接强度相比AB环氧树脂更高。这种胶水适用于一些对耐热性

  焊点 电子器件 芯片

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2024-06-27 10:48

  typec密封胶防水用什么胶好？

  

  typec密封胶防水用什么胶好？对于Type-C连接器的防水密封，行业内普遍推荐使用单组份环氧型热固化胶。这种胶水具有以下优点，使其成为Type-C防水密封的理想选择：粘稠度易于调整：这有助于胶水在点胶过程中更好地渗透到Type-C接口的每一个针脚之间，确保密封的完整性。渗透性强：能确保每个接触点都能被胶水包裹，形成均匀的密封层。高速喷射点胶：支持高效生产流

  typec 密封胶 防水

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2024-06-21 10:36

  指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？

  

  指纹模组封装应用中有哪些部位用到低温环氧胶？低温环氧胶在指纹模组封装中的应用点主要包括以下几点：金属环/框与FPC基板固定：低温固化环氧胶被推荐用于固定金属环或框到柔性印刷电路板(FPC)基板上，确保它们之间有稳固的连接。传感器(Sensor)与PCB板粘接：传感器组件需要与印刷电路板(PCB)紧密粘接，低温固化环氧胶因其良好的粘接性和适应热膨胀的能力而被用

  FPC 封装 指纹

  1.1k浏览量

• 发布了文章 2024-06-13 10:31

  芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果

  

  芯片环氧胶（或称为环氧树脂胶）在电子封装和保护应用中确实能提供一定的耐盐雾和耐腐蚀效果。环氧树脂因为其出色的粘接性能、机械强度以及良好的化学稳定性，被广泛用于电子封装领域，尤其是芯片固定和保护。在面对盐雾腐蚀或恶劣环境时，专为耐腐蚀设计的环氧胶能够形成保护层，有效抵御化学腐蚀和电化学腐蚀，保护芯片免受盐雾等腐蚀性介质的损害。这种特性主要归因于环氧树脂本身的化

  电子封装 芯片 芯片封装

  1.3k浏览量

• 发布了文章 2024-06-06 10:59

  用于半导体封装保护的环氧胶水

  

  用于半导体封装保护的环氧胶水是一种非常关键的材料，因其具有以下优势而广泛应用于该领域：高强度与高硬度：环氧胶水固化后能提供卓越的机械强度和硬度，有助于保护半导体元件免受外力冲击和振动带来的损害。优秀的电气绝缘性能：它能有效阻隔电流传导，防止短路，保护半导体内部电路不受干扰。良好的热稳定性：环氧胶可以承受较宽的温度范围，确保在高低温变化的环境中，封装组件的性能

  半导体 芯片 芯片封装

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2024-05-30 16:09

  汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

  

  汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解一、产品概览HS716R绝缘固晶胶，是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性，确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时，提供对大多数基材的优异粘接附着力。二、产品特性

  固晶胶 材料 芯片封装

  2.3k浏览量

• 发布了文章 2024-05-23 13:44

  芯片固定uv胶有什么优点？

  

  芯片固定uv胶有什么优点？芯片固定UV胶具有多种优点，这些优点使得它在半导体封装和芯片固定等应用中成为理想的选择。以下是芯片固定UV胶的一些主要优点：固化速度快：UV胶在紫外线照射下能迅速固化，通常在几秒到几十秒内就能完成固化过程。这种快速的固化速度可以显著提高生产效率，降低生产成本。固化过程可控：UV胶的固化过程可以通过调整紫外线照射的强度和时间来精确控制

  芯片 芯片封装

  1.1k浏览量